- 全球在2016年與2017年將開始興建的晶圓廠至少有19座，其中有半數以上都是在中國。
根據SEMI的統計，全球在2016年與2017年將開始興建的晶圓廠至少有19座，其中有半數以上都是在中國;而2016年全球半導體廠商晶片制造設備支出估計將可達到360億美元，較2015年增加1.5%，2017年則可望再成長13%、達到407億美元。
包括全新、二手與專屬(in-house)晶圓廠設備支出，在2015年衰退了2%;而SEMI預期，3D NAND快閃記憶體、10奈
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晶圓 NAND
- 東芝(Toshiba)2015日本會計年度(2015年4月至2016年3月，以下簡稱年度)半導體事業營收不僅較2014年度衰退6.9%，為1.11兆日圓(約100億美元)，且營業利益由盈轉虧，營損率為6.4%。DIGITIMES Research觀察，東芝為求2016年度轉虧為盈，在2016年3月開始量產48層堆疊3D NAND Flash，更計劃供應價格低于15奈米平面型的64層堆疊產品，同時成立系統LSI新公司Japan Semiconductor Corp.(JSC)，尋求承接以類比IC為主的晶
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東芝 晶圓
- 據報道，目前三星正研發新的扇形晶圓級封裝技術，以企圖在于臺積電(TSMC)的激烈競爭中，多取得蘋果 iPhone智能手機的處理器訂單。未來，在該技術成功研發后，在高端芯片的封裝上將不再需要用到印刷電路板，可以使得智能手機未來的設計達到更薄、更高效能的發展。
報道中指出，被稱做 FoWLP 的扇形晶圓級封裝技術，未來將是三星從臺積電手中搶回蘋果訂單的重要利器。報道引述一位匿名的分析師指出，雖然幾乎已經篤定，臺積電已經成為蘋果 2016 年將推出新款 iPhone 手機 (iPhone 7) 的處理
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三星 晶圓
- 從恩智浦標準產品部的產品列表來看，該部門的技術與工藝相對陳舊，無論是分立器件還是通用邏輯器件，從技術的角度來看不會帶給中國半導體太多有價值的東西，但是如果能夠與建廣資本之前收購的恩智浦RF產品線有機組合起來，有望走出低迷，創造出新的增長機會。
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恩智浦 晶圓
- SEMI公布: 根據SEMI全球晶圓廠預測報告的最新情況，19個新的晶圓廠和生產線預計于2016年和2017年開始建設。雖然半導體晶圓廠設備支出2016年起步緩慢，但預計到今年年底將獲得新的動力。相比2015年，2016年預計將有1.5%的增長，2017年預計將有13%的增長。
晶圓廠設備 支出─-包括新設備，二手設備以及專屬(In-house)設備--在2015年下降了2%。然而，3D NAND，10nm Logic和Foundry segments將推動設備支出在2016年達到360億美金，
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晶圓 SEMI
- 外資晶圓廠在華設廠很容易理解，中國地方政府紛紛引進外資合資建廠則匪夷所思。
過往經驗也證明了這一點，三星在西安設廠，Intel在大連，臺積電在南京都是獨資工廠，其中三星在西安很成功，Intel在大連不如人意，不過沒關系，Intel可以升級做Flash，轉型就好，至于臺積電人家資金多得多，即使南京想投資也不會要。
不過另一股風潮卻令人擔心。
聯電在廈門設廠，廈門參與了投資，GF在重慶設廠也獲得了當地政府的資金注入，此外還有力晶合肥廠。
計劃中的還包括聯電泉州DRAM工廠，合肥力晶
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晶圓 三星
- 晶圓代工廠臺積電董事長張忠謀表示，半導體市場成長緩慢，公司又太多，預期半導體業合并將會持續進行，也許會加快。
半導體兩大封測廠日月光與矽品日前達成協議，將合組控股公司，張忠謀受訪時說，兩公司在最后時間能夠達成共識很好。
只是張忠謀表示，日月光與矽品合組控股公司未來還有一段路要走，還要經過美國等好幾個政府核準。
張忠謀說，整體半導體市場成長緩慢，未來每年平均成長率僅約2%至3%，公司又太多，且市場銀根寬松，預期半導體業合并仍將會持續進行，也許會加快。
張忠謀雖然不評論臺灣下半年經
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半導體 晶圓
- 根據美國知名顧問公司麥肯錫(Mckinsey)估算，在中國官方支持下，其半導體產業可取得中國國家集成電路產業投資基金、地方政府、國企及銀行等多達一千五百億美元)的資本支持。另依MIC、IEK等調研機構統計，短短幾年，大陸在半導體的IC設計產業規模已逼近臺灣;封測產業市占已超車美、日;大陸也將是未來幾年新建十二寸廠量產最多的地區。
根據工研院產經中心(IEK)統計，在大陸積極扶持本土IC設計公司下，大陸IC設計產業全球市占率已快速逼近臺灣;去年臺灣IC設計業產值約五七六三億元，中國約五一九三億元，
