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        晶圓 文章 最新資訊

        臺(tái)晶圓廠備戰(zhàn)GF并購(gòu)特許 臺(tái)積電支出將增30%

        •   瑞銀臺(tái)灣證券半導(dǎo)體首席分析師程正樺(Jonah Cheng)指出,一旦市場(chǎng)需求不如預(yù)期,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第4季將面臨股價(jià)修正,不建議繼續(xù)追高;而且中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)晶圓雙雄目前迎戰(zhàn)Global Foundrie并購(gòu)特許半導(dǎo)體(Chartered Semiconductor),臺(tái)積電將公布資本支出提高30%。   程正樺對(duì)于臺(tái)灣第4季半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望提出較保守看法,由于產(chǎn)業(yè)在第3季開(kāi)出亮眼財(cái)報(bào),沉浸樂(lè)觀氣氛,卻忽略了零組短缺問(wèn)題,外界對(duì)于景氣將V型復(fù)蘇的看法恐怕太過(guò)樂(lè)觀,不建議在此刻買進(jìn)半導(dǎo)體類股,并調(diào)降臺(tái)積電和聯(lián)
        • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  晶圓  40奈米  

        華邦電退出 臺(tái)塑集團(tuán)DRAM整合計(jì)劃書(shū)難產(chǎn)

        •   臺(tái)塑集團(tuán)旗下DRAM廠南亞科和華亞科的DRAM整合策略再度大轉(zhuǎn)彎,從原本堅(jiān)持一定要送件,以爭(zhēng)取與臺(tái)灣創(chuàng)新存儲(chǔ)器公司(TIMC)同等待遇的補(bǔ)助款,19日改口考慮不一定會(huì)送件;業(yè)者透露,原本臺(tái)塑在計(jì)劃書(shū)中提議要整合的對(duì)象為華邦電,但華邦電卻表示無(wú)意參與這次的整合,讓臺(tái)塑內(nèi)部相當(dāng)頭痛,于是提出腹案,考慮不提計(jì)劃書(shū),而改采訴諸媒體公論方式瓦解TIMC。   這次“經(jīng)濟(jì)部”提出的「DRAM產(chǎn)業(yè)再造方案」,目前僅有TIMC提出申請(qǐng)計(jì)劃,外界相當(dāng)期待臺(tái)塑集團(tuán)加入申請(qǐng)補(bǔ)助行列,隨著最后申請(qǐng)截
        • 關(guān)鍵字: 南亞科  DRAM  晶圓  

        臺(tái)商電子信息產(chǎn)業(yè)大陸投資區(qū)域正轉(zhuǎn)向中西部

        •   國(guó)務(wù)院臺(tái)辦常務(wù)副主任鄭立中十六日在此間舉行的“第二屆中國(guó)西部海峽兩岸電子信息產(chǎn)業(yè)合作研討會(huì)”上表示,目前臺(tái)商電子信息產(chǎn)業(yè)投資的區(qū)域正逐步從東部向中西部轉(zhuǎn)移,投資的領(lǐng)域已開(kāi)始從信息制造向軟件、通信、信息服務(wù)發(fā)展,投資的方向正在從以出口為主向內(nèi)銷與出口并重轉(zhuǎn)變。   電子信息產(chǎn)業(yè)合作一直是兩岸經(jīng)濟(jì)合作的熱點(diǎn)。十六日在成都舉行的“第二屆中國(guó)西部海峽兩岸電子信息產(chǎn)業(yè)合作研討會(huì)”,吸引了二百八十余名來(lái)自海峽兩岸的知名電子信息企業(yè)、電子行業(yè)協(xié)會(huì)代表參加,討論兩岸電
        • 關(guān)鍵字: 晶圓  面板  計(jì)算機(jī)  微電子  

        聯(lián)發(fā)科技向聯(lián)電下急單訂購(gòu)手機(jī)芯片

        •   據(jù)臺(tái)灣《工商時(shí)報(bào)》近日援引未具名消息人士的話報(bào)導(dǎo),由于10月初中國(guó)大陸十一黃金周銷售狀況好于預(yù)期,聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc., 聯(lián)發(fā)科技)已經(jīng)向聯(lián)電(United Microelectronics Co., )下急單,訂購(gòu)手機(jī)芯片。   報(bào)導(dǎo)援引消息人士的話稱,由于臺(tái)積電12寸晶圓產(chǎn)能全滿,聯(lián)發(fā)科技已經(jīng)緊急向聯(lián)電下單。報(bào)導(dǎo)未作詳細(xì)說(shuō)明。
        • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  手機(jī)芯片  晶圓  

