西門子數字化工業軟件日前再次深化與臺積電的長期合作,共同推動半導體設計與集成領域創新,幫助客戶應對未來技術挑戰。西門子包括 nmDRC、nmLVS、YieldEnhancer? 和 PERC?在內的Calibre??nmPlatform 軟件,以及 Analog FastSPICE (AFS) 和 Solido? 解決方案,已獲得臺積電先進 N2P 和 A16 工藝認證。此外,Calibre??3DSTACK?解決方案已通過臺積電?3DFabric?技術和?
關鍵字:
西門子 臺積電 半導體設計
西門子數字化工業軟件與索尼聯和舉辦的首屆沉浸式設計挑戰賽 (Immersive Design Challenge)日前圓滿落下帷幕。本次賽事共吸引了來自全球 38 個國家超過 230 所高校的900名參賽者,在賽中激發創意,培養數字化思維與技能,探索如何將可持續設計原則與沉浸式工程技術相融合,構想未來工程圖景。西門子數字化工業軟件未來職場和學術發展戰略部高級總監Dora Smith表示:“Immersive Design Challenge 在全球范圍內引起了強烈反響。來自世界各地的學子們利用我們的微證書
關鍵字:
西門子 沉浸式設計 索尼
●? ?此次收購進一步擴展西門子面向中小型企業 (SMB) 的 PCB 設計解決方案,實現從設計到制造準備階段的廣泛支持西門子數字化工業軟件日前宣布完成對 DownStream Technologies 的收購。DownStream 是印刷電路板 (PCB) 設計領域制造數據準備解決方案的先鋒供應商,此次收購將進一步強化西門子的 PCB 設計解決方案,同時擴展其在電子行業中小型企業 (SMB) 中的市場布局。西門子數字化工業軟件西門子 EDA 首席執行官 Mike Ellow 表示:“
關鍵字:
西門子 DownStream PCB設計 PCB
●? ?小型客車制造商采用西門子Xcelerator推進產品電氣化,提供環保、高效且可定制的運輸解決方案●? ? Tremonia Mobility通過西門子用于產品設計和工程的Designcenter軟件,將設計周期速度提高20%,設計調整速度提高 30%,以更高的靈活性和效率滿足客戶需求西門子近日宣布,領先的小型公共汽車制造商Tremonia Mobility已采用西門子Xcelerator的工業軟件解決方案加速其電氣化進程,優化公共交通、班車和旅行服務產品的開
關鍵字:
Tremonia Mobility 西門子 Xcelerator
●? ?以?51?億美元收購生命科學研發軟件先鋒企業?Dotmatics●? ?通過將?AI?驅動的產品生命周期管理(PLM)解決方案擴展到生命科學領域,實現研發與制造的無縫連接,進一步鞏固公司在工業軟件領域的優勢●? ?西門子數字化工業軟件的總目標市場將增加?110?億美元;與西門子幫助跨行業客戶加速創新的戰略目標保持一致●? ?該收購是西門子“ONE T
關鍵字:
西門子 Dotmatics 工業軟件
定時器是學習PLC必須要掌握的一個指令,咱們以西門子200smartPLC學習下定時器的用法,不同廠家的PLC指令各有不同,但大同小異,掌握其中一個,其他的都能很快掌握。 首先我們需要知道,定時器的種類。 200smartPLC的定時器有接通延時,斷開延時,和保持型接通延時。具體功能咱們直接舉例說明: 接通延時:如下圖,當m0.0接通的時候,t55延時5秒鐘后,m0.1接通。接通延時的符號是ton,延時的時間是PT前面的數據乘以分辨率,200smartPLC有三種分辨率的定時器,分別是1ms,10m
關鍵字:
PLC 西門子 PLC指令
西門子數字化工業軟件宣布與臺積電進一步開展合作,基于西門子先進的封裝集成解決方案,提供經過認證的臺積電?InFO?封裝技術自動化工作流程。西門子數字化工業軟件電路板系統高級副總裁?AJ Incorvaia?表示:“西門子與臺積電的合作由來已久,我們很高興合作開發出一套由?Innovator3D IC?驅動的、經過認證的?Xpedition Package Designer?自動化流程,即使面對持續上升的時間壓力和設計復雜度,也
關鍵字:
西門子 臺積電 3DFabric 自動化設計流程
西門子數字化工業軟件日前在 IDC MarketScape 發布的《2024 – 20251 全球制造執行系統供應商報告》中被評為 MES 領導廠商,該報告針對制造業的 MES 軟件廠商進行了綜合性評估。西門子數字化工業軟件數字化制造部制造運營管理高級副總裁 Tobias Lange 表示:“IDC MarketScape 對于西門子在 MES 領域的認可,進一步突顯了西門子為客戶提供世界級 MES 集成技術的創新步伐。我們將繼續致力于打造開放、可配置、且易于部署的軟件,助力全球的行業客戶持續創造價值。”
