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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> 晶圓

        晶圓 文章 最新資訊

        我泱泱大國 為何弱在小小芯片上?

        • 中國進口芯片主要是手機芯片、計算機電腦芯片、航天航空芯片等,目前進口已成功超越石油,位列第一,中國對芯片的需求與自給率之間存在著極大不平衡,近年受益于人口成本及相關政策紅利,中國本土半導體產業確實取得了不錯的成績。不過繞不開的專利、技術門檻,一直是中國半導體產業發展的絆腳石
        • 關鍵字: 芯片  晶圓  

        2017年中國興建晶圓廠支出金額將超40億美元

        •   根據 SEMI (國際半導體產業協會) 的最新研究數據表示,當前中國正掀起興建晶圓廠的熱潮,預估 2017 年時,中國興建晶圓廠的支出金額將超過 40 億美元,占全球晶圓廠支出總金額的 70%。而來到2018年,中國建造晶圓廠相關支出更將成長至 100 億美元,而其中又將以晶圓代工占其總支出的一半以上。   SEMI 中國臺灣地區產業研究資深經理曾瑞榆指出,2017 年全球半導體產產值可望達到 7.2% 的年成長率。其中,存儲為其中成長的關鍵。而未來 5 年之內,全球半導體產業仍將持續成長,到了 2
        • 關鍵字: 晶圓  NAND   

        大陸今年晶圓廠建廠支出占全球7成

        •   SEMI 17日提出最新報告,強調臺灣半導體產業在臺積電領軍下,整體產能全球市場份額將逾20%,明年正式超越日本,成為全球最大制造重心。   SEMI指出大陸積極建置晶圓廠產能,去年前段晶圓代工設備投資占全球比重已拉升到 19%,晶圓廠建廠支出金額達 20 億美元,預期今年相關投資金額將倍增至 40 億美元,占今年全球晶圓廠蓋廠金額 7 成。   根據統計,中大陸2012 年開始,晶圓設備支出金額與建廠投資金額快速成長,占全球設備投資金額比重,自 5 至 7% 一路往上攀升,至去年底止大陸晶圓設備
        • 關鍵字: 晶圓  SEMI  

        跨足晶圓代工 能否助英特爾突破重圍?

        • 英特爾的ARM芯片代工服務可望于2017年展開,到時候超微的威脅也逐漸結束,最大的風險反而是蘋果可能會在英特爾晶圓代工業務升溫之前,以自家開發的芯片取代英特爾處理器。
        • 關鍵字: 晶圓  英特爾  

        英特爾面臨四大威脅,擬借晶圓代工突破重圍

        •   英特爾(Intel)在芯片市場的領先地位正面臨四大威脅:制程優勢的流失、AMD全新Zen架構處理器的反撲、ARM解決方案市占率持續提升,以及繪圖處理器(GPU)運算解決方案的盛行導致英特爾服務器CPU需求降低。不過2016年8月,英特爾宣布與安謀達成授權協議,將以10納米制程為客戶代工生產ARM架構芯片,并在剛落幕的2017年美國消費性電子展(CES)上確認,采用10納米制程的CannonLake將會在2017年底前推出,可望為英特爾增加營收與競爭優勢。   據SeekingAlpha網站報導,英特
        • 關鍵字: 英特爾  晶圓  

        未來4年26座半導體晶圓廠將設在中國

        •   新年伊始,回顧2016年中國集成電路產業的發展,“投資”無疑是出現頻率最高的熱詞。在“國家集成電路產業投資基金”的助力下,2016年國內投資活動頻頻:長江存儲投資建設12英寸存儲器基地;中芯國際投資近千億元在上海新建12英寸Foundry廠;華力微啟動二期12英寸高工藝等級生產線建設項目……   SEMI估計,全球將于2017年~2020年間投產62座半導體晶圓廠,其中26座設于中國大陸,占全球總數的42%。集成電路行業的發
        • 關鍵字: 晶圓  集成電路  

        TSMC 與Mentor Graphics 攜手合作,為全新 InFO 技術變型提供設計和驗證工具

        •   Mentor Graphics 公司今天宣布,TSMC 擴展與 Mentor Graphics 的合作,將 Xpedition® Enterprise 平臺與 Calibre® 平臺相結合,在多芯片和芯片-DRAM 集成應用中為 TSMC 的 InFO(集成扇出)封裝技術提供設計和驗證。Mentor 專門開發了全新的 Xpedition 功能為 InFO 提供支持,確保 IC 封裝設計人員按照 TSMC 規格完成設計任務。通過結合 Calibre 和 HyperLynx® 這兩
        • 關鍵字: TSMC  晶圓  

