- 在主流SoC中，高通驍龍和蘋果A系能脫穎而出的很大原因是CPU/GPU和基帶都能處在第一梯隊。當然，從iPhone 7開始，蘋果開始有意孤立高通，部分啟用性能低下的Intel基帶，具體細節暫且不表。
而聯發科、華為海思的弱項則主要集中在GPU和基帶。
不過，隨著麒麟960和麒麟970的推出，華為展現出通信老大哥的優勢，直接刷出了Cat.18(1.2Gbps)的LTE世界紀錄，反超高通。同時基于10nm先進制程，GPU也敢于努力堆砌核心，下一步如果搞定基于ARM指令集的CPU/GPU自研，直
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聯發科 基帶
- 0. 引言 本文介紹了一種共享高速存儲器模塊的設計。該高速存儲器能夠實現多核處理器間的數據交換，同時占用較小的電路面積。相比傳統的多核處理器數據交換方式，本設計可以更好地提升系統性能。是一種有市場競爭力的電路設計結構; 1. 共享緩存結構設計 1.1 總體考慮 在多核 CPU中共享高速緩存主要負責緩存多個處理器核的數據，處理訪問這些數據的缺失請求并向 DRAM 控制器發送請求以獲得 DRAM 返回的數據。共享高速緩
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存儲器 基帶
- 博通本已被安高華收購的企業，卻展現出獨特的魅力讓東家更名為“博通”，又在這個時代里抓住了轉型的先機，快刀斬亂麻，放棄基帶業務、布局云計算、物聯網和人工智能，有望創造新的IC神話。
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博通 基帶
- 在過去很長一段時間iPhone一直使用的高通的基帶芯片，而為了避免過多受高通牽制，蘋果在iPhone 7中將部分基帶芯片訂單分給了英特爾。但大家都知道，高通是移動芯片市場的老大，英特爾的技術顯然還比不了高通，這就導致了iPhone 7的基帶性能差異。根據當時的報道，英特爾基帶版iPhone 7的信號接收能力和傳輸速度明顯不如高通版本，而為了“公平起見”和“統一性能”，蘋果限制了高通基帶的性能，高通在今年還因此指控過蘋果。
現據彭
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Intel 基帶
- 據臺灣電子時報報道，面對高通在基帶芯片市場獨大局面，蘋果自iPhone 7系列世代開始將英特爾納入基帶芯片第二供應商，占訂單比重約3成，盡管英特爾基帶芯片效能不及高通，市場原預期蘋果新一代iPhone 8基帶芯片訂單可能回歸高通，但近期高通、蘋果官司風暴擴大，業界傳出英特爾意外受惠，2017年底新款iPhone基帶芯片訂單比重將拉升至5成，并預期在2018年擴增至7成以上。
2017年初蘋果向美國加州地方法院提告，指控高通芯片訂價過高，并拒絕交出屬于蘋果的10億美元退款，而高通亦對蘋果提告，直控
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蘋果 基帶
- 據AppleInsider北京時間5月30日報道，蘋果已經挖來高通工程副總裁伊辛·特齊奧格魯(Esin Terzioglu)擔任無線“片上系統”團隊負責人，成為蘋果可能自己開發移動調制解調器芯片的又一個證據。
伊辛·特齊奧格魯
特齊奧格魯在其LinkedIn帳戶中公布了這一消息，稱“在高通工作8年后，現在是我開始另一段職業生涯的時候了。在高通與許多有才干的人合作是我的榮耀，我們在市場上推出了諸多優秀產品。能在蘋果繼續職業生
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蘋果 基帶
- 在iPhone7上，蘋果做了一個很大的調整，也正是這個舉動讓他們跟高通開始鬧得越來越不愉快。
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蘋果 基帶
- 眾所周知，蘋果想要打造一個封閉的生態圈，但在一些零部件上，一般會選擇多家供應商，倘若成本太高的話，也會選擇自主研發。
我們都知道，蘋果是當今世界擁有自研發芯片為數不多的幾個廠商之一。就像此前小米發布自研發松果處理器，無非想能夠鞏固供應鏈，擺脫芯片必須外求的性質，從而節約研發成本以及打造更好的用戶體驗。
其實不管是小米還是哪家公司，也不管發生什么舉動，背后的邏輯都是千篇一律，不信，我們看看蘋果，為了保證利潤，開始了哪些動作。
蘋果、高通互撕，誰輸誰贏?
