基帶技術落后于高通 聯發科的未來在何方？

　　聯發科一直都希望挑戰高通，據估算今年上半年在大陸市場前者在出貨量方面已經超過了后者，不過這種勝利是以犧牲利潤來實現的，在全球市場高通依然是霸主，而且下半年高通優勢明顯，OPPO和vivo已經再度回歸高通懷抱。

　　上半年聯發科在技術落后高通的情況下，通過讓利的手段獲得了大陸手機品牌的支持，特別是這兩年快速崛起的OPPO和vivo幫助聯發科贏得了大量市場份額。

　　OPPO和vivo向來以中高端市場為主，采用聯發科的低端芯片推售手機，然而從上半年聯發科的毛利率下降到35%的情況看，估計這兩家企業并沒有因為自家的利潤率高就給予聯發科優待而是借助出貨量的優勢壓低了它的芯片單價，從而導致其芯片毛利大幅下滑。

　　聯發科眼下遇到了一個重要的技術瓶頸，那就是基帶技術嚴重落后于高通、華為海思、三星等企業，至今它推出的芯片都只能支持LTE Cat6技術，而這三家芯片企業均可以支持LTE Cat12/Cat13技術，即使是它的競爭者大陸芯片企業--展訊如今也可以支持LTE Cat7技術。據了解眼下聯發科熱銷的helio P10的繼任者即是下半年發布的helio P20依然只能支持LTE Cat6技術。

　　然而中國移動即將在10月份要求手機企業支持LTE Cat7以上技術，鑒于中國移動占有大陸市場超過六成市場份額，對手機市場有決定性影響力，OPPO和vivo正在棄聯發科而去，轉投高通懷抱。

　　高通也為此做好了充足的準備，高端的驍龍820就不用說了，處理器性能遙遙領先于所有手機芯片企業，基帶技術支持LTE Cat12/Cat13，GPU性能超過蘋果的A9處理器可以為當下火熱的VR提供最好的支持。在中低端市場則發布了驍龍65X、驍龍625和驍龍435，全部都支持LTE Cat7技術。

　　去年在發改委做出的反壟斷處罰后，也變相認可了它的專利授權收費，與大陸超過百家企業達成協議，憑借專利費的優勢，采用芯片捆綁專利費的策略，有更多的利潤空間與聯發科打價格戰。高通同樣有這樣的意愿，去年它的驍龍410就殺價到7美元，與聯發科的中端芯片相當，如今在有專利費的支持下價格戰會殺的更猛烈。

　　聯發科正在積極宣傳其新一代高端芯片helio X30，基帶技術支持LTE Cat10，綜合性能并無優勢，同樣落后于三星、高通、華為海思，并無力推動其進軍高端市場，還是只能在中低端市場爭奪市場份額。這款芯片采用的是臺積電的10nm工藝，考慮到臺積電優先照顧蘋果的關系估計最快也要在明年初上市，無法幫助它在下半年拉動業績。

　　因此近期包括臺媒在內都對聯發科下半年的業績有所擔憂，當然聯發科也在尋找自己新的發展機會，例如加強進軍印度市場，并已與印度本土品牌micromax、Karbonn達成合作，不過印度市場雖然是目前全球增長最快的大市場，但是體量只有大陸的四分之一，如在大陸市場失利印度無法彌補其損失，因此它的繁榮頂峰就在這個時候。