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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> 富士通-西門子

        富士通-西門子 文章 進入富士通-西門子技術社區

        48億美元,富士通芯片封裝部門被日本「國有化」

        • 48 億美元交易旨在讓科技集團更加專注于核心 IT 業務。
        • 關鍵字: 富士通  

        西門子推出HEEDS AI Simulation Predictor和Simcenter Reduced Order Modeling解決方案

        • ●? ?基于歷史仿真研究中積累的知識和經驗,更快地交付創新的高性能設計●? ?Simcenter Reduced Order Modeling?解決方案利用高精度仿真或測試數據,訓練并驗證?AI/ML?模型,使其能夠在幾分之一秒內做出預測西門子數字化工業軟件日前推出兩款創新的解決方案—— HEEDS? AI Simulation Predictor 軟件和 Simcenter? Reduced Order Modeling 軟件,旨在幫
        • 關鍵字: 西門子  HEEDS AI Simulation Predictor  

        西門子推出云端PAVE360,加速汽車行業創新

        • ●? ?西門子數字化工業軟件攜手?Arm?和?AWS,在?AWS?云服務中提供?PAVE360?數字孿生解決方案,利用云端汽車仿真幫助下一代軟件定義汽車?(SDV)?加速創新●? ?開發人員現在可以在?AWS?上使用?PAVE360?內含的?Arm?技術,快速開發汽車系統西門子數字化工業軟件進一步擴展與亞馬遜云科技(A
        • 關鍵字: 西門子  云端PAVE360  汽車行業  SDV  軟件定義汽車  

        西門子博途的安全編程設置實例分析

        • 通過激光掃描器監視可進出的生產區域。維修區則由安全門保護。??①? 緊急停車?②? 激光掃描器?③? 安全門?④? 帶有啟動和確認按鈕的控制面板?進入生產區或打開安全門將使生產單元停車或關閉,類似于緊急停車。??只有在緊急停車互鎖解除、安全門關閉以及激光掃描器未檢測到有人在保護區時,才可啟動系統。緊急停車已激活、安全門已打開或保護區做出反應后,需要現場用戶確認才能重新開始生產。?
        • 關鍵字: cpu  plc  反饋電路  控制面板  西門子  

        西門子發布Tessent RTL Pro強化可測試性設計能力

        • 西門子數字化工業軟件近日推出 Tessent? RTL Pro 創新軟件解決方案,旨在幫助集成電路 (IC) 設計團隊簡化和加速下一代設計的關鍵可測試性設計 (DFT) 任務。隨著 IC 設計規模不斷增大、復雜性持續增長,工程師需要在設計早期階段發現并解決可測試性問題,西門子的 Tessent 軟件可以在設計流程早期階段分析和插入大多數 DFT 邏輯,執行快速綜合,運行 ATPG(自動測試向量生成),以發現和解決異常模塊并采取適當的措施,滿足客戶不斷增長的需求。Tessent RTL Pro 進一步擴展了
        • 關鍵字: 西門子  Tessent RTL Pro  可測試性設計  

        三菱考慮競購富士通子公司,進軍半導體制造領域

        • 近期路透社報道,有兩位消息人士表示,日本三菱正在考慮競購富士通旗下的芯片封裝子公司Shinko Electric Industries(新光電氣工業),目的是進軍半導體制造業。據悉,Shinko公司是全球芯片供應鏈的主要供應商之一,客戶包括英特爾、AMD等。富士通決定將其持有的50% Shinko股份出售,按照當前市價計算,價值約26億美元。對此,富士通發言人表示:“確實,我們正在考慮各種選擇,以最大化獨立業務的價值,但目前尚未做出任何決定。”貝恩資本、KKR、阿波羅全球管理公司,以及日本政府支持的投資公
        • 關鍵字: 三菱  富士通  半導體制造  

        西門子發布Solid Edge 2024添加AI輔助設計功能

        • ●? ?新版 Solid Edge 軟件引入基于人工智能的設計輔助功能,將重復、常見任務自動化,從而加快設計速度●? ?新軟件提供基于云的協同和數據共享能力,可通過 Teamcenter Share app,作為西門子 Xcelerator as a service 的一部分進行訂閱西門子數字化工業軟件日前推出 Solid Edge 2024? 版本,作為西門子 Xcelerator 的一部分,新版 Solid Edge 為產品設計提供新的人工智能應用以及基于云的數
        • 關鍵字: 西門子  Solid Edge  

        Codasip攜手西門子共同為定制處理器提供追蹤解決方案

        • RISC-V定制計算領域的領導者Codasip?近日宣布:公司現在可為其定制RISC-V處理器內核提供Tessent? Enhanced Trace Encoder增強型追蹤編碼器解決方案,該方案是西門子EDA的Tessent Embedded Analytics嵌入式分析產品線的成員產品。通過這一聯合解決方案,開發人員可以有效地追蹤和調試芯片和軟件之間的問題,并能準確了解基于Codasip RISC-V processor?處理器的最復雜定制設計的實時行為。Codasip的RISC-V處理器完全可定制,
        • 關鍵字: Codasip  西門子  定制處理器  追蹤  

