存儲器 文章 最新資訊
Crolles2聯(lián)盟開發(fā)的超高密度SRAM單元采用45納米低成本低功率普通CMOS體效應(yīng)技術(shù)
- Crolles2聯(lián)盟在京都VLSI研討會上宣布的論文,為未來的低成本、低功耗、高密度消費(fèi)電路采用超小制程尺寸又添新選擇日本京都 (2005年 VLSI 研討會) , 2005年6月15日 - Crolles2聯(lián)盟今天宣讀一篇有關(guān)在正常制造條件下采用標(biāo)準(zhǔn)CMOS體效應(yīng)技術(shù)和45納米設(shè)計規(guī)則制造面積小于0.25平方微米的六晶體管SRAM位單元的論文*,這個單元尺寸比先前的解決方案縮小了一半。Crolles2聯(lián)盟是由飛思卡爾半導(dǎo)體(NYSE: FSL, FSL.B)、飛利浦(NYSE: PHG, AEX: PH
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Crolles2聯(lián)盟開發(fā)的超高密度SRAM單元
- 采用45納米低成本低功率普通CMOS體效應(yīng)技術(shù) Crolles2聯(lián)盟在京都VLSI研討會上宣布的論文,為未來的低成本、低功耗、高密度消費(fèi)電路采用超小制程尺寸又添新選擇 日本京都 (2005年 VLSI 研討會) , 2005年6月15日 – Crolles2聯(lián)盟今天宣讀一篇有關(guān)在正常制造條件下采用標(biāo)準(zhǔn)CMOS體效應(yīng)技術(shù)和45納米設(shè)計規(guī)則制造面積小于0.25平方微米的六晶體管SRAM位單元的論文*,這個單元尺寸比先前的解決方案縮小了一半。 Crolles2聯(lián)盟是由飛思卡爾半導(dǎo)體(NYSE: F
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英飛凌推出業(yè)界首款DDR3內(nèi)存模組,推動新一代內(nèi)存產(chǎn)品開發(fā)
- 全球領(lǐng)先的內(nèi)存產(chǎn)品供應(yīng)商英飛凌科技公司(FSE/NYSE:IFX)近日宣布,該公司已向PC業(yè)界領(lǐng)先開發(fā)商提供了業(yè)界首款DDR3 (雙數(shù)據(jù)速率3 )內(nèi)存模組。這標(biāo)志著英飛凌已置身于新一代內(nèi)存產(chǎn)品的開發(fā)前沿,新一代內(nèi)存產(chǎn)品的速度將是現(xiàn)有最高速內(nèi)存產(chǎn)品的兩倍。第一批配備DDR3內(nèi)存的計算機(jī)系統(tǒng)有望在2006年年底問世。“DDR3 是滿足未來移動性、數(shù)字家庭和數(shù)字企業(yè)應(yīng)用需求的首選技術(shù)。在全球范圍內(nèi)率先推出DDR3內(nèi)存模組,這進(jìn)一步彰顯了英飛凌在內(nèi)存產(chǎn)品與技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,” 英飛凌公司內(nèi)存產(chǎn)品部計算產(chǎn)品總
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Oxford半導(dǎo)體推出用于外部存儲的開創(chuàng)性SATA橋接芯片系列
- Oxford半導(dǎo)體公司 (Oxford Semiconductor) 將成為業(yè)界首個橋接芯片公司,為外部存儲器制造商提供全系列的SATA磁盤接口解決方案。在2005年第二季推出的 “92X” 系列產(chǎn)品包括五款新型SATA橋接芯片,擁有多項創(chuàng)新技術(shù),所支持的接口標(biāo)準(zhǔn)包括USB2.0、FireWire400、FireWire800以及首次支持的External SATA。Oxford半導(dǎo)體的SATA橋接芯片將協(xié)助硬盤制造商生產(chǎn)出備有多種接口的外部存儲產(chǎn)品,且能共享通用的軟件和硬件平臺。該產(chǎn)品也是業(yè)界首個提供雙
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三星和現(xiàn)代今年DRAM產(chǎn)量將各減少15%和20%
- 6月16日消息 據(jù)消息來源稱,年底前三星電子和現(xiàn)代半導(dǎo)體公司DRAM初制晶圓(wafer starts)計劃產(chǎn)量將分別下降15%和20%,同時他們將把更多的產(chǎn)能調(diào)整到NAND閃存生產(chǎn)上來。 消息來源稱,三星自今年初就一直在降低它的DRAM產(chǎn)量,現(xiàn)在預(yù)計2005年其DRAM初制晶圓計劃中的產(chǎn)量將降低15%。 此外,消息來源稱,現(xiàn)代半導(dǎo)體已通知它的客戶,自5月至年底,它的DRAM初制晶圓計劃產(chǎn)量將降低20%,并加大NAND的產(chǎn)能。 據(jù)市場調(diào)研
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Ramtron發(fā)布可替代SRAM的1兆位鐵電存儲器
