蘋果官網驗證iPhone 7基帶芯片將由高通英特爾分享

　　蘋果 iPhone 7 系列新機8 日凌晨登場，新機亮相的同時，也是檢驗傳聞的時刻，包含新 iPhone 將搭載雙鏡頭、取消耳機孔、出現 256GB 容量都被一一命中，而先前傳出英特爾首度打進蘋果供應鏈、與高通分食基帶芯片訂單，隨著 iPhone 7 系列發表，該項傳聞也受到驗證。

　　iPhone 5s 以來 iPhone 基帶芯片皆由高通所獨家供應，然在這代 iPhone 7 系列新機發表前，蘋果將首度采用英特爾芯片的傳聞甚囂塵上，而現在從蘋果官網揭露的 iPhone 7 系列技術規格或能驗證此消息。

　　從 蘋果美國官網上可看到 Model A1660/1661 及 Model A1778/1784 兩種規格基帶芯片，對比 iPhone 6s、iPhone SE，Model A1778/1784 版本罕見少了 CDMA 2000(包含 CDMA EV-DO)頻段，被視為蘋果采用英特爾基帶芯片的最佳證據。

　　(Source：蘋果美國官網)

　　英 特爾雖從威睿手中取得 CDMA 2000 知識產權，但在蘋果傳聞最可能采用的英特爾 XMM 7360 芯片、甚至是今年 3 月在 MWC 發表的 XMM 7480 仍未整合進 CDMA 2000 技術，先前爆料蘋果將采用英特爾基帶芯片的 BlueFin Research Partners 分析師 Steve Mullane 推估，在未支援 CDMA 頻段的國家將混用高通與英特爾基帶芯片，Steve Mullane 預測，英特爾將蠶食約三成左右蘋果基帶芯片訂單。

　　從臺灣蘋果官網查詢，在 iPhone 7 系列基帶芯片規格只有 Model A1778/1784 一種，意味著臺灣用戶有可能拿到搭載英特爾基帶芯片的 iPhone。

　　(Source：蘋果臺灣官網)

　　采 28 奈米制程的英特爾 XMM 7360 芯片下載速度可達 450 Mbps、上傳速度則在 100 Mbps;傳聞 iPhone 7 搭載的高通 X12 芯片，制程則采 20 奈米制程，下載速度 600 Mbps、上傳速度 150 Mbps，搭載英特爾、高通不同基帶芯片的手機在功耗、相同環境下連線是否有所差異，上演三星、臺積電 A9 芯片門事件同樣值得關注。