關鍵字:
西門子 制造執行系統 MES
12 月 6 日消息,博通當地時間昨日宣布推出行業首個 3.5D F2F 封裝技術 3.5D
XDSiP 平臺。3.5D XDSiP 可在單一封裝中集成超過 6000mm2 的硅芯片和多達 12 個 HBM 內存堆棧,可滿足大型 AI
芯片對高性能低功耗的需求。具體來看,博通的 3.5D XDSiP 在 2.5D 封裝之外還實現了上下兩層芯片頂部金屬層的直接連接(即 3D 混合銅鍵合),同時具有最小的電氣干擾和卓越的機械強度。這一“面對面”的連接方式相比傳統“面對背”式芯片垂直堆疊擁有 7 倍的信
關鍵字:
博通 3.5D F2F 封裝平臺 富士通 MONAKA 處理器
●? ?新版軟件整合了西門子的?Xpedition、Hyperlynx?和?PADS Professional,通過云連接和高度的協作能力,實現一致的用戶體驗●? ?新軟件同時增強了與西門子Teamcenter和NX軟件的集成西門子數字化工業軟件推出下一代電子系統設計解決方案,采用綜合多學科方法,將?Xpedition? 軟件、Hyperlynx? 軟件和?PADS??Professional?軟
關鍵字:
西門子 電子系統設計軟件
西門子數字化工業軟件日前推出?Tessent??In-System Test?軟件,作為一款突破性的可測試性設計?(DFT)?解決方案,旨在增強下一代集成電路?(IC)?的系統內測試能力。Tessent In-System Test?專為解決老化和環境因素等導致的靜默數據損壞或錯誤?(SDC/SDE)?挑戰而設計,是可與?Tessent??Streaming Scan Network&n
關鍵字:
西門子 Tessent In-System Test 確定性測試
在人工智能大型模型和邊緣智能領域的算力需求激增的推動下,市場對于高性能存儲解決方案的需求也在不斷增加。據此預測,2024年全球存儲器市場的銷售額有望增長61.3%,達到1500億美元。為了降低云和邊緣的功耗,兼具高性能和非易失性的新型存儲器正迎來市場快速增長的發展大時代,如鐵電存儲器FeRAM和ReRAM,以及磁性存儲器MRAM、阻變式存儲器ReRAM等。2020-2024年全球存儲器市場規模及增速富士通半導體(即將更名為RAMXEED)作為FeRAM產品全球兩個主要供應商之一,只專注于高性能存儲器FeR
關鍵字:
富士通 RAMXEED FeRAM
日前,西門子發布公告稱,公司已簽署協議,收購工業模擬和分析市場領先的軟件提供商 Altair Engineering,交易預計在2025年下半年完成。根據協議,Altair將獲得每股113美元的報價,這意味著企業價值約為100億美元(實際為106億美元)。通過此次收購,西門子鞏固了其作為領先技術公司的地位以及在工業軟件領域的領導地位。西門子股份公司首席財務官 Ralf P. Thomas 表示,此次交易預計將在交易結束后兩年內實現每股收益增值。西門子股份公司總裁兼首席執行官 Roland Busch 表示
關鍵字:
西門子 模擬軟件 Altair
●? ?電動車初創企業借助西門子的 Teamcenter X 和 NX 軟件實現標準化,在減少 IT 投入的同時提高開發團隊及供應鏈的可訪問性西門子數字化工業軟件今日宣布專注于領導商用車輛零排放轉型的美國科技公司 Workhorse Group Inc.(“Workhorse”)已部署西門子 Xcelerator 的工業軟件解決方案,助其簡化開發團隊及供應鏈活動,打造為“最后一英里”可持續送貨服務而設計的電動貨車。在基于云的產品生命周期管理(PLM)軟件 Teamcenter? X 和
關鍵字:
西門子 Xcelerator Workhorse Group 電動貨車
西門子數字化工業軟件近日宣布 SiliconAuto 已采用西門子 PAVE360? 軟件,助其縮短汽車半導體產品系列的開發時間,在芯片推出之前為其潛在客戶提供軟件開發環境,以實現開發流程前置。SiliconAuto成立于2023年,是鴻海科技集團(Hon Hai Technology Group,富士康)與Stellantis集團合資成立的車用芯片設計公司,致力于設計和銷售先進的車用半導體產品,為汽車行業打造全方位車用芯片解決方案。SiliconAuto 的目標是希望在芯片推出之前為客戶提供虛擬參考平臺
關鍵字:
SiliconAuto 西門子 PAVE360 ADAS SoC
富士通-西門子介紹
您好,目前還沒有人創建詞條富士通-西門子!
歡迎您創建該詞條,闡述對富士通-西門子的理解,并與今后在此搜索富士通-西門子的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網安備11010802012473