LED封裝支架市場現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢

　　近年來，歐美日等國紛紛圍繞LED照明行業(yè)制定了各自的發(fā)展計劃，以期搶占產(chǎn)業(yè)的制高點(diǎn)。我國也先后制定并啟動了“863”計劃、綠色照明工程、半導(dǎo)體照明工程、“十城萬盞”半導(dǎo)體照明應(yīng)用示范工程等措施，大力扶持我國LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，我國的LED產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了高速發(fā)展時期。

　　目前我國已經(jīng)初步形成了包括LED外延片的生產(chǎn)、LED芯片的制備、LED芯片的封裝以及LED產(chǎn)品應(yīng)用在內(nèi)的較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈，并在下游集成應(yīng)用方面具有一定優(yōu)勢。LED從業(yè)人數(shù)達(dá)5萬多人，研究機(jī)構(gòu)20多家，企業(yè)4000多家，其中上游企業(yè)50余家，封裝企業(yè)百余家，下游應(yīng)用企業(yè)3000余家。2009年，中國LED市場規(guī)模為214.8億元，比2008年增長15.9%,從數(shù)量上來看，2009年中國LED市場需求量為500.5億只，比2008年增長16.7%.

　　一、LED封裝支架市場競爭格局

　　中國現(xiàn)有的LED市場需求量為428億只，且每年以30%的速度增長。從整體產(chǎn)業(yè)來看，我國目前70%的產(chǎn)能集中于下游的應(yīng)用環(huán)節(jié)，缺乏核心的技術(shù)和專利。表面貼裝式LED精密支架產(chǎn)業(yè)為LED封裝產(chǎn)業(yè)配套，屬于產(chǎn)業(yè)鏈的中游，具有較高的技術(shù)含量，目前主要由日本和臺灣企業(yè)所壟斷，國內(nèi)LED封裝企業(yè)需要大量從海外進(jìn)口，無法形成本地化配套和體現(xiàn)成本優(yōu)勢，對我國LED產(chǎn)業(yè)形成制約。近年來，以深圳市長盈精密技術(shù)股份有限公司為代表的內(nèi)資企業(yè)研究封裝支架制造技術(shù)，以打破國外企業(yè)在這個行業(yè)的壟斷。2009年，深圳長盈公司在中國內(nèi)資企業(yè)中唯一成功開發(fā)出性能好、生產(chǎn)自動化水平高的LED精密支架產(chǎn)品，并開始投量生產(chǎn)。

　　二、LED封裝支架技術(shù)發(fā)展趨勢

　　隨著各國對LED產(chǎn)業(yè)的重視，LED精密支架技術(shù)也呈現(xiàn)以下幾點(diǎn)發(fā)展方向：

　　1、小功率向大功率方向發(fā)展

　　隨著LED產(chǎn)品亮度要求的提高，LED產(chǎn)品逐漸由小功率向大功率方向發(fā)展，小尺寸面板背光源以及室內(nèi)照明等新應(yīng)用領(lǐng)域逐漸擴(kuò)展，高亮度LED處于高速增長階段，比重逐漸加大，已成為LED主流產(chǎn)品，與之相配套的表面貼裝式LED精密支架也由小功率向大功率方向提升。目前，大功率的表面貼裝式LED精密支架主要由日本、臺灣等國家和地區(qū)生產(chǎn)。

　　2、由照明向工業(yè)應(yīng)用發(fā)展

　　隨著LED產(chǎn)品由照明向背光顯示發(fā)展，與之相配套的表面貼裝式LED精密支架也要滿足高效固體光源要求。目前，表面貼裝式LED精密支架主要由日本、臺灣、韓國等國家和地區(qū)生產(chǎn)，但內(nèi)資企業(yè)深圳長盈公司已于2009年開發(fā)出高效固體光源表面貼裝式LED精密支架產(chǎn)品，技術(shù)已達(dá)到國際先進(jìn)水平。

　　3、 功耗越來越低

　　LED產(chǎn)品本身節(jié)能要求越來越高，表面貼裝式LED精密支架為了減少LED產(chǎn)品的功耗，對散熱、聚光提出更高的要求。

　　4、高效率生產(chǎn)

　　LED產(chǎn)品應(yīng)用越來越廣泛，用量巨大，傳統(tǒng)的生產(chǎn)方式效率低、成本高，不能適應(yīng)行業(yè)的發(fā)展。深圳長盈公司開發(fā)的表面貼裝式LED精密支架產(chǎn)品高起點(diǎn)切入，采用自動化生產(chǎn)，單臺機(jī)組日產(chǎn)量最高可達(dá)120萬只，達(dá)到國際先進(jìn)水平。