晶圓 文章 最新資訊
聯(lián)華電子Fab 12i廠取得ISO22301營運持續(xù)管理系統(tǒng)證書
- 聯(lián)華電子于今(29)日宣佈，其位于新加坡的Fab12i廠已取得臺灣檢驗科技股份公司(SGS, Societe Generale de Surveillance)頒發(fā)之ISO 22301營運持續(xù)管理(BCM)系統(tǒng)證書，達(dá)成全公司12吋晶圓廠皆通過認(rèn)證之目標(biāo)。聯(lián)華電子于2013年即領(lǐng)先業(yè)界，成為全球首家獲該項認(rèn)證的晶圓專工公司，爾后更擴(kuò)大全公司營運持續(xù)管理活動，并于今年將認(rèn)證范疇從原先竹科總部及南科Fab 12A廠，擴(kuò)充到新加坡Fab
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聯(lián)電半導(dǎo)體庫存調(diào)整完畢 將回歸正常周期
- 晶圓代工大廠聯(lián)電首季因認(rèn)列地震損失，單季每股純益僅0.02元，不過，聯(lián)電執(zhí)行顏博文昨(27)日強(qiáng)調(diào)，第2季28奈米將明顯放量，帶動第2季晶圓出貨季增約5%，平均銷售單價上揚1~2%，毛利率也由上季的14.6%，跳升至21~23%。 聯(lián)電董事會也決定去年盈余每股配發(fā)0.55元現(xiàn)金股息，以昨天收盤價12.55元計算，現(xiàn)金殖利率4.4%。 法人預(yù)估，聯(lián)電本季28奈米訂單大增，主要受惠聯(lián)發(fā)科及高通增加對聯(lián)電釋出，帶動聯(lián)電本季產(chǎn)能利用率將由上季的82%，本季達(dá)87%~89%。 此外，8寸同樣受
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2015年全球晶圓代工廠排行：SMIC第五
- IC Insights近日發(fā)布最新一版的 2016 McClean Report研究報告，公布了2015年全球晶圓代工廠(包括純晶圓代工服務(wù)業(yè)者以及IDM廠商的代工業(yè)務(wù))排行榜。 到 目前為止，臺積電(TSMC)是晶圓代工產(chǎn)業(yè)的2015年銷售業(yè)績龍頭，去年銷售額達(dá)到了264億美元;而臺積電的2015年業(yè)績是排名第二的 GlobalFoundries之五倍(就算后者的業(yè)績在2015下半年加計了IBM的晶片制造業(yè)務(wù))，是排名第五的中國晶圓代工業(yè)者中芯國際 (SMIC)之十二倍。 如下方圖表所示
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發(fā)展Flash晶圓制造的四大投資方向
- 中國大陸業(yè)者在NANDFlash產(chǎn)業(yè)鏈的相關(guān)布局與投資不斷開展，成為中國大陸半導(dǎo)體業(yè)揮軍全球的下一波焦點。 某研究所最新研究報告顯示，隨著紫光國芯(原同方國芯)投資、武漢新芯擴(kuò)廠，及國際廠如三星、英特爾增加產(chǎn)能，預(yù)估2020年中國大陸國內(nèi)Flash月產(chǎn)能達(dá)59萬片，相較于2015年增長近7倍。 預(yù)估2012~2016年NANDFlash生產(chǎn)端年平均位元增長率達(dá)47%，其最終消費端需求年平均位增長率亦高達(dá)46%，顯示NANDFlash仍為高速發(fā)展產(chǎn)業(yè)。 拓墣
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三星揭露晶圓代工技術(shù)藍(lán)圖
- 三星半導(dǎo)體(Samsung Semiconductor Inc. ，SSI)的高層透露了該公司晶圓代工廠技術(shù)藍(lán)圖細(xì)節(jié)，包括將擴(kuò)展其FD-SOI產(chǎn)能，以及提供現(xiàn)有FinFET制程的低成本替代方案。 而 其中最受矚目的就是三星將開發(fā)低成本14奈米FinFET制程(14奈米LPC)，該公司已經(jīng)出貨了超過50萬片的14奈米制程晶圓，并將該制程的應(yīng)用擴(kuò) 展到網(wǎng)路/伺服器以及汽車等領(lǐng)域，但三星的晶圓代工業(yè)務(wù)行銷資深總監(jiān)Kelvin Low表示，他預(yù)期下一代應(yīng)用將可擴(kuò)展至需求較低成本的項目。 &ldqu
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2014、2015年半導(dǎo)體材料市場規(guī)模對比 中國增長2%
- SEMI的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2015年全球半導(dǎo)體材料市場較2014年萎縮1.5%，且營收微幅衰退0.2%。迭變的匯率加上較低的半導(dǎo)體總單位成長，導(dǎo)致營收較上一年同期下滑。 2015 年，晶圓制造材料和封裝材料的總收入分別為241億美元和193億美元，而2014年則分別是242億美元和198億美元。其中，晶圓制造材料營收較2014年同期下滑1%，封裝材料則減少2%。然而，封裝材料若不計入接合用之金屬線材，則2015和2014呈現(xiàn)持平。產(chǎn)業(yè)持續(xù)從原本使用金線轉(zhuǎn)向銅 線，對整體封裝材料銷售帶來負(fù)面影響。另
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全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)二、三名之爭纏斗激烈