        集成電路潔凈室設(shè)計(jì)案例

        •   由于集成電路工藝生產(chǎn)技術(shù)的特殊性,它對(duì)生產(chǎn)環(huán)境,如潔凈度、溫度、濕度都有嚴(yán)格的要求,這直接關(guān)系到晶圓產(chǎn)品的質(zhì)量和壽命,必須嚴(yán)格控制在要求范圍之內(nèi)。在工程設(shè)計(jì)中,暖通空調(diào)專業(yè)擔(dān)負(fù)著保證生產(chǎn)區(qū)潔凈度等級(jí)和溫度、濕度要求的使命。下面以國(guó)內(nèi)某6英寸0.35微米集成電路生產(chǎn)線為例,簡(jiǎn)單介紹集成電路潔凈廠房的設(shè)計(jì)。   該項(xiàng)目的潔凈室在水平方向上采用了港灣式的布置方式。這種布置方式的優(yōu)點(diǎn)是將工藝設(shè)備分為前、后區(qū),前區(qū)為人員操作區(qū)(硅片暴露區(qū)),后區(qū)為工藝設(shè)備接管區(qū),前后區(qū)潔凈度區(qū)分明顯,真正影響產(chǎn)品質(zhì)量的是前區(qū)
        • 關(guān)鍵字: 晶圓  集成電路  

        臺(tái)積電試產(chǎn)腳步不停歇 設(shè)備材料廠加碼投資

        •   盡管絕大多數(shù)半導(dǎo)體業(yè)者對(duì)于景氣抱持保守觀望態(tài)度,然臺(tái)積電仍逆勢(shì)加碼先進(jìn)制程,18寸晶圓廠發(fā)展腳步并未放緩,不僅2012年試產(chǎn)18寸晶圓規(guī)畫(huà)不變,近期更緊鑼密鼓與國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備、材料業(yè)者合作推進(jìn)22奈米制程,吸引包括艾斯摩爾(ASML)、比利時(shí)前瞻研發(fā)中心(IMEC)及陶氏化學(xué)近日均宣示將加碼臺(tái)灣研發(fā)中心投資。   受到金融風(fēng)暴及全球景氣不明朗影響,業(yè)界一度傳出臺(tái)積電18寸晶圓廠計(jì)畫(huà)受阻,包括設(shè)備、材料業(yè)者配合意愿都大幅降低,不過(guò),近期臺(tái)積電仍積極與半導(dǎo)體設(shè)備、材料業(yè)者展開(kāi)合縱連橫,持續(xù)推動(dòng)18寸晶圓
        • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  晶圓  半導(dǎo)體設(shè)備  EDA  

        聯(lián)電新加坡工廠擴(kuò)產(chǎn)使用45/40nm工藝

        •   據(jù)報(bào)道,聯(lián)電近日表示,他們?cè)谛录悠碌腇ab 12i晶圓廠已經(jīng)開(kāi)始啟動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃進(jìn)行45/40nm工藝生產(chǎn),聯(lián)電的此次擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃也是為滿足客戶對(duì)先進(jìn)制程技術(shù)的需求。   Fab 12i晶圓廠是聯(lián)電的首個(gè)300mm晶圓廠,于2002年4月完工,并在2003年開(kāi)始試產(chǎn),目前的月晶圓產(chǎn)量為31000片,主要量產(chǎn)65/55nm工藝芯片。   聯(lián)電稱此次擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃極具“侵略性”,但是沒(méi)有透露此次擴(kuò)產(chǎn)所投花費(fèi)、完成時(shí)間以及擴(kuò)產(chǎn)后的產(chǎn)能。   聯(lián)電負(fù)責(zé)晶圓廠運(yùn)營(yíng)業(yè)務(wù)的副總裁顏博文表示:&ldq
        • 關(guān)鍵字: 聯(lián)電  45nm  40nm  晶圓  