        2017年全球半導體產值可達3400億美元

        •   據報道,2017年全球晶圓代工產能進入擴張期。除了臺積電與聯電分別于南京與廈門擴建12寸晶圓產能外,大陸也積極針對邏輯IC與存儲器進行擴產,帶動晶圓制造設備及耗材需求。主要的晶圓制造設備集中于微影、蝕刻、擴散、檢測,但全球主要供應廠商都集中在歐美日,預估兩岸設備廠整體受惠程度有限,但部分耗材廠、精測研磨光阻液臺廠仍有機會。   2016年全球半導體產值衰退至3,247億美元年減3%。展望2017年,新應用領域持續成長,據研調機構Garnter預估,2017年全球半導體產值將成長至3,400億美元,年
        • 關鍵字: 半導體  晶圓  

        紫光趙偉國:投資700億美元武漢成都南京建晶圓廠

        •   由新浪財經、人民日報客戶端、吳曉波頻道主辦的“2016十大經濟年度人物”于2017年1月10日在北京舉行,紫光集團董事長趙偉國出席并獲獎。其表示紫光是一個站在互聯網背后的企業,是整個信息產業和互聯網產業提供基礎性產品和關鍵技術服務的服務。   以下為部分發言實錄:   趙偉國:我給大家報告一下紫光的情況。紫光的業務用四個字來概括,“從芯到云”。芯指的是芯片,我們是中國最大的芯片企業,在設計領域每年提供超過10億顆芯片,在手機領域,全球每四部手機,有一
        • 關鍵字: 紫光  晶圓  

        紫光趙偉國:投資700億美元武漢成都南京建晶圓廠

        •   由新浪財經、人民日報客戶端、吳曉波頻道主辦的“2016十大經濟年度人物”于2017年1月10日在北京舉行,紫光集團董事長趙偉國出席并獲獎。其表示紫光是一個站在互聯網背后的企業,是整個信息產業和互聯網產業提供基礎性產品和關鍵技術服務的服務。   以下為部分發言實錄:   趙偉國:我給大家報告一下紫光的情況。紫光的業務用四個字來概括,“從芯到云”。芯指的是芯片,我們是中國最大的芯片企業,在設計領域每年提供超過10億顆芯片,在手機領域,全球每四部手機,有一
        • 關鍵字: 紫光  晶圓  

        臺灣半導體人才被挖 中芯有望躍居全球第二大晶圓代工

        • 單單只是挖一、兩個半導體技術大將真的能讓先進制程技術突飛猛進。答案對,但也不對。
        • 關鍵字: 中芯國際  晶圓  

        臺積電何以成為晶圓代工龍頭?

        • 臺積電的成功也正如其它的成功企業一樣,有其內在與外部諸多因素的配合,它也不可能是一蹴而成。
        • 關鍵字: 臺積電  晶圓  

        三星晶圓代工今年業績成長10% 高通貢獻大

        •   傳聞三星電子(Samsung Electronics)晶圓代工事業克服蘋果(Apple)轉單沖擊,2016年業績成長10%以上。為了讓晶圓代工事業能更獨當一面,三星正推動讓晶圓代工事業獨立。   據韓國經濟報導,日前業界消息指出,三星電子系統LSI事業部晶圓代工事業組2016年業績較2015年成長10%以上,營收達40億美元;而系統LSI事業部的整體營收則超過100億美元。   2007年三星接單代工iPhone行動應用處理器(AP)時,晶圓代工事業業績大幅成長,但2012年蘋果將部分訂單交給臺積
        • 關鍵字: 三星  晶圓  

        蔣尚義轉投中芯關鍵72小時:張忠謀苦勸難挽回

        •   12月21日,中芯國際正式公告,聘請臺積電前共同營運長蔣尚義擔任獨立董事,消息一出,震撼臺灣半導體產業。   蔣尚義是誰?他是臺積電在制程技術上從跟隨者變成領導者的關鍵人物,協助臺積電制程研發從25微米做到16nm。在點13微米一役,臺積電從此拉開和聯電的距離,多次重要技術布局,他的決斷都扮演極為關鍵的角色。   業界傳出,蔣尚義出任中芯董事前,曾告知臺積電董事長張忠謀,張忠謀雖勸蔣尚義拒絕,但沒被接受。   本刊調查發現,臺積電董事長張忠謀是在蔣尚義出任中芯董事前3天,才“被告知&
        • 關鍵字: 臺積電  晶圓  

        三星拓展晶圓代工業務 形成新競爭版圖

        •   三星電子和英特爾將大幅拓展晶圓代工事業領域。過去掌握晶圓代工市場的臺積電、格羅方德等單純晶圓代工業者,和三星、英特爾等綜合半導體企業(IDM)憑藉各自的優勢,形成競爭版圖。   三星自數年前開始逐漸降低對最大客戶蘋果的依賴,為吸引新客戶,扶植晶圓代工技術。三星也與意法半導體合作,開始研發完全空乏式(depleTIon-type)絕緣上覆硅(FD-SOI)技術。   據悉,三星電子旗下的晶圓代工團隊正擺脫蘋果轉單沖擊,今年營收預料將成長10%,三星眼看接單火熱,打算讓晶圓代工另行獨立。   業界消
        • 關鍵字: 三星  晶圓  
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        晶圓 介紹

        晶圓  晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解,再于融液里種入籽晶,然后將其慢慢拉出,以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]

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