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封測(cè)
封測(cè) 文章 最新資訊
關(guān)于召開(kāi) “2017年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研討會(huì)暨第20屆中國(guó)集成電路制造年會(huì)(CICD)”的通知
- 各有關(guān)單位: 為全面落實(shí)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》、探討我國(guó)集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新、強(qiáng)化基礎(chǔ)、全面提升、平穩(wěn)快速發(fā)展所面臨的挑戰(zhàn)和發(fā)展途徑,根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)安排,由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)和南京市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)等單位聯(lián)合承辦的“2017年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研討會(huì)暨第20屆中國(guó)集成電路制造年會(huì)”于2017年9月25日~27日在南京召開(kāi)。 中國(guó)集成電路制造年會(huì)暨中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研討會(huì)已成功主辦過(guò)19屆。每屆年會(huì)都圍繞中國(guó)集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈重點(diǎn)內(nèi)容展開(kāi)交流研討活動(dòng)。年會(huì)開(kāi)成了
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韓國(guó)存儲(chǔ)器燈火下的黑暗 封測(cè)業(yè)者陷經(jīng)營(yíng)困境
- 三星電子(SamsungElectronics)、SK海力士(SKHynix)、美光(Micron)等存儲(chǔ)器業(yè)者在市場(chǎng)供不應(yīng)求引起的價(jià)格上漲下,接連刷新自身業(yè)績(jī),但韓國(guó)封測(cè)業(yè)者卻因疏于強(qiáng)化技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力,逐漸陷入經(jīng)營(yíng)困境。 據(jù)韓媒ETNews報(bào)導(dǎo),Winpac是韓國(guó)存儲(chǔ)器封測(cè)業(yè)者,也是IC設(shè)計(jì)業(yè)者TLi的子公司,從2015年起已經(jīng)連續(xù)2年出現(xiàn)營(yíng)業(yè)損失,2017年上半營(yíng)業(yè)損失達(dá)34億韓元(約298萬(wàn)美元),更從2013年以來(lái)連續(xù)4年出現(xiàn)凈損失,財(cái)務(wù)狀況相當(dāng)不理想。 最近Winpac面臨必須提前償
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王新潮:長(zhǎng)電成為國(guó)際領(lǐng)先的封測(cè)企業(yè)
- 上海8月15日電(記者 徐明睿)出資2.6億美元,2015年長(zhǎng)電科技(15.350, 0.16, 1.05%)以小吃大拿下全球第四大芯片封測(cè)廠商星科金朋半數(shù)股權(quán),成為A股市場(chǎng)上民企成功海外并購(gòu)的又一典范。長(zhǎng)電科技這一動(dòng)作也被認(rèn)為將肩負(fù)起中國(guó)本土半導(dǎo)體崛起的歷史使命。 近日,記者來(lái)到了位于江陰的長(zhǎng)電科技基地。不久的將來(lái),原廠位于上海的星科金朋將搬遷至此。通過(guò)整合星科金朋上海工廠的倒裝產(chǎn)能,江陰基地將為客戶提供中端封裝一站式解決方案,免去其額外的運(yùn)輸、轉(zhuǎn)運(yùn)等成本。 拿下星科金朋,市場(chǎng)期待看到長(zhǎng)
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臺(tái)媒:大陸半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)華麗轉(zhuǎn)身