        英特爾縮減工廠投資 中國(guó)研究中心改名研究院

        •   10月12日,英特爾中國(guó)研究院在北京舉辦2009開(kāi)放日活動(dòng),向媒體、合作伙伴及業(yè)界展示其最新的近30項(xiàng)研究項(xiàng)目和成果。英特爾研發(fā)最高負(fù)責(zé)人賈斯汀(英特爾全球副總裁、高級(jí)院士、首席技術(shù)官兼研發(fā)總監(jiān))出席了在北京舉行的活動(dòng)并發(fā)表了演講。英特爾中國(guó)研究院直接向賈斯汀匯報(bào)。   賈斯汀在演講中透露,為了應(yīng)對(duì)金融危機(jī),英特爾已經(jīng)縮減了其在工廠方面的投資,包括晶圓廠、封裝測(cè)試廠,但芯片技術(shù)的研發(fā)投資并沒(méi)有減少,與往年相當(dāng),總的研發(fā)投資也與往年相當(dāng)。就在中國(guó),英特爾今年上半年已經(jīng)關(guān)閉了其位于上海浦東的封裝測(cè)試廠,
        • 關(guān)鍵字: 英特爾  晶圓  封裝  

        德州儀器啟用位于美國(guó)全球最先進(jìn)的模擬制造廠

        •   德州儀器 (TI) 宣布啟用位于美國(guó)德克薩斯州 Richardson 的晶圓制造廠,并預(yù)計(jì)于十月份將設(shè)備遷入廠內(nèi)。該晶圓廠是經(jīng)過(guò)美國(guó)綠色建筑協(xié)會(huì) (USGBC) 認(rèn)證的環(huán)保工廠,預(yù)計(jì)每年的模擬芯片出貨總值將超過(guò) 10 億美元。TI 此舉將提供數(shù)百個(gè)工作機(jī)會(huì),同時(shí)帶動(dòng)地方教育。   該晶圓廠簡(jiǎn)稱RFAB (R表示所在地Richardson,F(xiàn)AB表示制造),是全球唯一使用 300 mm (12 英寸) 硅晶圓制造模擬芯片的生產(chǎn)廠,而模擬芯片已成為所有電子產(chǎn)品的重要組件。該生產(chǎn)廠將為T(mén)I提供在批量生產(chǎn)方
        • 關(guān)鍵字: TI  晶圓  模擬芯片  300mm   

        傳臺(tái)積電明年測(cè)試450mm晶圓生產(chǎn)設(shè)備

        •   據(jù)報(bào)道,來(lái)自業(yè)界的消息稱,臺(tái)積電將在明年開(kāi)始測(cè)試用于450mm晶圓生產(chǎn)的相關(guān)設(shè)備,臺(tái)積電先前的計(jì)劃是在2012年進(jìn)行450mm晶圓的試驗(yàn)性生產(chǎn)。   DigiTimes網(wǎng)站報(bào)道稱,臺(tái)積電維持原計(jì)劃將在2012年進(jìn)行試驗(yàn)性生產(chǎn)450mm晶圓,不過(guò)他們已經(jīng)加緊了與設(shè)備、材料供應(yīng)商的合作來(lái)推進(jìn)450mm晶圓的進(jìn)程,部分450mm晶圓生產(chǎn)設(shè)備的測(cè)試將在2010年完成。   2008年5月,Intel、三星和臺(tái)積電達(dá)成協(xié)議宣布在2012年投產(chǎn)450mm晶圓,并計(jì)劃與整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作,確保所有必需的部件、基
        • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  晶圓  450mm  

        Air Liquide將為中芯國(guó)際深圳晶圓廠供氣

        •   中芯國(guó)際選擇了Air Liquide作為長(zhǎng)期氣體供應(yīng)商,為其2010年初投產(chǎn)的深圳200mm和300mm晶圓廠供應(yīng)氣體。Air Liquide將投入1300萬(wàn)美元用于設(shè)施改造以滿足中芯國(guó)際的需求。   “深圳是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn),此次新建的晶圓廠是中國(guó)南方首座200mm以上晶圓廠,這對(duì)于中芯國(guó)際和深圳在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的布局戰(zhàn)略都有非常重要的意義。”中芯國(guó)際副總裁Samuel Tsou說(shuō)道,“我們決定仍然與Air Liquide合作,Air Liquide在全球范圍內(nèi)的
        • 關(guān)鍵字: 中芯國(guó)際  300mm  200mm  晶圓  