今年1月17日，TFC
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蘋果 基帶
- 自從我們進入了4G時代，各家手機廠商處理器新品發布會現場都會聽到支持全網通、x模x頻等等一系列與通信網絡有關的專有名詞，這些技術最主要來自手機中的一個名為基帶的芯片支持。那么什么是基帶芯片呢?
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基帶 4G
- 面對5G無線通信技術的巨大風口，科技國家隊終于出手了。記者今天從中國科學院獲悉，今年該院將斥資3000萬元，用18個月的時間，部署面向新一代移動通信的5G芯片產業化項目，以建成具有自主知識產權的5G芯片和網絡關鍵技術創新鏈。
當天，中科院對外發布2017年促進經濟社會發展重大項目部署情況，包括農業科技、生物技術、資源環境和高技術等4個方向11個重大項目，5G芯片產業化項目就是其中一項。
作為繼3G、4G之后的最新一代無線通信技術，5G的重要意義似乎不必過多說明：互聯網+正在改變人類的生活方
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5G 基帶
- 手機芯片和電腦處理器還不太一樣，除了CPU，手機的芯片里還封裝了GPU和基帶芯片等。就算有些手機用的外掛基帶，其仍然和處理器有著非常緊密的關聯。
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基帶 CPU
- 3月9日消息，展訊通信(以下簡稱“展訊”)宣布與Dialog半導體公司建立戰略合作伙伴關系，共同開發LTE芯片平臺。作為領先高度集成電源管理、AC/DC電源轉換、固態照明(SSL)和藍牙低功耗(BLE)技術供應商，Dialog將為展訊面向全球主流市場的LTE芯片平臺提供高度集成的混合信號電源管理技術。
清華控股成員企業紫光集團旗下展訊通信董事長兼CEO李力游博士表示，當前智能手機普遍漲價，這是“令人鼓舞的事情”，主要是因為過去有幾十家芯片廠商參與競
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展訊 基帶
- 雖然小米手機已經從巔峰時期回落，但不可否認，雷軍是一個成功的商人。
“雷布斯”一直是小米創始人雷軍喜歡的名字，因為喬布斯是雷軍模仿的英雄。雷軍也是很多年輕人崇拜的對象。但當雷軍宣布耗資超過10億元造出了手機芯片，挑戰高通、蘋果、三星、華為這些世界級公司的時候，不信的人比信的人更多。雷軍更像是中國手機行業的堂吉訶德大戰風車，理想很充實，現實很骨感。
但是，當外界了解了自主芯片對于一家手機廠商，特別是對國產手機廠商的意義，就能理解雷軍對手機芯片的執著。在這一點上，華為是
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芯片 基帶
- 全球手機企業當中三星和華為都已推出了自己的手機芯片，甚至三星的手機芯片在CPU和基帶技術上都超過了聯發科，蘋果和小米有了自己的手機處理器，聯發科由于技術落后正處于不利的局面。
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基帶 聯發科
基帶介紹
基帶：Baseband
信源（信息源，也稱發終端）發出的沒有經過調制（進行頻譜搬移和變換）的原始電信號所固有的頻帶（頻率帶寬），稱為基本頻帶，簡稱基帶。
基帶和頻帶相對應，頻帶：對基帶信號調制后所占用的頻率帶寬（一個信號所占有的從最低的頻率到最高的頻率之差)
基帶信號(Baseband Signal)
信源（信息源，也稱發終端）發出的沒有經過調制（進行頻譜搬移和變換）的原始電信號，其特點是 [
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