- Ramtron國際公司宣布推出1兆位的鐵電存儲器產(chǎn)品 ---- FM20L08。此型號的操作電壓為3-volt、32-pin TSOP (thin small outline plastic) 封裝。FM20L08 是 Ramtron 目前生產(chǎn)的容量最大的鐵電存儲器,可以對其進(jìn)行無限次的讀寫操作。該型號是專門設(shè)計用來替換標(biāo)準(zhǔn)異步靜態(tài)隨機(jī)存儲器的 (Standard asynchronous SRAM)。同時,這個型號還特別適用電壓多樣或者電壓會突然丟失的存儲數(shù)據(jù)系統(tǒng),如機(jī)頂盒、汽車遠(yuǎn)程信息處理以及工業(yè)應(yīng)用
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IDC:第一季存儲軟件市場增長EMC繼續(xù)領(lǐng)跑
- 當(dāng)?shù)貢r間周一市場調(diào)查公司IDC發(fā)布報告稱,今年第一季度全球存儲軟件市場所有主要的企業(yè)都出現(xiàn)增長,其中Network Appliance和EMC公司分別以61.1%和17.9%的增長幅度高居前2位。 該機(jī)構(gòu)將今年的數(shù)字與去年同期進(jìn)行比較,整個存儲軟件市場增長14.9%達(dá)到21億美元.IDC存儲軟件部門經(jīng)理Rhoda Phillips在聲明中稱,客戶在數(shù)據(jù)保護(hù)、存儲資源管理上支出持續(xù)增長,是今年頭一季度呈現(xiàn)積極態(tài)勢的主要原因.與數(shù)據(jù)
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三星電子提出反訴 稱Rambus四項專利無效
- 三星電子針對Rambus的專利權(quán)問題于日前提交了一份反訴,Rambus于本周一曾起訴稱這家韓國的電子巨頭侵犯了它的專利。 三星的反訴提交到了美國里士滿市的聯(lián)邦法院,該法院曾審理過Rambus和英飛凌科技之間長達(dá)五年的關(guān)于內(nèi)存片技術(shù)方面的專利訟戰(zhàn)。Rambus和英飛凌于今年三月份宣布該案和解。位于加州Los Altos的Rambus擁有內(nèi)存片技術(shù),曾針對許多內(nèi)存片生產(chǎn)商提交了訴訟。但同三星之間最新的訟戰(zhàn)稍稍讓人感到有點(diǎn)驚訝,因為三星一直是Ram
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杰爾系統(tǒng)針對家庭與企業(yè)市場推出全球最快的多媒體存儲芯片
- --此款創(chuàng)新型芯片以高出20倍的速度,遙遙領(lǐng)先所有廠商的芯片杰爾系統(tǒng)今日宣布針對家庭與企業(yè)市場,推出全球最快的多媒體與儲存網(wǎng)絡(luò)系列芯片。此套具有開創(chuàng)性的媒體服務(wù)器芯片,能夠加快多媒體文件在家庭與企業(yè)環(huán)境中的傳輸速度,較其它競爭對手所推出的芯片高出約20倍。此款芯片能以1Gbit/s的速度傳送流媒體內(nèi)容,并且可管理家庭或企業(yè)網(wǎng)絡(luò)中數(shù)據(jù)、音樂、圖片及影片等數(shù)字內(nèi)容的讀取與儲存。由于專為各種數(shù)字媒體服務(wù)器及網(wǎng)絡(luò)連結(jié)儲存方案所設(shè)計,此款芯片將揭開數(shù)字家庭的新時代面貌,并滿足中小型企業(yè)快速升級的市場需求。采用該款芯
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富士通推出與 COSMORAM Rev.3 兼容的 128Mbit FCRAM
- 富士通微電子亞洲公司近期發(fā)布了與COSMORAM Revision 3兼容的、脈沖工作模式的 128Mbit FCRAM樣片,以供移動電話應(yīng)用。當(dāng)單獨(dú)與1.8V電源電壓一起使用時,新的 128Mbit MB82DBS04314C和MB82DBS08164C模塊可提供高達(dá) 108MHz 的脈沖工作頻率,其高速數(shù)據(jù)傳輸與系統(tǒng)時鐘同步工作。這種脈沖工作方式使其具有更快的連續(xù)讀/寫操作功能,從而能夠滿足下一代移動電話存儲器應(yīng)用的需要。此外,新產(chǎn)品最高待機(jī)電流低達(dá)300μA,可以用于迅速設(shè)置電源開關(guān)的切換,例如睡眠
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存儲器介紹
什么是存儲器
存儲器(Memory)是計算機(jī)系統(tǒng)中的記憶設(shè)備,用來存放程序和數(shù)據(jù)。計算機(jī)中的全部信息,包括輸入的原始數(shù)據(jù)、計算機(jī)程序、中間運(yùn)行結(jié)果和最終運(yùn)行結(jié)果都保存在存儲器中。它根據(jù)控制器指定的位置存入和取出信息。
存儲器的構(gòu)成
構(gòu)成存儲器的存儲介質(zhì),目前主要采用半導(dǎo)體器件和磁性材料。存儲器中最小的存儲單位就是一個雙穩(wěn)態(tài)半導(dǎo)體電路或一個CMOS晶體管或磁性材 [ 查看詳細(xì) ]
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