聯發科基帶或打入蘋果iPad供應鏈，久旱逢甘霖

　　聯發科去年下半年至今可謂陰雨連綿，頻遭中國手機企業放棄其芯片，直到下半年發布的P23、P30發布才扭轉這一局面，但是在業績方面依然未見起色，而如果能打入蘋果的iPad供應鏈對它來說將一件值得驚喜的事情。

　　聯發科去年下半年由于未即使因應中國移動的要求推出支持LTE Cat7技術、及后其新款高端芯片X30因臺積電10nm工藝量產延遲和產能有限、中端芯片P35被中止，這成為它業績連續下滑的重要原因。

　　下半年聯發科推出了新款中端芯片P23、P30，這主要是在P20基礎上升級基帶，據稱已獲得OPPO、vivo采用，聯發科曾寄望因此可以改善業績，然而讓人意外的是今年10月、11月中國大陸智能手機市場出現寒冬，同比分別出現近10%、超20%的下滑，導致聯發科11月的營收出現同比下滑11.81%并創下近四個月新低的水平。

　　在聯發科希望固守中端手機芯片市場的時候，高通卻在加大力度進攻中端市場，明年的中高端芯片驍龍670采用更先進的10nm工藝，性能更強大;中端芯片驍龍636則將引入高性能的kryo核心。聯發科則在中端芯片上采用12nm工藝，在工藝上落后的情況下，其中端芯片的性能可能會落后于高通!

　　在這樣的情況下，業界自然對聯發科這家全球第二大手機芯片企業的未來頗為擔心，它很可能在高通的持續擠壓下導致業績繼續下滑，在這個時候傳出蘋果可能采用聯發科的基帶，對于它來說無疑是久旱逢甘霖!

　　當前蘋果已發布了三款新iPhone，斷然不會在這個時候換用聯發科的基帶，因此業界就猜測蘋果可能會采用聯發科的基帶搭載于它明年一季度發布的新iPad Pro上，聯發科向來高整合度的芯片著稱并且成本較高通的要低的多，相比起iPhone來說iPad對基帶技術要求不太高，而如果采用低成本的聯發科基帶可以讓iPad Pro保持原有的價格水平將提升其競爭力，這顯然是當下相當重視利潤率的庫克所希望見到的。

　　當然相對于iPhone的每年2億多出貨量來說，iPad每年的出貨量在4000多萬部，即使iPad全數采用聯發科芯片，其能給聯發科帶來的營收無法完全彌補當下它在中國市場持續失去的營收損失，當然多一份收入畢竟是好事，可以穩住聯發科當下持續下滑的業績。

　　聯發科如果成功打入蘋果的iPad供應鏈，未來也有可能成為iPhone的基帶供應商，雖然聯發科的基帶技術落后于高通，不過蘋果似乎已不在乎基帶技術的落后而首先關注利潤，正因此今年用于iPhone8的Intel基帶僅支持LTE Cat9技術，這甚至落后于聯發科X30上的基帶，X30的基帶支持LTE Cat10技術，在蘋果持續與高通交惡的情況下或許明年下半年的新iPhone有可能引入聯發科的基帶。