- 佛羅里達州的 RF(射頻)技術研發商 ParkerVision 在德國向慕尼黑地方法院提起了侵權訴訟，將蘋果公司列為了被告。
據悉，蘋果旗下的iPhone 6、iPhone 6s和iPad Air 2等產品被卷入了該案中，理由是蘋果在這些設備中使用來自高通制造的無線接收器侵犯了ParkerVision公司的專利，本案涉及的專利為歐洲專利德國部分 1 206 831 號。
今日，來自外媒的報道稱，ParkerVision公司對外宣布，它的德國全資子公司ParkerVision GmbH對起訴
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蘋果 基帶
- 去年，三星電子和臺積電為蘋果代工的應用處理器，導致蘋果同一款iPhone出現性能和續航時間的差異，此事讓三星電子“蒙羞”。日前，蘋果手機再一次爆出了類似的新聞，蘋果今年采用了英特爾的基帶處理器(MODEM)，但是網速遠不及高通，未來甚至可能被蘋果拋棄。
綜合福克斯財經網站等媒體的報道，今年是英特爾在若干年之后第一次給蘋果手機提供基帶處理器，由于英特爾在手機應用處理器市場遭到失敗，外界認為蘋果基帶訂單將是英特爾的一個利好消息。
然而，科技行業分析師Tom Sepenz
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英特爾 基帶
- Strategy Analytics手機元件技術服務最新發布的研究報告《2016年Q2基帶芯片市場份額追蹤：聯發科和展訊合占LTE基帶芯片出貨量份額的三分之一》指出，2016年上半年，全球蜂窩基帶處理器市場規模為105億美元，比去年同期下降2%。
Strategy Analytics發布的報告指出，2016年上半年，高通、聯發科、三星LSI、展訊和海思半導體統攬基帶收益份額的前五名。盡管競爭激烈，但高通仍以50%的收益份額引領基帶芯片市場;聯發科以23%的收益份額排名第二;收益份額為12%的三星
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LTE 基帶
- Strategy Analytics手機元件技術服務最新發布的研究報告《2016年Q2基帶芯片市場份額追蹤：聯發科和展訊合占LTE基帶芯片出貨量份額的三分之一》指出，2016年上半年，全球蜂窩基帶處理器市場規模為105億美元，比去年同期下降2%。
Strategy Analytics發布的報告指出，2016年上半年，高通、聯發科、三星LSI、展訊和海思半導體統攬基帶收益份額的前五名。盡管競爭激烈，但高通仍以50%的收益份額引領基帶芯片市場;聯發科以23%的收益份額排名第二;收益份額為12%的三星
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LTE 基帶
- 今年發售的iPhone 7/7 Plus在網絡制式方面與6S基本相同，美版(A1778\A1784)和港行(A1660\A1661)官網標注并不支持電信3G\2G，也就是CDMA，國行、日版則是全網通。
早先，有爆料指出，美版A1778\A1784使用的是Intel基帶，這一型號是AT&T和T-Mobile特定銷售，所以沒有CDMA支持。
現在Chipworks拆解后證實了上述說法，被“大卸八塊”的這臺
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iPhone 7 基帶
- 蘋果 iPhone 7 系列新機8 日凌晨登場，新機亮相的同時，也是檢驗傳聞的時刻，包含新 iPhone 將搭載雙鏡頭、取消耳機孔、出現 256GB 容量都被一一命中，而先前傳出英特爾首度打進蘋果供應鏈、與高通分食基帶芯片訂單，隨著 iPhone 7 系列發表，該項傳聞也受到驗證。
iPhone 5s 以來 iPhone 基帶芯片皆由高通所獨家供應，然在這代 iPhone 7 系列新機發表前，蘋果將首度采用英特爾芯片的傳聞甚囂塵上，而現在從蘋果官網揭露的 iPhone 7 系列技術規格或能驗證此
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基帶 高通 英特爾
- 聯發科眼下遇到了一個重要的技術瓶頸，那就是基帶技術嚴重落后，然而中國移動即將在10月份要求手機企業支持LTE Cat7以上技術，聯發科壓力有點大。
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聯發科 基帶