- 半導(dǎo)體封測(cè)環(huán)節(jié)是大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中成熟度最高、技術(shù)能與國(guó)際一流廠商接軌的環(huán)節(jié),是對(duì)岸目前在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中最深入?yún)⑴c的細(xì)項(xiàng)行業(yè);而短期之內(nèi)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷從勞動(dòng)密集型轉(zhuǎn)向資本密集型的轉(zhuǎn)變,其中則由發(fā)展基礎(chǔ)最穩(wěn)固的半導(dǎo)體封測(cè)這個(gè)行業(yè)最先發(fā)酵,意謂大陸半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)的勞動(dòng)密集型階段將逐漸進(jìn)入尾聲,技術(shù)能力將是未來(lái)勝出的關(guān)鍵。 事實(shí)上,長(zhǎng)電科技身為大陸半導(dǎo)體封測(cè)龍頭,已透過(guò)收購(gòu)STATS ChipPAC掌握全球領(lǐng)先的Fan-out eWLB和SiP封裝技術(shù),并導(dǎo)入國(guó)際大客戶,且與晶圓代工龍頭中
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中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)的先鋒 長(zhǎng)電科技一路狂奔成世界前三

- 1988年,32歲的江蘇青年王新潮接任江陰晶體管廠這個(gè)“爛攤子”的時(shí)候,他應(yīng)該沒(méi)想到這家嚴(yán)重虧損、資不抵債的市屬集體所有制企業(yè),會(huì)成為中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)的先鋒。他更不會(huì)想到,這個(gè)企業(yè)會(huì)在20多年后斥資7.5億美元,收購(gòu)了國(guó)外先進(jìn)同行,上演了一出“蛇吞象”的好戲碼,一躍成為國(guó)內(nèi)的產(chǎn)業(yè)龍頭。 而這所有的一切,得從1972年說(shuō)起。 長(zhǎng)電科技本部 從江陰晶體管廠到長(zhǎng)電科技 在上海東北200公里左右的方向,就是古城江陰。這個(gè)位于江
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拼搏與冒險(xiǎn),為了給國(guó)家半導(dǎo)體業(yè)爭(zhēng)口氣

- 國(guó)內(nèi)最大的封測(cè)企業(yè)——長(zhǎng)電科技2015年上演了蛇吞象——收購(gòu)了當(dāng)時(shí)排名世界第4大、體量是其2倍的封測(cè)企業(yè)——新加坡星科金朋,從當(dāng)時(shí)世界排名第6位一躍成為世界第3大封測(cè)廠。但這一收購(gòu)也引發(fā)了爭(zhēng)議,因?yàn)樾强平鹋蟊秤芯揞~債務(wù),這影響了長(zhǎng)電這兩年的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)。長(zhǎng)電是如何考慮的?有著怎樣的夢(mèng)想?
- 關(guān)鍵字: 長(zhǎng)電科技 封測(cè) 王新潮 201708
協(xié)同創(chuàng)新 推動(dòng)中國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展

- 2017年7月25日,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)秘書長(zhǎng)、國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書長(zhǎng)于燮康在《第十一屆中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體分立器件年會(huì)暨2017中國(guó)半導(dǎo)體器件創(chuàng)新產(chǎn)品與應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇》做了《協(xié)同創(chuàng)新,推動(dòng)中國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展》的主旨報(bào)告。 于燮康秘書長(zhǎng)的報(bào)告共分三部分內(nèi)容,第一部分回顧了中國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展歷程;第二部分講述中國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)的機(jī)遇和挑戰(zhàn);第三部分提出了未來(lái)中國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)的發(fā)展途徑--協(xié)同創(chuàng)新。 下面是
