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        富士通-西門子 文章 最新資訊

        博通推出行業首個 3.5D F2F 封裝平臺,富士通 MONAKA 處理器采用

        • 12 月 6 日消息,博通當地時間昨日宣布推出行業首個 3.5D F2F 封裝技術 3.5D XDSiP 平臺。3.5D XDSiP 可在單一封裝中集成超過 6000mm2 的硅芯片和多達 12 個 HBM 內存堆棧,可滿足大型 AI 芯片對高性能低功耗的需求。具體來看,博通的 3.5D XDSiP 在 2.5D 封裝之外還實現了上下兩層芯片頂部金屬層的直接連接(即 3D 混合銅鍵合),同時具有最小的電氣干擾和卓越的機械強度。這一“面對面”的連接方式相比傳統“面對背”式芯片垂直堆疊擁有 7 倍的信
        • 關鍵字: 博通  3.5D F2F  封裝平臺  富士通  MONAKA  處理器  

        西門子推出下一代AI增強型電子系統設計軟件

        • ●? ?新版軟件整合了西門子的?Xpedition、Hyperlynx?和?PADS Professional,通過云連接和高度的協作能力,實現一致的用戶體驗●? ?新軟件同時增強了與西門子Teamcenter和NX軟件的集成西門子數字化工業軟件推出下一代電子系統設計解決方案,采用綜合多學科方法,將?Xpedition? 軟件、Hyperlynx? 軟件和?PADS??Professional?軟
        • 關鍵字: 西門子  電子系統設計軟件  

        西門子推出Tessent In-System Test,在硅片全生命周期內實現先進的確定性測試

        • 西門子數字化工業軟件日前推出?Tessent??In-System Test?軟件,作為一款突破性的可測試性設計?(DFT)?解決方案,旨在增強下一代集成電路?(IC)?的系統內測試能力。Tessent In-System Test?專為解決老化和環境因素等導致的靜默數據損壞或錯誤?(SDC/SDE)?挑戰而設計,是可與?Tessent??Streaming Scan Network&n
        • 關鍵字: 西門子  Tessent In-System Test  確定性測試  

        從富士通到RAMXEED,以全新一代FeRAM迎接邊緣智能高可靠性無延遲數據存儲需求

        • 在人工智能大型模型和邊緣智能領域的算力需求激增的推動下,市場對于高性能存儲解決方案的需求也在不斷增加。據此預測,2024年全球存儲器市場的銷售額有望增長61.3%,達到1500億美元。為了降低云和邊緣的功耗,兼具高性能和非易失性的新型存儲器正迎來市場快速增長的發展大時代,如鐵電存儲器FeRAM和ReRAM,以及磁性存儲器MRAM、阻變式存儲器ReRAM等。2020-2024年全球存儲器市場規模及增速富士通半導體(即將更名為RAMXEED)作為FeRAM產品全球兩個主要供應商之一,只專注于高性能存儲器FeR
        • 關鍵字: 富士通  RAMXEED  FeRAM  

        西門子斥資106億美元收購Altair

        • 日前,西門子發布公告稱,公司已簽署協議,收購工業模擬和分析市場領先的軟件提供商 Altair Engineering,交易預計在2025年下半年完成。根據協議,Altair將獲得每股113美元的報價,這意味著企業價值約為100億美元(實際為106億美元)。通過此次收購,西門子鞏固了其作為領先技術公司的地位以及在工業軟件領域的領導地位。西門子股份公司首席財務官 Ralf P. Thomas 表示,此次交易預計將在交易結束后兩年內實現每股收益增值。西門子股份公司總裁兼首席執行官 Roland Busch 表示
        • 關鍵字: 西門子  模擬軟件  Altair  

        西門子Xcelerator助力Workhorse Group設計“最后一英里”電動貨車

        • ●? ?電動車初創企業借助西門子的 Teamcenter X 和 NX 軟件實現標準化,在減少 IT 投入的同時提高開發團隊及供應鏈的可訪問性西門子數字化工業軟件今日宣布專注于領導商用車輛零排放轉型的美國科技公司 Workhorse Group Inc.(“Workhorse”)已部署西門子 Xcelerator 的工業軟件解決方案,助其簡化開發團隊及供應鏈活動,打造為“最后一英里”可持續送貨服務而設計的電動貨車。在基于云的產品生命周期管理(PLM)軟件 Teamcenter? X 和
        • 關鍵字: 西門子  Xcelerator  Workhorse Group  電動貨車  

        SiliconAuto采用西門子PAVE360軟件加速硅前ADAS SoC開發

        • 西門子數字化工業軟件近日宣布 SiliconAuto 已采用西門子 PAVE360? 軟件,助其縮短汽車半導體產品系列的開發時間,在芯片推出之前為其潛在客戶提供軟件開發環境,以實現開發流程前置。SiliconAuto成立于2023年,是鴻海科技集團(Hon Hai Technology Group,富士康)與Stellantis集團合資成立的車用芯片設計公司,致力于設計和銷售先進的車用半導體產品,為汽車行業打造全方位車用芯片解決方案。SiliconAuto 的目標是希望在芯片推出之前為客戶提供虛擬參考平臺
        • 關鍵字: SiliconAuto  西門子  PAVE360  ADAS SoC  