        TSV產(chǎn)值2013年可達(dá)140億~170億美元 滲透率達(dá)5%

        •   國(guó)際半導(dǎo)體展(Semicon Taiwan 2009)的3D IC論壇近日熱鬧展開(kāi),日月光集團(tuán)研發(fā)處總經(jīng)理唐和明再次強(qiáng)調(diào)未來(lái)3年后3D IC技術(shù)將會(huì)進(jìn)入成熟階段,3D系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)和3D系統(tǒng)單芯片(SoC)可望相輔相成。很多封裝方式可以藉著矽穿孔(Through Silicon Via;TSV)降低成本、增加傳輸速度,研究機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)估TSV全球產(chǎn)值到2013年可望達(dá)到140億~170億美元,屆時(shí)將有5~6%的全球裝置采用。   在1日的3D IC前瞻科技論壇中,現(xiàn)場(chǎng)座無(wú)虛席,顯示不少
        • 關(guān)鍵字: 日月光  SiP  晶圓  

        臺(tái)積電18英寸晶圓2012年內(nèi)開(kāi)始試生產(chǎn)

        •   臺(tái)積電公司近日表示,盡管很少有半導(dǎo)體公司有較快推出18英寸晶圓制造技術(shù)的計(jì)劃,但他們?cè)ǖ?012年內(nèi)開(kāi)始基于18英寸(450mm)晶圓的試生產(chǎn) 的計(jì)劃將如期進(jìn)行。目前臺(tái)積電正和設(shè)備及材料制造商積極合作,努力推進(jìn)18英寸晶圓制造技術(shù)的實(shí)用化。另?yè)?jù)內(nèi)部人士透露,這項(xiàng)技術(shù)的試制期有望提前到2010年。   盡管目前其40nm制程工藝的良率飽受質(zhì)疑,但按早先的報(bào)道,臺(tái)積電將于明年第一季度開(kāi)始轉(zhuǎn)向28nm制程技術(shù)。
        • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  40nm  晶圓  

        Uni-chem收購(gòu)Hynix美國(guó)DRAM廠 轉(zhuǎn)產(chǎn)太陽(yáng)能電池

        •   南韓皮革供貨商Uni-chem Co. 26日在接受專訪時(shí)表示,該公司將斥資5,000萬(wàn)美元買下南韓內(nèi)存芯片大廠Hynix Semiconductor Inc.位于美國(guó)奧勒岡州猶吉尼市已停止運(yùn)作的DRAM廠。根據(jù)報(bào)導(dǎo),Uni-chem計(jì)劃利用該座廠房生產(chǎn)太陽(yáng)能電池,以便開(kāi)拓新事業(yè)。Uni-chem主要供應(yīng)皮革給現(xiàn)代汽車、起亞汽車以及Burberry、Coach等豪華精品商。   根據(jù)報(bào)導(dǎo),Uni-chem甫于2009年8月收購(gòu)太陽(yáng)能電池企業(yè)Spire Corp.子公司Spire Solar Syst
        • 關(guān)鍵字: Hynix  DRAM  晶圓  

        臺(tái)“經(jīng)濟(jì)部”稱擬開(kāi)放面板及晶圓業(yè)登陸并購(gòu)

        •   臺(tái)灣“經(jīng)濟(jì)部”周二表示,未來(lái)一定會(huì)進(jìn)一步開(kāi)放晶圓與面板業(yè)赴大陸投資,且研擬開(kāi)放投資方式包括直接投資及并購(gòu),但沒(méi)有時(shí)間表。   一位“經(jīng)濟(jì)部”官員向路透轉(zhuǎn)述部長(zhǎng)施顏祥接受媒體專訪說(shuō)法稱,“這是研議中的方向...,方向是一定會(huì)開(kāi)放,但時(shí)機(jī)最重要,要維持臺(tái)灣的技術(shù)領(lǐng)先。”   “之前都是談新建,但現(xiàn)在很多跨國(guó)企業(yè)也在大陸采取并購(gòu)。”“經(jīng)濟(jì)部”秘書(shū)室科長(zhǎng)黃憲琳稱。   據(jù)臺(tái)灣本地報(bào)紙周
        • 關(guān)鍵字: 晶圓  面板  TFT-LCD  
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        晶圓 介紹

        晶圓  晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經(jīng)蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解,再于融液里種入籽晶,然后將其慢慢拉出,以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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