在使用數據表中的熱特性參數時，如何做出設計決策經常存在一定的誤區。本文將幫助您了解如何解讀數據表中的熱參數：包括如何選擇 θ 與 ψ 及其計算，以及如何以實用的方式將其應用于設計，這里我們將重點討論在穩態工作條件下的情況。定義環境溫度 TA所有熱量最終到達的環境的溫度，環境在熱意義上“遠離”器件。外殼溫度 TC?器件外部“殼體”上代表點的溫度；使用任何基于此值的參數時，代表點的位置必須明確定義。結溫 TJ??半導體器件內部最熱點的溫度。ψ-JT熱特性參數，在結至外殼頂部 (T
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安森美 數據表
領先于智能電源和智能感知技術的安森美（onsemi）近日宣布已加入科學碳目標倡議 (以下簡稱“SBTi”)。安森美總裁兼首席執行官 Hassane El-Khoury 近期簽署了一份承諾書并提交至 SBTi，開啟了為期 24 個月的目標驗證過程。這是公司去碳化進程的關鍵一步，展示了其在 2040 年前實現凈零排放這一氣候目標的透明度。該承諾書提交后，公司承諾制定符合 SBTi 標準的短期科學減排目標，以確保將全球氣溫升幅控制在比工業化前水平高 1.5°C 之內，避免超出閾值而加劇氣候變化的影響。?
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安森美 科學碳目標倡議
領先于智能電源和智能感知技術的安森美（onsemi），將在德國國際嵌入式展(Embedded World)展示其最新的可持續創新技術。Embedded World是開發人員、系統架構師、產品經理和技術管理人員必到的行業盛會，將于2023年3月14日至16日在德國紐倫堡展覽中心舉行，安森美的展臺位于4A館260號展位。今年Embedded World以“嵌入式、負責任和可持續(embedded, responsible and sustainable)”為主題，其理念與安森美高度契合。安森美的展臺將分為5大
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安森美 國際嵌入式展 Embedded World
汽車市場正在經歷一場變革，隨著電動汽車(EV)采用率的迅速增加，銷售預測數據也在不斷上調。電動汽車雖然只占整個市場的一小部分，但據預測，2025年售出的電動汽車將達到1000萬輛，到2050年，所有售出的汽車中超過50%是電動汽車。xEV車輛的增長和充電基礎設施的需求正在加速，在xEV應用中，系統層面涉及主逆變器和發電機、升壓轉換器、DC-DC轉換器、車載充電器；器件封裝類型包括分立式、電源模塊；功率器件種類有硅MOSFET、硅IGBT、硅BJT（雙極晶體管）、碳化硅（SiC）MOSFET和氮化鎵（GaN
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安森美 充電樁
電力行業是關系國計民生的基礎能源產業。 隨著全球經濟的穩步發展及人民生活水準的逐步提高，各國對電力的需求急速增加，要求各國持續加大電力基礎設施投資力度，從而帶動電網建設。在新能源技術、 智能技術、資訊技術、網路技術不斷創新突破的條件下， 智能電網成為全球電力能源輸配電環節發展的必然選擇，全球掀起一片智能電網建設熱潮。智能電表和用電資訊采集系統產品作為智能電網建設的關鍵終端產品之一，對于電網實現資訊化、自動化、互動化具有重要支撐作用，隨著智能電網投資的快速增長，其市場和盈利空間亦快速拓展。智能電表是一種新型
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安森美 FSL4110 E-meter
領先于智能電源和智能感知技術的安森美（onsemi）近日宣布與寶馬集團（BMW）簽署長期供貨協議（LTSA），將安森美的EliteSiC技術用于這家德國高端汽車制造商的400?V直流母線電動動力傳動系統。安森美最新的EliteSiC 750 V M3芯片被集成到一個全橋功率模塊中，可提供幾百千瓦的功率。兩家公司的戰略合作針對電動動力傳動系統的開發和整合，使安森美能為特定應用提供差異化的芯片方案，包括優化尺寸和布局以及高性能和可靠性。優化的電氣和機械特性實現高效率和更低的整體損耗，同時提供極高的系
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安森美 碳化硅 寶馬集團 電動汽車
隨著消費者對電動汽車 (EV) 的需求和訴求持續增強，直流快速充電市場在蓬勃發展，市場對快速充電基礎設施的需求也在增加。預測未來五年的年復合增長率 (CAGR) 為20%至30%。如果您是在電力電子領域工作的一名應用、產品或設計工程師，遲早會參與到這新的充電系統的設計中。這里可能會出現一個基本問題，特別是如果您是第一次面臨這樣的挑戰。應該如何開始設計，從哪里開始？關鍵的設計考慮因素是什么，應該如何解決這些挑戰？安森美(onsemi)幫助設計人員解決這些挑戰，我們將演示開發基于SiC功率集成模塊（PIM）的
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安森美
電源應用中的 MOSFET 大多是表面貼裝器件 (SMD)，包括 SO8FL、u8FL 和 LFPAK 等封裝。通常選擇這些 SMD 的原因是它們具有良好的功率能力，同時尺寸較小，從而有助于實現更緊湊的解決方案。盡管這些器件具有良好的功率能力，但有時散熱效果并不理想。由于器件的引線框架（包括裸露漏極焊盤）直接焊接到覆銅區，這導致熱量主要通過PCB進行傳播。而器件的其余部分均封閉在塑封料中，僅能通過空氣對流來散熱。因此，熱傳遞效率在很大程度上取決于電路板的特性：覆銅的面積大小、層數、厚度和布局。無論電路板是
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安森美 MOSFET