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封測 晶圓
- 近日從中國建筑材料科學研究總院(以下簡稱建材總院)獲悉，基于光刻用石英玻璃基板(以下簡稱石英玻璃基板)綠色制造技術，建材總院石英院在衢州建立了國內首條從基板原材料制造到產品加工的成套生產線，該生產線可年產20000片4—6英寸石英玻璃基板，打破了石英玻璃基板原材料及產品長期依賴進口的局面。
該生產線的建立，是建材總院承擔的“十二五”國家科技支撐計劃“高性能石英玻璃、微晶玻璃等特種材料關鍵技術研發及示范”課題的成果之一。
玻璃基板是
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石英玻璃基板 晶圓
- 北京時間6月7日晚間消息，臺積電(TSMC)董事長張忠謀今日表示，臺灣地區新政府應該允許內地投資者進入受保護的芯片市場，但最好不給予董事席位。
張忠謀今日在參加臺積電年度股東大會后接受記者采訪時稱：“我認為，臺灣應該歡迎內地的投資，但最好不要賦予該投資者任命董事的權利。否則，保護芯片知識產權就不那么容易了。”
張忠謀的此番言論正值臺灣地區新政府評估紫光集團投資臺灣兩家芯片測試與封裝工作、并試圖謀求董事席位之際。此外，臺灣政府還在考慮是否向內地投資者開放芯片設計產業，
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臺積電 晶圓
- 臺積電最新的超大晶圓廠(GIGAFAB)，每個月可生產超過10 萬片12 寸晶圓，每座造價高達3 千億新臺幣(約合610億人民幣)。但今年4 月1 日，日本推出的“迷你晶圓廠”(Minimal Fab)，瞄準物聯網時代小量、多樣的感測器需求，起價卻只要 5 億日元(0.3 億元人民幣)。有媒體稱之為：“顛覆全球半導體業界的制造系統”。
這個由經濟產業省主導，由140 間日本企業、團體聯合開發的新世代制造系統，目標是透過成本與技術門檻的大幅降低，讓汽
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晶圓 芯片
- 根據美國知名顧問公司麥肯錫(Mckinsey)估算，在中國官方支持下，其半導體產業可取得中國國家集成 電路產業投資基金、地方政府、國企及銀行等多達一千五百億美元)的資本支持。另依MIC、IEK等調研機構統計，短短幾年，大陸在半導體的IC設計產業規 模已逼近臺灣;封測產業市占已超車美、日;大陸也將是未來幾年新建十二寸廠量產最多的地區。
根據工研院產經中心(IEK)統計，在大陸積極扶持本土IC設計公司下，大陸IC設計產業全球市占率已快速逼近臺灣;去年臺灣IC設計業產值約五七六三億元，中國約五一九三億
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IC設計 晶圓
- 市場研究機構ICInsights近日公布了最新的2016~2020年全球晶圓產能報告，顯示全球營運中的12寸(300mm)晶圓廠數量持續成長，預期在2016年可達到100座。
ICInsights報告中其他關于12寸晶圓廠重點還包括：
有幾座預定2013年開幕的晶圓廠延遲到了2014年;而隨著臺灣業者茂德(ProMOS)的兩座大型12寸廠在2013年關閉，導致營運中的12寸晶圓廠數量在2013首度減少。
截至2015年底，全球有95座量產級的IC廠采用12寸晶圓(有大量研發晶片廠以及
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半導體 晶圓
- 大陸重慶市政府日前與全球積體電路制造大廠格羅方德(Global foundry)簽署諒解備忘錄，雙方將在重慶合資組建晶圓廠，并于明(2017)年進行生產。據悉，格羅方德在重慶的產能項目，是將在中航 (重慶)微電子公司現有生產線上進行改造，將晶圓的生產規格從200mm提高至300mm，月產能初步定為1.5萬片。
重慶市市長黃奇帆表示，格羅方德落址重慶后，將進一步推動該市在電子資訊產業鏈上的布局。根據重慶規劃，未來幾年，重慶還將大力引進和培育一批半導體龍頭企業，逐步形成芯片設計、晶圓制造、封裝測試、
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半導體 晶圓
- 市場研究機構IC Insights近日公布了最新的2016~2020年全球晶圓產能報告，顯示全球營運中的12寸(300mm)晶圓廠數量持續成長，預期在2016年可達到100座。
IC Insights報告中其他關于12寸晶圓廠重點還包括：
· 有幾座預定2013年開幕的晶圓廠延遲到了2014年;而隨著臺灣業者茂德(ProMOS)的兩座大型12寸廠在2013年關閉，導致營運中的12寸晶圓廠數量在2013首度減少。
· 截至2015年底，全球有95座量產級的I
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晶圓
晶圓 介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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