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透過(guò)封測(cè)年會(huì)看今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進(jìn)展與變化
- 2017年中國(guó)封測(cè)年會(huì)于6月22日至23日盛大召開(kāi),包含了封裝、封裝設(shè)備、封裝材料3個(gè)子產(chǎn)業(yè)諸多重要的廠商參與和發(fā)表。除技術(shù)與市場(chǎng)趨勢(shì)外,還有幾個(gè)特別值得關(guān)注的焦點(diǎn): 一、產(chǎn)業(yè)面-中國(guó)朝自主產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展 封測(cè)產(chǎn)業(yè):2016年全球OSAT前10名有3家中國(guó)大陸封測(cè)廠商分別是江蘇長(zhǎng)電、通富微電、天水華天,其中長(zhǎng)電營(yíng)收更是首次超越了中國(guó)臺(tái)灣的矽品,成為全球OSAT營(yíng)收的第三大廠。而本次盛會(huì),除了大陸三大封裝巨頭外,臺(tái)灣地區(qū)的日月光與矽品,也同樣在6月22日首日的專題論壇上開(kāi)講。 本次兩岸封測(cè)
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長(zhǎng)電科技王新潮:中國(guó)封測(cè)業(yè)迎最好的“黃金發(fā)展期”

- 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封測(cè)分會(huì)本屆輪值理事長(zhǎng)王新潮,22日在中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)上表示,中國(guó)半導(dǎo)體芯片封測(cè)在國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策全力推動(dòng)與企業(yè)努力下,迎來(lái)有史以來(lái)最好的“黃金發(fā)展期”,行業(yè)保持較快發(fā)展勢(shì)頭。未來(lái),朝向主要先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展,是當(dāng)前中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)企業(yè)的發(fā)展機(jī)遇。 王新潮致詞時(shí)表示,2016年中國(guó)封測(cè)市場(chǎng)銷售達(dá)到1523億元,同比增長(zhǎng)約14.7%,國(guó)內(nèi)已有三家企業(yè)進(jìn)入全球前十強(qiáng)、競(jìng)爭(zhēng)能力也有較大的提升。 若以2016年論,他認(rèn)為是封測(cè)產(chǎn)業(yè)的“
- 關(guān)鍵字: 封測(cè) 芯片
傳三星外包7、8納米封測(cè)技術(shù),誰(shuí)將率先受惠?
- 目前芯片制程微縮至10nm以下,據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道,業(yè)內(nèi)有消息傳三星電子缺乏相關(guān)封測(cè)技術(shù),考慮把下一代 Exynos 芯片的后段制程外包。若真是如此,將提高三星晶圓代工成本。 業(yè)界消息透露,最近三星系統(tǒng)LSI部門找上美國(guó)和中國(guó)的OSAT(委外半導(dǎo)體封裝測(cè)試廠商),請(qǐng)他們開(kāi)發(fā)7、8納米的封裝技術(shù)。據(jù)傳美廠手上高通訂單忙不完,未立即回覆,大陸廠商則表達(dá)了接單意愿。 倘若三星真的把封測(cè)制程外包,將是該公司開(kāi)始生產(chǎn)Exynos芯片以來(lái)首例。三星仍在考慮要自行研發(fā)或外包,預(yù)料在本月或下個(gè)月做出最后決定。
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兩岸半導(dǎo)體營(yíng)運(yùn)表現(xiàn):IC設(shè)計(jì)、封測(cè)間差距正在拉大

- 兩岸半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)近日同步公布2017年首季IC產(chǎn)業(yè)營(yíng)運(yùn)結(jié)果。其中,根據(jù)CSIA統(tǒng)計(jì),IC設(shè)計(jì)約51億美元、封裝約48.8億美元。此數(shù)據(jù)已雙雙超過(guò)臺(tái)灣地區(qū)的設(shè)計(jì)業(yè)的45億美元、36億美元。除卻第一季屬于行業(yè)淡季因素,也可觀察到,雙方在IC設(shè)計(jì)、IC封測(cè)的差距正在明顯拉大。 根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì),17Q1全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)926億美元,較上季(16Q4)衰退0.4%,較去年同期(16Q1)成長(zhǎng)18.1%;銷售量達(dá)2,208億顆,較上季(16Q4) 成長(zhǎng)1.4%,較去年同期(16Q1)成長(zhǎng)15.7%
