全球半導體龍頭Intel(英特爾)日前宣布取得ARM(安謀)技術授權，加入晶圓代工市場的戰局，并且已經從臺積電手上搶下LG電子訂單。
Intel今年首度拿到蘋果iPhone7晶片訂單，并交由臺積電以28奈米制程代工生產。由于蘋果的產品處理器皆采用ARM架構，Intel現在取得ARM技術授權后，將會更有利于爭取訂單。
Intel執行長Brian Krzanich (布萊恩•科再奇)日前表示，Intel專業晶圓代工正協助全球各地的客戶，借由設計、晶圓制造、封裝以及測試等統包式服務，取
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Intel 晶圓
自從半導體產業萌芽以來，制程微縮一直是帶動產業成長與應用發展的主要動能。但在物聯網時代，各種特殊制程的重要性將大幅崛起，一度退居配角的8寸晶圓廠，也將再度成為各大半導體業者未來策略布局中不可或缺的一環。
從英特爾(Intel)共同創辦人Gordon Moore在1975年提出摩爾定律(Moore's Law)以來，制程微縮在過去40多年來，一直被半導體產業奉為金科玉律。然而，隨著技術難度與投資門檻越來越高，能跟上摩爾定律腳步的半導體業者已經越來越少。如何在摩爾定律的軌道之外尋找新的方向，成為半導
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物聯網 晶圓
今天，KLA-Tencor 公司針對 10 納米及以下的掩膜技術推出了三款先進的光罩檢測系統，Teron™ 640、Teron™ SL655 和光罩決策中心 (RDC)。所有這三套系統是實現當前和下一代掩膜設計的關鍵，使得光罩廠和集成電路晶圓廠能夠更高效地辨識光刻中顯著并嚴重損害成品率的缺陷。
利用創新的雙重成像技術，Teron 640 檢測系統為光罩廠提供了必要的靈敏度，對先進的光罩進行準確的品質檢驗。Teron SL655 檢測系統采用全新的 STARlightGol
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KLA-Tencor 晶圓
2016年英特爾信息技術峰會(IDF 2016)于8月16日在美國舊金山拉開帷幕。英特爾公司技術與制造事業部副總裁兼英特爾定制代工部門聯合總經理Zane Ball為此撰文，介紹了英特爾代工業務的最新信息，以及與業界領先的廠商合作的最新進展。以下是他的博客全文：
[英特爾公司技術與制造事業部副總裁兼英特爾定制代工部門聯合總經理Zane Ball]
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到2020年，也就是只需在4年之后，我們預計將會有500億臺互聯設備1，每年產生超過2ZB(1ZB大約等于1萬億GB)
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英特爾 晶圓
最近幾年出現的并購狂潮是半導體產業的新現象，這一行業已經保持了幾十年的快速創新發展期。從歷史發展情況來看，該行業沒有出現過較大規模的并購。
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半導體 晶圓
晶圓代工龍頭臺積電10日公布7月合并營收意外較6月下滑6.1%，并跌破800億元(新臺幣，下同)大關、為763.92億元，引起市場關注。臺積電晚間強調，本季營運不因7月營收下滑而有太大波動，維持先前于新聞發布會釋出的本季營收展望不變。
臺積電7月合并營收也比去年同期衰退5.6%;前七月合并營收5,016.97億元，較去年同期減少1.3%。臺積電前七月營收年增率仍無法翻正，要達成公司訂下今年營收年增5%至10%的目標，8至12月表現扮演關鍵角色;法人以本季營收財測估算，8月營收將跳升至900億元以
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臺積電 晶圓
聯華電子今(1日)宣布其0.18微米雙極-互補-擴散金氧半導體Bipolar CMOS DMOS (BCD) 制程技術平臺已通過業界最嚴格的AEC-Q100 Grade-0 車用電子硅芯片驗證。該制程方案包含符合車用標準的FDK及硅智財解決方案，可用于車用電子之應用芯片如電源管理芯片進行量產。成功通過車規驗證之制程方案后，聯華電子所制造的車用電子芯片即可滿足用于高溫環境下高可靠性車輛應用最嚴格的需求。這是繼成功量產AEC-Q100 Grade-1規格標準之產品后，再創另一技術發展的新里程碑。
聯
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聯華電子 晶圓
1、背景
全球約50%的功耗為電機所消耗，隨著空調、冰箱和工業用機器人等使用電機的產品向世界各地普及，預計未來電機的功耗會越來越大。