        西門子推出Calibre DesignEnhancer,提供"設計即正確"的IC版圖優化

        • 西門子數字化工業軟件日前推出創新的 Calibre?  DesignEnhancer 軟件,可以讓集成電路 (IC)、布局布線 (P&R) 和全定制設計團隊在 IC 設計和驗證過程的早期,進行自動化“Calibre 設計即正確”的版圖修改優化,進而大幅地提高生產率、提升設計質量并縮短上市時間。Calibre DesignEnhancer 是西門子 Calibre? nmPlatform 物理驗證平臺一系列“左移”工具的最新成果,能夠賦能定制和數字設計團隊快速、準確地優化其設計,以減少或消
        • 關鍵字: 西門子  Calibre DesignEnhancer  Calibre  設計即正確  版圖優化  

        西門子推出Solido設計環境軟件,打造智能定制化IC驗證平臺

        • 西門子數字化工業軟件日前推出新的 Solido ? 設計環境軟件 (Solido Design Environment),采用人工智能 (AI) 技術,支持云端集成電路 (IC) 設計和驗證,能夠幫助設計團隊應對日漸嚴苛的功率、性能、良率和可靠性要求,加快產品上市速度。?如今,無線、汽車、高性能計算 (HPC) 和物聯網 (IoT) 等行業對差異化應用的需求日漸上漲,IC 設計的復雜度也隨之增加。西門子新的 Solido 設計環境軟件旨在幫助 IC 設計人員應對這一行業挑戰,其可為定制化 IC
        • 關鍵字: 西門子  Solido  設計環境軟件  IC驗證  

        西門子Polarion助力SK海力士通過ASPICE認證

        • ·    ASPICE 面向汽車供應商,認證其最佳實踐整合可滿足 OEM 軟件開發質量要求·    西門子 Polarion ALM 應用程序生命周期管理解決方案助力 SK 海力士通過 ASPICE 二級認證,獲得關鍵競爭優勢 西門子數字化工業軟件日前宣布,領先的半導體供應商 SK 海力士通過部署西門子 Polarion? ALM 應用程序生命周期管理解決方案,成功通過韓國首個 ASPICE 汽車半導體軟件質量認證。ASPICE (Au
        • 關鍵字: 西門子  Polarion  SK海力士  ASPICE  

        西門子推出新版NX,增強產品設計的可持續性

        • ●? ?新版 NX 可幫助用戶在產品開發階段對環境影響做出評估●? ?面向設計的前端仿真功能可充分運用 GPU 獲得近乎實時的設計洞察西門子數字化工業軟件日前推出 NX? 產品工程解決方案的更新版本。作為西門子 Xcelerator 解決方案組合中的旗艦產品,NX 軟件可為設計、工程和制造提供支持,在航空航天、汽車和快消等行業得到廣泛應用。CIMdata 執行顧問 Ken Versprille 博士表示:“西門子 NX 此次更新聚焦于產品的可持續性。完整的工作流不僅
        • 關鍵字: 西門子  

        西門子Xcelerator和數字孿生增添即時供應鏈信息能力

        •  ·    西門子推出集成式解決方案,針對全球元器件供應情況、需求、成本和合規性數據,為客戶提供實時的可見性·    新集成方案以 Supplyframe 與西門子 Xpedition? 電子系統設計軟件的整合為切入點 西門子數字化工業軟件推出新的集成式解決方案,將 Supplyframe? 的“從設計到采購智能交互平臺” (Design-to-Source Intelligence; DSI) 與西門子 Xcelerator
        • 關鍵字: 西門子  Xcelerator  數字孿生  

        西門子與SPIL合作為扇出型晶圓級封裝打造3D驗證流程

        • 西門子數字化工業軟件日前與矽品精密工業股份有限公司 (矽品,SPIL) 合作,針對 SPIL 的扇出型系列先進 IC 封裝技術開發并實施新的工作流程,以進行 IC 封裝裝配規劃以及 3D LVS ??(layout vs. schematic) 裝配驗證。該流程將應用于 SPIL 的 2.5D 和扇出型封裝系列技術。?為了滿足市場對于高性能、低功耗、小尺寸 IC 的上揚需求,IC 設計的封裝技術也變得日益復雜,2.5D 和 3D 配置等技術應運而生。這些技術將一個或多個具有不
        • 關鍵字: 西門子  SPIL  扇出型晶圓級封裝  3D驗證  

        西門子被IDC MarketScape評為2023年度制造執行系統領導廠商

        • IDC MarketScape 近日發布五份制造執行系統(MES)報告,針對全球高科技及電子制造執行系統、全球工程密集型制造執行系統、全球離散型制造執行系統、全球流程型制造執行系統和亞太區制造執行系統五個維度,對 MES 軟件及其相關市場和行業應用領域的供應商進行綜合評估。西門子數字化工業軟件在五份報告中均被評為 MES 領導廠商。西門子數字化工業軟件數字化制造部門制造運營管理高級副總裁 Tobias Lange 表示:“西門子致力于為全球客戶提供先進的集成式 MES 技術,IDC MarketScape
        • 關鍵字: 西門子  IDC MarketScape  制造執行系統   
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        富士通-西門子介紹

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