華為與基帶芯片廠商廣泛合作 加速5G全產業鏈成熟

　　華為副董事長、輪值CEO徐直軍在第四屆世界互聯網大會上宣布，華為將于2018年推出面向規模商用的全套5G網絡設備解決方案，于2019年推出支持5G的智能手機。這無疑是其向整個5G產業釋放的積極信號——5G終端產業鏈的成熟正在邁入進行時。

　　在研發自己的5G芯片與終端的同時，華為已經與手機基帶芯片的產業鏈積極開展了廣泛的互通互操作測試，共同驗證終端芯片與移動網絡接入網及核心網之間的互通與互操作性。

　　C114獲悉，在2017年北京懷柔進行的中國5G技術研發試驗第二階段技術方案驗證期間，華為已經率先與芯片企業展訊通信、聯發科技完成了射頻與功能互通方面全面對接測試;近日，又與英特爾攜手開展了基于中低頻與毫米波的5G新空口技術互操作測試。

　　互操作性測試是終端與網絡協同的關鍵與基礎，在各個芯片廠家都在爭搶5G領先高地的當前，通過了與5G基站網絡的互操作性測試，就意味著終端芯片可以順暢地接入無線網絡，從而使5G芯片與終端具有了大規模商用的可能性。

　　華為在業界首發的“3GPP 5G預商用系統”代表著5G移動網絡設備最先進的技術成果，意味著核心網、承載網、無線接入網、終端與芯片等全套5G端到端設備已經就緒。而在第四屆世界互聯網大會上，這套預商用系統更是獲得了“世界互聯網領先科技成果獎”，代表了業界對華為5G技術的廣泛認可與最高贊譽。基帶芯片廠商在這套預商用系統平臺上進行互操作測試，將從起點上提高整個生態系統的成熟度與完備度，快速的推動整個行業上下游產業鏈面向5G商用攜手前進。

　　在5G首個標準凍結之際，基帶芯片廠家與華為進行廣泛的互操作性測試，是5G芯片與手機發展邁出的最堅實一步，將使消費者盡快體驗到5G技術帶來的革命性體驗。