- 2015年全球前十大晶圓代工業(yè)者排名出爐，臺積電仍以高達(dá)54.3%的營收市占率穩(wěn)居全球晶圓代工龍頭寶座，但排名第二、第三的格羅方德與聯(lián)電，仍延續(xù)2014年激烈纏斗局面。 格羅方德在2015下半年接手IBM半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，并利用IBM原有的晶圓廠繼續(xù)生產(chǎn)IBM所需晶片，使得營收成長到46.73億美元，小幅超越聯(lián)電，成為晶圓代工第二大廠。 但值得注意的是，格羅方德原有的晶圓代工營收僅達(dá)40億美元左右，表現(xiàn)不如2014年。反觀聯(lián)電，2015年該公司排名雖落居第三，營收表現(xiàn)45.61億美元其實優(yōu)于格羅
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2016年全球營運中12寸晶圓廠可望達(dá)100座
- 市場研究機(jī)構(gòu)IC Insights近日公布了最新的2016~2020年全球晶圓產(chǎn)能報告，顯示全球營運中的12寸(300mm)晶圓廠數(shù)量持續(xù)成長，預(yù)期在2016年可達(dá)到100座。 IC Insights報告中其他關(guān)于12寸晶圓廠重點還包括： ·有幾座預(yù)定2013年開幕的晶圓廠延遲到了2014年;而隨著臺灣業(yè)者茂德(ProMOS)的兩座大型12寸廠在2013年關(guān)閉，導(dǎo)致營運中的12寸晶圓廠數(shù)量在2013首度減少。 ·截至2015年底，全球有95座量產(chǎn)級的IC廠
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2014年與2015不同區(qū)域半導(dǎo)體材料規(guī)模對比
- SEMI的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2015年全球半導(dǎo)體材料市場較2014年萎縮1.5%，且營收微幅衰退0.2%。迭變的匯率加上較低的半導(dǎo)體總單位成長，導(dǎo)致營收較上一年同期下滑。 2015年，晶圓制造材料和封裝材料的總收入分別為241億美元和193億美元，而2014年則分別是242億美元和198億美元。其中，晶圓制造材料營收較2014年同期下滑1%，封裝材料則減少2%。然而，封裝材料若不計入接合用之金屬線材，則2015和2014呈現(xiàn)持平。產(chǎn)業(yè)持續(xù)從原本使用金線轉(zhuǎn)向銅線，對整體封裝材料銷售帶來負(fù)面影響。另外，
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聯(lián)華電子于上海舉辦2016技術(shù)論壇
- 聯(lián)華電子今(15) 日宣布，于上海長榮桂冠酒店舉辦2016技術(shù)論壇，此次主題聚焦于聯(lián)華電子的“Innovation by Collaboration”合作創(chuàng)新商業(yè)模式，透過策略性伙伴關(guān)系，加速推進(jìn)彼此在研發(fā)、硅智財、市場開發(fā)，與客戶產(chǎn)品快速導(dǎo)入量產(chǎn)方面的成功。針對中國大陸快速成長的高科技產(chǎn)業(yè)，聯(lián)華電子與其生態(tài)系伙伴，也在今日論壇中展示了在制程技術(shù)、制造、EDA、硅智財、測試封裝與應(yīng)用產(chǎn)品方面，所能提供給客戶的優(yōu)勢。由聯(lián)華電子執(zhí)行長顏博文發(fā)表主題演講，另邀請中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理
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Gartner:全球晶圓代工市場排行榜 SMIC傲人成長
- 國際市調(diào)機(jī)構(gòu)顧能(Gartner)今日發(fā)布去年晶圓代工市場排名統(tǒng)計，臺積電仍穩(wěn)居龍頭，市占率由前年的53.8%，增至54.3%;聯(lián)電則被格羅方德(GlobalFoundries)超越，排名退居第三，市占率降到9.3%。 由于臺積電今年16奈米放量推進(jìn)，公司信心十足全球市占率會再向上提前，估計今年市占率將沖破55%，拉大和其他公司差距。 顧能統(tǒng)計，去年半導(dǎo)體晶圓代工市場持續(xù)成長，不過成長率已趨緩，年增4.4%，產(chǎn)值達(dá)488億美元，終結(jié)連續(xù)三年兩位數(shù)成長表現(xiàn)。 顧能表示，去年終端市場成長
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新芯/中芯/同方國芯等NAND Flash晶圓制造商現(xiàn)狀分析
- 紫光旗下同方國芯提出私募800億元人民幣的增資案，用于Flash產(chǎn)業(yè)，而同方本次增資規(guī)模已接近大基金規(guī)模6成，可看出推動Flash產(chǎn)業(yè)是高度資本集中。TrendForce旗下拓墣研究所相關(guān)報告將檢視中國Flash產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀(特別著重在Flash晶片制造業(yè))的發(fā)展和機(jī)會。其中，小編在此為各位分享中國主要Flash晶圓制造商的現(xiàn)狀。 (一)、武漢新芯 1. 產(chǎn)能狀況 武漢新芯為專業(yè)Foundry廠商，主要生產(chǎn)NOR Flash和BSI CIS等技術(shù)，12寸晶圓月產(chǎn)能2.2萬片;2014年N
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晶圓 介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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