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TOP10封測(cè)公司發(fā)財(cái)報(bào):大陸三巨頭營(yíng)收同比增長(zhǎng)居前三

- 2017年4月,TOP10封測(cè)公司有9家發(fā)布財(cái)報(bào)。只有南茂要5月11日發(fā)布,筆者也根據(jù)南茂的1--3月?tīng)I(yíng)收進(jìn)行整理。 前十大首季營(yíng)收排名是:日月光、安靠、長(zhǎng)電、矽品、力成、華天、通富、京元、南茂、聯(lián)合科技UTAC。 今年首季全球封測(cè)中國(guó)大陸三巨頭通富微、長(zhǎng)電、華天營(yíng)收同比增長(zhǎng)居前三;而環(huán)比只有通富微一家是增長(zhǎng)。 通富、華天、力成的凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)率排前三。 (具體數(shù)據(jù)見(jiàn)文后附表) 日月光集團(tuán)2017年第一季總收入為665.51億新臺(tái)幣。其中封測(cè)收
- 關(guān)鍵字: 封測(cè) 通富微
全球首條12英寸LCOS硅基液晶顯示芯片封測(cè)生產(chǎn)線投產(chǎn)
- 據(jù)松江區(qū)消息,全球第一條12英寸硅基液晶投影顯示芯片(LCOS)封測(cè)生產(chǎn)線,近日在松江出口加工區(qū)內(nèi)的豪威半導(dǎo)體(上海)有限責(zé)任公司建成并投入量產(chǎn)。 據(jù)悉,硅基液晶投影顯示芯片(LCOS)是該公司投入大量人力物力研發(fā)的高科技產(chǎn)品,具有高分辨率、低價(jià)格、反射式成像的特點(diǎn),主要應(yīng)用于市場(chǎng)興起的可穿戴設(shè)備、AR/VR、醫(yī)療、汽車等領(lǐng)域。該生產(chǎn)線將給豪威半導(dǎo)體(上海)有限責(zé)任公司帶來(lái)更大的發(fā)展空間。 豪威半導(dǎo)體(上海)有限責(zé)任公司是由豪威技術(shù)國(guó)際有限公司于2001年在松江出口加工區(qū)投資興建的半導(dǎo)體集
- 關(guān)鍵字: LCOS 封測(cè)
長(zhǎng)電有望成大陸首家擠進(jìn)全球前3的封測(cè)廠
- 陸企業(yè)去年在半導(dǎo)體制造、封測(cè)與IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域最高排名都是第4名,產(chǎn)業(yè)分析師預(yù)期,若日月光與矽品合并順利,長(zhǎng)電可望成為大陸首家躋身全球前3大的半導(dǎo)體廠。 據(jù)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)芯謀統(tǒng)計(jì),大陸半導(dǎo)體制造龍頭中芯居全球第4位,全球龍頭為臺(tái)積電,格羅方德居次,聯(lián)電居第3位。 大陸半導(dǎo)體封測(cè)第一大廠長(zhǎng)電同樣居全球第 4位,全球龍頭為日月光,艾克爾(Amkor)居第2位,矽品居第3位。 大陸IC設(shè)計(jì)龍頭海思也是居全球第 4位,高通穩(wěn)居全球IC設(shè)計(jì)龍頭地位,博通居第2位,聯(lián)發(fā)科居第3位。 分
- 關(guān)鍵字: 長(zhǎng)電 封測(cè)
封測(cè)介紹
封閉測(cè)試簡(jiǎn)稱封測(cè),是指一款游戲在開(kāi)發(fā)完成的前期由游戲公司人員或少量玩家參與的游戲測(cè)試,是游戲的最初測(cè)試,以技術(shù)性測(cè)試為主。封測(cè)結(jié)束后,一般會(huì)進(jìn)入內(nèi)測(cè),內(nèi)測(cè)結(jié)束后進(jìn)入公開(kāi)測(cè)試。
中國(guó)游戲發(fā)展到今天,很多游戲公司為了節(jié)省經(jīng)費(fèi)開(kāi)支,會(huì)通過(guò)不同的平臺(tái)對(duì)外發(fā)放少量的封測(cè)賬號(hào),供部分玩家試玩來(lái)尋找BUG。經(jīng)過(guò)極少數(shù)的玩家的測(cè)試后向游戲公司反饋BUG以及存在的問(wèn)題。封測(cè)有可能會(huì)進(jìn)行多次的測(cè)試,例如一次 [ 查看詳細(xì) ]
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