- 新加坡南洋理工大學、德國亞琛工業大學和尤利希研究中心的科學家團隊找到了一種方法讓記憶芯片執行傳統上由處理器完成的計算任務。這意味著存儲芯片能在存儲數據的同一位置處理數據，將有助于創造出更小更快更薄的移動設備和計算機，通過減少處理器而節省空間。
新的計算電路使用了SanDisk和松下等公司研發的電阻式隨機存取內存(ReRAM)芯片，研究顯示ReRAM芯片不僅可以儲存數據，還可以處理數據。研究報告發表在《Scientific Reports》期刊上。
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處理器 芯片
- 伴隨著高通驍龍821旗艦處理器的到來，高通在發熱問題上得到了很好的處理，隨著去年手機市場硝煙的散去，今年的旗艦機市場又會是怎樣的競爭格局，我們拭目以待。
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高通 處理器
- 一段時間以來，一直有傳聞稱半導體巨頭博通將停止一款名為Vulcan的處理器項目的開發。兩大獨立媒體都確認了這一消息。
此前Vulcan的規劃是一款ARM架構的處理器，作為一直以來支撐其多核通信處理器XLP產品線的MIPS架構處理器的接替者。XLP處理器產品線和相關工程團隊是2012年博通以37億美元收購NetLogic微系統公司時加入博通的。
2014年的投資者說明會上，博通稱Vulcan為服務器級內核，吹捧其將實現英特爾Haswell處理器家族90%的單線程性能，并在套接字級別上超越競爭
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博通 處理器
- 在手機處理器中，高通無疑占領了最有利的市場，擁有多項通信技術專利，讓其成為行業的壟斷者，而旗下每發布一款新的驍龍處理器，都備受關注。前段時間，高通在香港舉辦的技術峰會上發布了新的驍龍處理器以及新的基帶。同時還向我們透露了X16基帶的商用情況和5G X50基帶的情況。
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新一代驍龍處理器搶先看
高通除了在香港舉辦的技術峰會上發布了驍龍653、驍龍626和驍龍427這三款中端處理器，未來還將發布最新的旗艦處理器驍龍835以及中端殺手驍龍660處理器。下面大家來看看這些
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高通 處理器
- 魅族與三星、高通、聯發科可謂是充滿恩恩怨怨，如果想弄明白魅族與處理器廠商的關系，就得先看魅族手機到底用的啥處理器。
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魅族 處理器
- 今日，以“智慧教育，從芯開始”為主題的英特爾智慧教育高峰論壇暨新品發布會在第71屆中國教育裝備展示會期間開啟，英特爾和教育行業合作伙伴齊聚南寧，共同探討中國教育行業發展趨勢和未來教育模式，為云課堂的推廣和教育資源共享獻智獻策。論壇期間，英特爾攜手合作伙伴共同發布了基于英特爾? 酷睿?第六代智能處理器的全新中慶錄播系統解決方案，為驅動教育行業的數字化發展，彌合教育資源地域差異，提供關鍵利器。 最新發布的基于英特爾? 酷睿?第六代智能處理器的全新中慶錄播系統解決方案，集錄播系統和可交
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- 處理器控制電源開關電路在打印機等應用中，可以用受微處理器控制的廉價瞬時接觸開關來實現TOPSwitch-GX的電源通斷。利用TOPSwitch-GX的低功耗遠程關斷特性，用很少幾個外圍元件就可以輕易地實現此功能，如圖45所示。按鈕...
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- 英特爾網站上提供的一個用于蘋果等系統制造商的文檔，其中揭示了適用于臺式電腦的Kaby Lake處理器，它可能用在iMac或Mac Pro當中，但早已延期的四核Kaby Lake筆記本處理器仍然不見蹤影。
這份文檔顯示英特爾預計2017年第一季度推出11款四核處理器，產品陣容包括七款Core i5型號，三款Core i7處理器和一個單一的Xeon E3 v6處理器。這些芯片比它們要取代的Skylake處理器更快，在iMac上基頻可能高出200MHz，目前還不知道Turbo頻率，但是如果考慮到這些新
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- 2016 年年中，英特爾宣布將和德國寶馬 (BMW) 、以色列 Mobileye 合作，共同開發自動駕駛汽車，產品將會在 2020 年問世。錯過了移動互聯時代的英特爾會將當年IT領域的摩爾定律代入自動駕駛汽車時代嗎?雖存疑，但同樣值得期待，至少涌入的競爭者越多，這一行業的未來更加清晰。
被外界認為錯過移動互聯時代的英特爾近來將注意力開始投向自動駕駛車領域，不過在今年大熱的自動駕駛汽車，英特爾來得似乎也不太早。
據報導，半導體大廠英特爾 (Intel) 準備大規模投資在自動駕駛汽車的領域，開
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Intel 處理器
- BB-Black是由BeagleBoard.org授權英蓓特生產并銷售的基于TI AM335X處理器的開發平臺。BB-Black在同檔次的開發板中具有非常優越的圖形性能，這得益于AM335X處理器集SGX530圖形引擎。下面我們來看看該圖形核心的性能和
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TI AM335X 處理器 BB-Black
- middot; ARM 32位架構現在是淘汰8位架構的最強大候選人。middot; 由于32位處理器依賴于更小的工藝結點，因此增加了獲得相同價格與能效的機會。middot; 每種處理器大小與類型都能最好地服務于一個特定的問題領域，
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處理器 SoC
- 隨著華為、小米、中興和LG處理器的成熟，相比處理器市場的空間會被進一步壓縮，而對于高通、聯發科、展訊等純處理器設計廠商而言，除了在智能手機市場以外，可穿戴設備市場以及VR市場也是今后的重點發展方向!
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SoC 處理器
- 除了針對未來手機設計發展方向做說明，Qualcomm再次針對目前處理器核心數量配置原則做更具體解釋，強調會依據不同產品使用需求采用不同核心數量配置，但從先前說法仍會依循以最少核心數量發揮最高效能原則，同時暫時還沒有往四核心與八核心以上數量配置發展。而針對近期三星Galaxy Note 7電池燃燒爆炸問題，Qualcomm表示此情況確實已經引起許多廠商關注，未來在相關設計將會更著重電池安全。
就先前Qualcomm解釋旗下處理器產品核心數量配置原則，其實是基于減法心態以最少核心數量達成最高效能，例
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高通 處理器
- 在所謂的嵌入式設計領域，FPGA(可編程邏輯閘陣列)亦可屬于該領域的陣營之一，但隨著ARM的開疆辟土，ARM在嵌入式領域也有相當優異的成績表現。賽靈思(Xilinx)FAE經理羅志愷直言，在產業界里，同時具備ARM處理器、PLD與
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FPGA 處理器 軟硬協同
- 繼手機之后，智慧眼鏡、智慧手表等穿戴式裝置可望將系統耗電規格推向新的里程碑，因而也刺激小封裝、低功耗的現場可編程閘陣列(FPGA)導入需求，以扮演顯示器、I/O和相機子系統與主處理器之間的橋梁，協助分擔耗電量
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FPGA 處理器 電源效率
處理器介紹
處理器是解釋并執行指令的功能部件。每個處理器都有一個獨特的諸如ADD、STORE或LOAD這樣的操作集，這個操作集就是該處理器的指令系統。計算機系統設計者習慣將計算機稱為機器，所以該指令系統有時也稱作機器指令系統，而書寫它們的二進制語言叫做機器語言。注意，不要將處理器的指令系統與 BASIC或PASCAL這樣的高級程序設計語言中的指令相混淆。
指令由操作碼和操作數組成，操作碼指明要完成的操作 [
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