當前我們對圖像傳感器的依賴程度超出了大多數人的想象。圖像傳感器應用在汽車上，幫助我們避免碰撞；應用于建筑監控，防止非法入侵；應用于生產線，檢查產品的質量。有趣的是，人們經常按照像素大小和分辨率等非常簡單的指標，對圖像傳感器進行分類，但為不同應用選擇合適的傳感器要比這復雜得多。分辨率我們依賴傳感器來探測危險，或檢測產品中的缺陷，因而傳感器的圖像質量至關重要。系統設計人員和最終用戶通常認為，更高的分辨率（即圖像中的像素更多）可以增強圖像質量，但情況并非總是如此。更高的分辨率固然可以保留圖像的銳化邊緣和精細細節
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安森美 圖像傳感器
本文敘述三相永磁無刷直流（BLDC）馬達的工作原理，并介紹兩種換向方法在復雜性、力矩波動和效率方面的特點、優點和缺點；同時提出一種創新的BLDC換向方法，以及馬達控制器IC在三種換向方法的作用。與傳統的有刷直流馬達的機械自換向不同，三相永磁無刷直流（Brushless DC ；BLDC）馬達控制需要一個電子換向電路。本文簡要回顧BLDC馬達的工作原理，并介紹兩種最廣泛使用的換向方法在復雜性、力矩波動和效率方面的特點、優點和缺點；然后提出一種創新的BLDC換向方法，并探討安森美（onsemi）的新款馬達控制
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馬達控制 驅動器 BLDC 安森美
隨著支援快速充電的智能手機越來越多，當你使用過“快速充電”規格之后，那種“回不去”的感覺應該印象深刻吧！目前許多 110v~240v 電源充電器已經對應 QuickCharge 4 (QC 4.0)& QuickCharge 4.0+ (以下簡稱 QC 4.0+) & PD快速充電規格，那.....車上呢？此方案提供 USB Type-C 快速充電的?Power Delivery (PD3.0) 充電模式，讓你在車上也可以享受快速充電帶來的便利，以下為此方案針對各別IC功能簡易介
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Car Charger Diodes AP43771 安森美 NCP81239 PD3.0
NCP51820 是一款 650 V、高速、半橋驅動器，能夠以高達 200 V/ns 的 dV/dt 速率驅動氮化鎵（以下簡稱“GaN”）功率開關。之前我們簡單介紹過氮化鎵GaN驅動器的PCB設計策略概要，本文將為大家重點說明利用 NCP51820 設計高性能 GaN 半橋柵極驅動電路必須考慮的 PCB 設計注意事項。本設計文檔其余部分引用的布線示例將使用含有源極開爾文連接引腳的 GaNFET 封裝。VDD 電容VDD 引腳應有兩個盡可能靠近 VDD 引腳放置的陶瓷電容。如圖 7 所示，較低值的高頻旁路電
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安森美 GaN 驅動器 PCB
當車輛電池因損壞而需要更換時，新電池極性接反的可能性很高。車輛中的許多電子控制單元 (ECU) 都連接到車輛電池，因而此類事件可能會導致大量 ECU 故障。ISO（國際標準化組織）等汽車標準定義了電氣電子設備的測試方法、電壓水平、電磁輻射限值，以確保系統安全可靠地運行。與極性反接保護 (RPP) 相關的一種標準是 ISO 7637-2:2011，它復制了實際應用中的各種電壓場景，系統需要承受此類電壓以展示其能夠防范故障的穩健性。這使得極性反接保護成為連接電池的 ECU/系統的一個關鍵組成部分，所有汽車制造
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安森美
當您設計新電力電子產品時，您的目標任務一年比一年更艱巨。高效率是首要要求，但以更小的尺寸和更低的成本提供更高的功率是另一個必須實現的特性。SiC MOSFET 是一種能夠滿足這些目標的解決方案。以下重要技巧旨在幫助您創建基于 SiC 半導體的開關電源，其應用領域包括光伏系統、儲能系統、電動汽車 (EV) 充電站等。為何選擇 SiC？為了證明您選擇 SiC 作為開關模式設計的首選功率半導體是正確的，請考慮以下突出的特性。與標準或超級結 MOSFET 甚至 IGBT 相比，SiC 器件可以在更高的電壓、更高的
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安森美 SiC
NCP51820 是一款 650 V、高速、半橋驅動器，能夠以高達 200 V/ns 的 dV/dt 速率驅動氮化鎵（以下簡稱“GaN”） 功率開關。只有合理設計能夠支持這種功率開關轉換的印刷電路板 (PCB) ，才能實現實現高電壓、高頻率、快速dV/dt邊沿速率開關的全部性能優勢。本文將簡單介紹NCP51820及利用 NCP51820 設計高性能 GaN 半橋柵極驅動電路的 PCB 設計要點。NCP51820 是一款全功能專用驅動器，為充分發揮高電子遷移率晶體管 (HEMT) GaNFET 的開關性能而
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安森美介紹
安森美半導體(ON Semiconductor, 美國納斯達克上市代號：ONNN)擁有跨越全球的物流網絡和強大的產品系列，是計算機、通信、消費產品、汽車、醫療、工業和軍事/航空等市場客戶之首選高能效半導體技術供應商。公司廣泛的產品系列包括電源管理、信號、邏輯、分立及定制器件。
公司的全球總部位于美國亞利桑那州菲尼克斯，并在北美、歐洲和亞太地區等關鍵市場運營包括制造廠、銷售辦事處和設計中心的業務 [
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