三星昨天宣布推出旗下首款5G基帶芯片——Exynos Modem 5100。據介紹，Exynos Modem 5100是業內首款完全兼容3GPP Release 15規范、也就是最新5G NR新空口協議的基帶產品。 規格方面，Exynos Modem 5100芯片采用10nm LPP工藝打造，支持Sub 6GHz中低頻(我國將采用)以及mmWave(毫米波)高頻，向下兼容2G/3G/4G，包括但不限于GSM、CDMA、WCDMA、TD-SCDMA、HSPA、4G LTE等。 速度和性能方面，Exy
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三星 5G 基帶
今年的三款新iPhone沒什么意外應該就那樣了。不過，近日據Joshua Swingle發文爆料稱，高通和蘋果沒談攏……因此今年的新iPhone很大可能將要全線使用Intel基帶了。 圖片來源于@肥威 搭載的Intel基帶型號為XMM7560(1Gbps，14nm)，上行速率可達225Mbps，支持7模35頻全網通，功耗有明顯改善。 不過……功耗雖然改善了，但歷史的經驗告訴我們Intel基帶的信號都容易撲街，尤其是iPhone本身的信號就不算特別好，這兩者碰到一起結果就更加無法想象了。對此網友也
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高通 蘋果 基帶
Strategy Analytics手機元件技術研究服務最新發布的研究報告《2018年Q1基帶芯片市場份額追蹤：三星LSI超過聯發科》指出，2018年Q1全球蜂窩基帶處理器市場年同比增長0.3%達到49億美元。 Strategy Analytics的這份研究報告指出，2018年Q1，高通，三星LSI，聯發科，海思和UNISOC(展訊和RDA)在全球蜂窩基帶處理器市場中收益份額囊獲前五。2018年Q1高通繼續贏取市場份額，以52%的基帶收益份額保持第一。其次是三星LSI，占14%，聯發科占13%。
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三星 聯發科 基帶
據以色列財經報紙《Calcalist》內部通訊以及知情人士透露，從2020年起蘋果iPhone將不再使用英特爾的5G通信基帶芯片。英特爾公司高管在通訊中表示，蘋果公司已向英特爾發出通知，決定不在未來下一代的iPhone上使用英特爾公司研發的調制解調器。高管們表示，英特爾一直在開發一款名叫Sunny Peak的芯片組。在蘋果做出這項最新決定后，英特爾開發團隊已經停止對這一項目的進一步研發，將注意力轉移到了其它5G相關項目上。
通訊中還提到，因特爾高管一直把蘋果公司視為已開發的5G通信基帶芯片的&l
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英特爾 5G 基帶
據Digitimes報道，供應鏈消息人士稱，盡管越來越多的猜測(彭博社上周援引分析師GusRichard的報道)認為，蘋果正在考慮從聯發科處購買基帶，以減少對高通的依賴，但這件事能否成行目前還有待觀察。 報道稱，蘋果尚未做出最終決定，因為兩家公司要在產品路線圖、技術開發、合作努力等多方達成廣泛共識并非易事。 聯發科的基帶引發外界關注主要是6月臺北電腦展上的Helio M70 5G基帶，基于臺積電7nm工藝，峰值速率達到了5Gbps。 消息人士強調，聯發科比原定計劃提前6個月發布5G基帶，這表明他
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蘋果 5G 基帶
對于高通來說，他們跟蘋果鬧的不開心的一個重要因素就是專利費的繳納上。蘋果不能忍受的是，除了常規的專利費外，高通還要有額外的抽成，這顯然是不可以的。 雙方關系鬧僵后，蘋果從2017年開始，就逐年降低高通基帶在iPhone的占比，而Intel的比例倒是不斷攀升，不過按照蘋果的做法，可能未來還要讓聯發科入局。 據彭博社報道稱，蘋果或在未來iPhone機型中大量采用聯發科的組裝基帶，Intel可能失去主要基帶訂單。 報道中提到，蘋果可能在2019年開始執行這個決定，而在這之前，繼續降低iPhone基帶中
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高通 聯發科 基帶
英特爾已經開始為蘋果未來新款iPhone生產調制解調器，據說這種調制解調器可適用于多種移動通信技術，并能夠使不同版本的蘋果iPhone擺脫對高通調制解調器芯片的依賴。 AppleInsider當地時間上周五上午獨立證實，英特爾XMM 7560調制解調器正在量產。XMM 7560調制解調器芯片是英特爾推動所謂5G通信的一部分，這也使得該公司成為首家調制解調器產品下載速度達到每秒1千兆比特的公司。 英特爾通過創建同時支持兩種通信技術的調制解調器芯片技術，使其產品實現了與世界幾乎所有移動網絡兼容，從而擺