        西門子加入全球電池聯盟,助力電池行業可持續發展

        • 西門子數字化工業軟件宣布加入全球電池聯盟(Global Battery Alliance)。該聯盟匯聚全球領先的國際組織、非政府組織、行業參與者、學者及政府機構,致力于推動電池制造價值鏈的系統性變革。西門子數字化工業軟件電池行業高級總監?Puneet Sinha?表示:“加入全球電池聯盟對于西門子而言具有重要意義,是西門子創建電池護照體系的關鍵一步。電池護照體系旨在超越法規遵從性,允許各相關方獲取、訪問和管理電池價值鏈上的數據。通過與全球電池聯盟及其社群攜手合作,我們希望能夠為電池行業
        • 關鍵字: 西門子  全球電池聯盟  電池  

        西門子Xcelerator即服務助力松下進行家電開發數字化轉型

        • ●? ?西門子支持全球領先的電子產品制造商松下電器將產品開發和設計數據管理轉移到軟件即服務(SaaS)模式,作為其數字化轉型(DX)策略——“松下轉型”(Panasonic Transformation?–?PX)的一部分●? ?西門子與松下攜手,通過基于云的產品生命周期管理,大規模實施西門子?Xcelerator?即服務解決方案●? ?此次合作旨在通過采用基于云的實施方案,提升松下的企業價值,助其更快地實
        • 關鍵字: 西門子  Xcelerator即服務  松下  家電開發  

        西門子2024 Realize LIVE用戶大會

        • 7月24日,西門子“2024大中華區Realize LIVE用戶大會”在上海盛大開幕。作為西門子在工業軟件領域的年度盛會,此次大會聚集千余位行業專家、企業代表、西門子專家以及優秀合作伙伴,開設多個論壇及產品實操培訓課程,聚焦人工智能、工業元宇宙、數字孿生等技術在工業應用的新范式,探尋行業數智化發展的前沿。加速工業數智躍遷? 為新質生產力蓄能此次大會以“讓數字轉型立現真章”為主題,解讀數字化、智能化技術與工業深度融合的機遇和意義,并結合推進新型工業化的發展需求展示西門子數字化工業軟件對于中國市場的
        • 關鍵字: 西門子  Realize LIVE  

        封殺“芯片之母”EDA:美國廠商幾乎壟斷行業 沒它不能做芯片

        • 7月1日消息,據國外媒體報道稱,美國之前已經宣布,對設計GAAFET(全柵場效應晶體管)結構集成電路所必需的EDA軟件等技術實施新的出口管制。EDA軟件是定制系統半導體設計的關鍵,已成為全球半導體戰爭的關鍵因素。它不僅用于電路仿真和錯誤驗證,還用于后處理封裝設計。市場調研數據顯示,全球EDA市場由Synopsys(新思科技)、Cadence和Siemens(西門子)EDA等美國公司主導,占據近75%的市場份額。剩下的25%由中國大陸和歐洲公司占據。雖然韓國有兩家EDA公司,但它們的市場份額接近0。隨著美國
        • 關鍵字: EDA  新思科技  西門子  

        西門子推出Solido Simulation Suite,強化人工智能驗證解決方案

        • ●? ?西門子新的?Solido Simulation Suite?能夠幫助客戶大幅提升驗證速度西門子數字化工業軟件日前推出?Solido??Simulation?Suite (Solido Sim),這是一款集?AI?加速?SPICE、快速?SPICE?和混合信號仿真器于一身的套件組合,旨在幫助客戶加速實現下一代模擬、混合信號、定制?IC?設計的關鍵設計和驗證。依托
        • 關鍵字: 西門子  Solido Simulation Suite  人工智能驗證  

        西門子推出Calibre 3DThermal軟件,持續布局3D IC市場

        • ●? ?Calibre 3DThermal?可為?3D IC?提供完整的芯片和封裝內部熱分析,幫助應對從芯片設計和?3D?組裝的早期探索到項目?Signoff?過程中的設計與驗證挑戰●? ?新軟件集成了西門子先進的設計工具,能夠在整個設計流程中捕捉和分析熱數據西門子數字化工業軟件近日宣布推出?Calibre??3DThermal?軟件,可針對?3D?
        • 關鍵字: 西門子  Calibre 3DThermal  3D IC  

        西門子推出基于瀏覽器的Zel-X集成式軟件

        • ●? ?西門子發布基于瀏覽器的云軟件,將制造、運營、協作、設計和仿真集成在統一的解決方案中●? ?Zel X可以根據工業特定的工作流程進行定制,助力制造商加快數字化轉型進程西門子數字化工業軟件日前發布 Zel X?,這是一款基于瀏覽器的工程應用程序,有助于簡化制造和工廠運營流程。Zel X 將用于制造、運營、協作、設計和仿真的軟件整合成一個全面且輕量化的解決方案,通過瀏覽器即可實現操作,為用戶創造即刻價值。西門子數字化工業軟件Mainstream Engineeri
        • 關鍵字: 西門子  Zel-X  

        西門子推出Catapult AI NN以簡化先進芯片級系統設計中的AI加速器開發

        • ●? ?Catapult AI NN是一款全面解決方案,能夠幫助軟件工程師綜合AI神經網絡●? ?軟件開發團隊能夠將使用Python設計的AI模型無縫轉換為基于芯片的實現,與標準處理器相比,有助于更快、更節能的執行西門子數字化工業軟件日前推出?Catapult??AI NN?軟件,可幫助神經網絡加速器在專用集成電路?(ASIC)?和芯片級系統?(SoC)?上進行高層次綜合?(HLS)。C
        • 關鍵字: 西門子  Catapult AI  NN  芯片級系統  AI加速  
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        富士通-西門子介紹

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