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        關于召開 “2017年中國集成電路產業發展研討會暨第20屆中國集成電路制造年會(CICD)”的通知

        作者: 時間:2017-08-28 來源:電子產品世界 收藏

          各有關單位:

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/201708/363556.htm

          為全面落實《國家產業發展推進綱要》、探討我國制造產業鏈協同創新、強化基礎、全面提升、平穩快速發展所面臨的挑戰和發展途徑,根據中國半導體行業協會安排,由中國半導體行業協會分會和南京市經濟技術開發區等單位聯合承辦的“2017年中國集成電路產業發展研討會暨第20屆中國集成電路制造年會”于2017年9月25日~27日在南京召開。

          中國集成電路制造年會暨中國集成電路產業發展研討會已成功主辦過19屆。每屆年會都圍繞中國集成電路制造產業鏈重點內容展開交流研討活動。年會開成了富有特色的市場技術發布會、產業政策推動會、會員合作交流會,并已在業界樹立了“中國集成電路制造年會”的聲譽。

          本屆年會以“聚焦中國集成電路制造產業鏈協同發展”為主題,邀請國家部委領導、江蘇省、南京市地方政府領導、行業著名人士、產業鏈專家學者、企業家和投資人匯聚南京,把脈中國集成電路制造產業鏈經濟動向和資本市場在產業鏈協同發展中的效用;邀請會員單位代表、各省市行業協會的領導和同仁、集成電路產業研究院所、高等院校和國內外集成電路設計、制造、企業及設備、材料骨干企業的領導和專家共聚一堂,共同探討培育發展我國集成電路產業鏈的相關內容,以及新一輪集成電路產業發展高潮中可能出現的困難和問題、機遇和挑戰,展開深入交流。

          會議分為高峰論壇、專題論壇及新聞發布會等活動形式。

          一、 會議組織機構

          指導單位:

          工業和信息化部電子信息司

          南京市人民政府

          主辦單位:

          中國半導體行業協會

          承辦單位:

          中國半導體行業協會集成電路分會

          國家集成電路產業鏈技術創新戰略聯盟

          南京經濟技術開發區管理委員會

          江蘇省半導體行業協會

          江蘇省集成電路產業技術創新戰略聯盟

          南京市集成電路行業協會

          上海芯奧會務服務有限公司

          協辦單位:

          北京市半導體行業協會

          上海市集成電路行業協會

          天津市集成電路行業協會

          重慶市半導體行業協會

          浙江省半導體行業協會

          陜西省半導體行業協會

          廣東省半導體行業協會

          深圳市半導體行業協會

          大連市半導體行業協會

          合肥市半導體行業協會

          蘇州市集成電路行業協會

          無錫市半導體行業協會

          支持單位:

          《中國電子報》、《電子工業專用設備》、《半導體行業》、《微電子制造》、《半導體行業觀察》

          二、 時間安排:2017年 9月25日~27日(周一~周三)

          (25日報到,下午召開中國半導體行業協會集成電路分會理事會)

          會議地點:南京維景國際大酒店

          地址:江蘇省南京市中山東路319號

          三、會議內容  

        1、高峰論壇:

          本屆高峰論壇將圍繞中國集成電路產業“十三五”發展規劃的宏偉藍圖及產業政策,共商“聚焦中國集成電路制造產業鏈協同發展”及產業鏈協同創新和以應用創新帶動產業鏈各環節聯動的戰略大計。針對共建中國集成電路先進制造、先進封裝技術、裝備與材料領域重點突破取得的成就、產業布局項目的進展、投資機遇與挑戰等方面,邀請高層領導及海內外知名半導體企業、研究機構、產業聯盟的專家進行交流,共謀產業發展。

          2、專題論壇:

          ⑴、存儲產業的戰略突破;

          ⑵、集成電路制造業和設備、材料產業協同創新、融合配套發展;

          ⑶、特色工藝發展現狀與前景;

          ⑷、以先進材料技術促進集成電路產業的發展;

          ⑸、制造裝備核心關鍵技術的突圍;

          ⑹、先進封裝和測試技術產業化進程;

          ⑺、電力電子器件制造技術;

          ⑻、產業投資基金發展動態與市場投資機遇;

          ⑼、產業的自主建設與兼并重組;

          ⑽、半導體智能制造技術的研究與發展。

          四、參會對象:

          中央及省市政府代表以及半導體行業組織(學會、協會)、國內外集成電路設計、制造、封裝測試、裝備、材料、設計服務、商務咨詢等單位及軟件供應商、系統廠商、高等院校、研究機構、風險投資機構和有關媒體代表等,參會人數約800人。

          五、會議聯系方式:

          組委會聯系人:施娟(Janey Shi)

          電話:021-60345020, 021-38953725-8002, 13661508648

          Email: janey.shi@cepem.com.cn, janey273610@163.com

          地址:上海張江高科技園區碧波路456號(201203)

          二〇一七年三月十八日



        關鍵詞: 集成電路 封測

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