- 最近智能手機供應鏈流傳一個說法：中國移動將從今年10月1日補貼LTEcat.7機型，由于聯發科的基帶(調制解調器)目前只能支持LTE cat.6，爆款機型OPPO R9的下個版本R9S將轉向高通平臺，從而對聯發科芯片方案的出貨造成不利影響。
近日展訊在媒體開放日上，也強調了其面向中高端智能手機市場推出的首款LTE芯片方案SC9860，集成的基帶能夠支持LTE cat.7，從而在市場競爭中相比聯發科多了一個不對稱優勢。
基帶對手機產業鏈的影響可見一斑。由于手機芯片集成方案的流行，只擁有應用處
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三星 基帶
- 由于Snapdragon 820處理器銷售表現不錯，因此讓Qualcomm在2016財年第三季財報呈現達60.4億美元的營收，相比去年同期成長4%，凈利部分則達14.4億美元，相比去年成長22%。不過，相比去年同期的MSM通訊晶片供貨量表現部分則呈現11%下滑量，其中因素可能與蘋果今年在新款iPhone選擇與Intel合作有關。
就Qualcomm稍早公布2016財年第三季財報結果，不意外地因為Snapdragon 820扭轉去年處理器“災情”所產生負面情況，同時也重新與
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高通 基帶
- 在智能手機時代，英特爾眼看高通和聯發科兩家公司壟斷芯片市場，而自己則只能成為市場觀眾，內心的不快可想而知。不過這一次，英特爾似乎要改變局面成為玩家之一了。
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蘋果 基帶
- 整個市場，專利最多持有者無疑是這場博弈的最大贏家。
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基帶 LTE
- 高通今日在Computex開展第一天便舉辦記者會發表多款產品，并強調本身具備將處理器(CPU)、、繪圖處理器(GPU)、LTE通訊技術與基頻網路技術等元件整合在單一晶片的能力，此外也同時能兼具低功耗、小體積的優勢，期待能持續保有其市場地位。
隨著每個人身邊的連網裝置越來越多，如何讓這些裝置能順利連網，而不會互相干擾，且能提供用戶良好的體驗，是高通認為晶片解決方案提供商必須要面對的問題。(圖/高通提供)
高通于今日發表IPQ40x9、Q
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高通 基帶
- 中國首款高精度星基增強基帶芯片“天琴”于第七屆中國衛星導航學術年會上首發亮相。
星基增強與地基增強不同，是通過L波段地球同步軌道衛星播發差分修正信息來提高接收機衛星導航定位精度。據介紹，目前國內外主流星基增強接收機都是基于高精度定位芯片，通過額外增加L波段信號接收單元來提高定位精度。而“天琴”首次將這兩種功能集成在一塊小小的芯片上，使得板卡體積縮小了將近一半。這種高集成度的設計，使導航設備的體積進一步縮小成為可能。
“天琴&rdq
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基帶 芯片
- 英特爾(Intel)在行動裝置市場傳出捷報，英特爾4G LTE數據機(Modem)晶片傳已強勢擠進蘋果(Apple)預計9月發表的新款iPhone供應鏈，且英特爾拿下訂單比重上看5成，遠高于業界預期。 半導體業者透露，英特爾該款晶片晶圓代工將交由臺積電，封裝由英特爾自行操刀，測試大單則由京元電拿下。不過，相關業者對于訂單消息均未證實。
半導體業者表示，英特爾在全球行動裝置市場爭霸賽落居下風，處理器晶片難敵ARM大軍強力攻勢，英特爾甚至被迫裁員1.2萬人，約占全球員工1成，然英特爾在Modem晶片
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英特爾 基帶
基帶介紹
基帶：Baseband
信源（信息源，也稱發終端）發出的沒有經過調制（進行頻譜搬移和變換）的原始電信號所固有的頻帶（頻率帶寬），稱為基本頻帶，簡稱基帶。
基帶和頻帶相對應，頻帶：對基帶信號調制后所占用的頻率帶寬（一個信號所占有的從最低的頻率到最高的頻率之差)
基帶信號(Baseband Signal)
信源（信息源，也稱發終端）發出的沒有經過調制（進行頻譜搬移和變換）的原始電信號，其特點是 [
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