在此背景下，全球性能源問題不斷加劇，各發達國家將電機驅動高效化視為解決能源問題的一項非常重要的有效措施。
在中國，白色家電的節能規范，尤其是空調領域，于2010年6月頒布實施了變頻空調能效比(SEER：Seasonal energy efficiency ratio：季節能效比)新標準，特別是制冷能力不超過4.5kW的空調，執行新標準后，相對于以往標準
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ROHM 晶圓
中芯國際近期股價上升，主要是公司 與LFoundry Europe 及 Marsica 簽訂協議，將出資4，900萬歐元收購由LFoundry Europe 以及Marsica持有的意大利集成電路晶圓代工廠，收購完成后，中芯國際、LFoundry Europe 及 MarsiLFoundry 70%的股份。此次收購將于本月完成，收購能合并產能，擴大集團規模，亦能達到技術互補，以及增加市場契機，使公司能夠擴展旗下產品汽車及工業領域;并擴大在歐洲市場的業務及提高綜合產能約13%。LFoundry目前的產能
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中芯國際 晶圓
作為以技術創新和技術授權為主的ARM，售賣知識產權的經營模式讓ARM一直處于整個半導體產業鏈頂端，現在ARM被收購后，又會怎樣？
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ARM 晶圓
命名慣例打亂之后，首先延伸出來的問題是，外行人很難搞得清楚，英特爾、臺積電、三星這半導體三雄的技術競賽，究竟誰輸誰贏?
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晶圓 臺積電
《三國演義》第一回有言“話說天下大勢，分久必合，合久必分”，將這句話套用到英國「脫」歐及其他歐盟國家蠢蠢欲動格外貼切，放到企業各種合縱連橫與大小整并也毫無違和感。近日傳出三星電子(Samsung Electronics)內部陷入爭論，考慮該不該讓晶圓代工事業部門“脫”三星成為一家獨立子公司。或許短期內傳言不會成真，但觀察近來三星策略動向卻可發現，修正及擴大晶圓代工業務跡象明顯。晶圓代工向來是臺灣半導體與經濟的中流砥柱，未來如果三星加速擴大晶圓代工，相關業
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三星 晶圓
SEMI(國際半導體產業協會)的全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)報告指出，2015 年晶圓代工業整體產能已超越存儲器，成為半導體產業當中最大的部門，并且在未來幾年可望持續領先。預料晶圓代工產能每年將成長 5%，超越業界整體表現，晶圓代工產能到 2017 年底預計將達到每月 600 萬片(8 吋約當晶圓)。
臺灣的晶圓代工產能居全球之冠，其中 12 吋的產能占全球晶圓代工產能比重 55% 以上。臺積電與聯電是臺灣晶圓代工產能的兩大主要推手。臺積電十
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SMIC 晶圓
根據國際半導體產業協會(SEMI)的全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)報告指出，2015年晶圓代工業整體產能已超越記憶體，成為半導體產業最大的部門，在未來幾年可望持續領先。
各地區晶圓代工月產能
在兩岸持續投資下，預料晶圓代工產能每年將成長5%，超越業界整體表現，晶圓代工產能到2017年底預計將達到每月6百萬片8寸約當晶圓，而臺灣更穩坐全球擁有最大晶圓代工產能的地區。
臺灣的晶圓代工產能居全球之冠，其中12寸的產能占全球晶圓代工產能比重
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晶圓
三星、臺積電已在晶圓代工市場廝殺多年，英特爾身為半導體產業霸主，是否投入代工業務仍待觀察。不過，英特爾一向擅長高效能領域，對移動設備需要的低功耗制程需求相對陌生，短期間臺積電處于相對有利位置，長期則待觀察。
英特爾和三星曾被臺積電董事長張忠謀形容為兩只重達700磅的大猩猩，在先進制程競賽中，“半導體三雄”由技術和資金筑起的高墻，把其他競爭對手甩在腦后的態勢已相當明顯。
但至今產能仍自給自足的英特爾，現階段與臺積電、三星間仍不具競爭關系，若確定投入代工領域，頭號客戶自
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英特爾 晶圓
晶圓 介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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