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iPhone 基帶
據Cult of Mac報道，蘋果公司官網近日貼出一則簡要的招聘信息，欲招聘一位擁有博士學位的“毫米波IC設計工程師”，幫助蘋果研發5G基帶，這證實了蘋果確實在研發5G基帶，欲擺脫對高通和英特爾的依賴。
雖然蘋果官網上的這條招聘消息已經被刪除，不過Glassdoor對其進行了備份，招聘信息顯示該職位的職責是與平臺架構師、系統組和數字設計團隊合作，根據產品需求確定mmWave相控陣前端和基帶模塊的需求;與技術團隊和代工廠合作，對目標設備進行工藝過
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蘋果 基帶
如果蘋果真的在今年對基帶供應商作出調整，那么蘋果供應鏈也將發生一定程度的洗牌。
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蘋果 基帶
聯發科去年下半年至今可謂陰雨連綿，頻遭中國手機企業放棄其芯片，直到下半年發布的P23、P30發布才扭轉這一局面，但是在業績方面依然未見起色，而如果能打入蘋果的iPad供應鏈對它來說將一件值得驚喜的事情。
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聯發科去年下半年由于未即使因應中國移動的要求推出支持LTE Cat7技術、及后其新款高端芯片X30因臺積電10nm工藝量產延遲和產能有限、中端芯片P35被中止，這成為它業績連續下滑的重要原因。
下半年聯發科推出了新款中端芯片P23、P30，這主要是在P20基礎上
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聯發科 基帶
基于對高通與蘋果目前專利博弈的現狀及未來考量，高通在蘋果的未來可能遭遇全部占有或全部遭淘汰兩種可能。
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高通 基帶
考慮到還有基帶傳聞，看來除了閃存(可以收購)，蘋果準備iPhone上的所有芯片都自己搞?
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蘋果 基帶
華為副董事長、輪值CEO徐直軍在第四屆世界互聯網大會上宣布，華為將于2018年推出面向規模商用的全套5G網絡設備解決方案，于2019年推出支持5G的智能手機。這無疑是其向整個5G產業釋放的積極信號——5G終端產業鏈的成熟正在邁入進行時。
在研發自己的5G芯片與終端的同時，華為已經與手機基帶芯片的產業鏈積極開展了廣泛的互通互操作測試，共同驗證終端芯片與移動網絡接入網及核心網之間的互通與互操作性。
C114獲悉，在2017年北京懷柔進行的中國
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華為 基帶
高通已于上季認列臺灣做出的7.78億美元罰款支出，成為上季獲利大降主因。 高通方面仍未放棄在臺灣提出上訴，并對外表示，與蘋果間訴訟將是長期抗戰。
臺灣公平會10月以高通違反公平競爭法規為由，開出高達7.78億美元罰單，雖然高通已發出聲明稿表示，將會向臺灣法院尋求暫緩執行并提出上訴， 但仍于上季財報提列7.78億美元罰款，侵蝕每股獲利約0.52美元。
高通除了要向臺灣提出救濟措施，與蘋果間的專利訴訟紛爭也沒有休兵跡象。 高通于發布會上指出，與蘋果專利戰爭將是持久戰，可能需要很長時間，才能完成
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高通 基帶
通訊系統架構詳解：基帶、中頻、射頻零部件-無線通訊的頻譜有限，分配非常嚴格，相同頻寬的電磁波只能使用一次，為了解決僧多粥少的難題，工程師研發出許多“調變技術”（Modulation）與“多任務技術”（Multiplex），來增加頻譜效率，因此才有了3G、4G、5G 不同通訊世代技術的發明，那么在我們的手機里，是什么組件負責替我們處理這些技術的呢？
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射頻 中頻 基帶 通訊系統
基帶介紹
基帶：Baseband
信源（信息源，也稱發終端）發出的沒有經過調制（進行頻譜搬移和變換）的原始電信號所固有的頻帶（頻率帶寬），稱為基本頻帶，簡稱基帶。
基帶和頻帶相對應，頻帶：對基帶信號調制后所占用的頻率帶寬（一個信號所占有的從最低的頻率到最高的頻率之差)
基帶信號(Baseband Signal)
信源（信息源，也稱發終端）發出的沒有經過調制（進行頻譜搬移和變換）的原始電信號，其特點是 [
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