據媒體報道，全球晶圓代工龍頭臺積電首座歐洲晶圓廠將于8月20日在德國德累斯頓舉行動土典禮，預計刷新近年半導體大廠在歐洲的投資速度紀錄。該晶圓廠預計導入28/22nm平面互補金屬氧化物半導體（CMOS）技術，以及16/12nm鰭式場效晶體管（FinFET）制程。按照規劃，該工廠將在2027年底正式投入運營，初期月產能將達到40000片300mm（12英寸）晶圓。對此，臺積電回應本次活動代表著臺積電與投資伙伴在歐洲半導體產業的一個重要里程碑。2023年8月，臺積電與博世、英飛凌和恩智浦半導體共同宣布合資成立歐
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臺積電 晶圓廠
臺積電旗下首座歐洲12吋廠將于8月20舉行動土典禮，該廠位于德國德勒斯登。臺積電德勒斯登廠正式名稱為歐洲半導體制造公司（ESMC），臺積電預估成本超過100億歐元（108億美元）。至此，臺積電在德、日、美三地合計高達近千億美元的海外投資全面啟動。根據規劃，臺積電的德國勒斯登廠預計2024年底動工，2027年底量產，預計導入28/22nm平面互補金屬氧化物半導體（CMOS）技術，以及16/12nm鰭式場效晶體管（FinFET）制程，規劃初期月產能約4萬片。據了解，臺積電德國勒斯登廠歐洲合資企業包括了英飛凌、
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臺積電 歐洲晶圓廠
臺積電8月15日晚間公告，將以171.4億元買下群創南科四廠廠房及附屬設施。顯示，臺積電與美光對群創南科四廠的搶親成功，也預計將使得臺積電在CoWoS先進封裝上的提升，甚至進一步能有與群創合作發展面板封裝技術(FOPLP)的機會。先前，臺積電法說會上，法人提問到CoWoS先進封裝產能吃緊的問題時，董事長魏哲家就回應表示，臺積電CoWoS先進封裝需求非常強，臺積電2025~2026年會持續擴增，希望達供需平衡。至于，CoWoS資本支出無法明確說明，因每年努力增加，尤其上次提到2024年產能成長超過一倍，臺積
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臺積電 群創南科 CoWoS 面板級封裝
DIGITIMES研究中心預估，2023～2028年晶圓代工產業5奈米以下先進制程擴充年均復合成長率（CAGR）達23％；不過先進封裝領域，AI芯片高度仰賴臺積電CoWoS封裝技術，因此臺積電2023～2028年CoWoS產能擴充CAGR將超過50％。 DIGITIMES研究中心發表最新研究《AI芯片特別報告》，其中指出生成式AI模型的訓練與推論仰賴大量運算資源，提供運算力的AI芯片將成為關注焦點，而晶圓代工業者先進制造技術與產能，將是實現此波AI芯片加速運算的關鍵要角。因應云端及邊緣AI芯片強烈的生產需
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先進封裝 先進制程 AI芯片 臺積電 CoWoS
AI強勁需求，救了臺積電的業績，7月營收成長45%至79億美元，高效能運算業務占上季度營收過半，英國金融時報撰文示警，包括臺積電在內的芯片公司面臨人力短缺危機， 恐阻礙AI發展。報導指出，臺積電營收數字亮眼，但這幾個月AI類股走勢震蕩，投資人看待臺積電這類企業面臨的風險越來越警惕，除了地緣政治風險，工程師和技術人員短缺的問題也迫在眉睫。值得關注的是，美國芯片制造勞動力從2000年高峰以來減少43%，每年只有約1500名工程師、1000名技術人員加入該領域，報導稱，這些專業工人的需求預計在未來5年內增加到7
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AI 泡沫化 臺積電
自從臺積電赴美國亞利桑那州設廠以來，關于臺美工作文化的差異持續在網絡發燒，也引來外媒的爭相報導。盡管臺積電的嚴格管理模式頻遭質疑在美國行不通，但鳳凰城市長蓋雷哥（Kate Gallego）近日發文強調，臺積電創造了數以千計的優質就業機會，不但改變了民眾的生活，也提振了當地的經濟。美國總統拜登在2022年8月9日簽署了美國芯片法（CHIPS and Science Act）。在芯片法通過2周年之際，蓋雷哥特地在社群平臺X（前身為推特）上發文慶祝，強調該法案對鳳凰城小區產生的深遠影響。2位當地民眾也透過影片現
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臺積電
IT之家 8 月 9 日消息，臺積電今日公布 2024 年 7 月營收數據，7 月營收 2569.53 億元新臺幣（IT之家備注：當前約 568.58 億元人民幣），環比增長 23.6%，同比增長 44.7%。臺積電今年 1 至 7 月營收合計 15231.07 億元新臺幣（當前約 3370.29 億元人民幣），同比增長 30.5%。此前消息稱，臺積電已于 7 月下旬陸續通知多家客戶，2025 年 5nm、3nm 兩大先進制程將繼續漲價，具體的漲價幅度將根據客戶投片規模、產品與合作關系等的不同而
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臺積電 市場分析
荷商艾司摩爾（ASML）是半導體設備巨頭，臺積電等龍頭公司制造先進芯片，都需采用ASML制造商生產的昂貴極紫外光曝光機（EUV），根據《Tom's Hardware》報導，日本科學家已開發出簡化的EUV掃描儀，可以大幅降低芯片的生產成本。報導指出，沖繩科學技術學院（OIST）Tsumoru Shintake教授提出一種全新、大幅簡化的EUV曝光機，相比ASML開發和制造的工具更便宜，如果該種設備大規模量產，可能重塑芯片制造設備產業的現況。值得關注的是，新系統在光學投影設定中只使用兩面鏡子，與傳統的
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臺積電 EUV ASML
在AI熱潮帶動下，不僅臺積電賺飽飽，就連臺積電創辦人張忠謀認證為最大勁敵的三星電子，也受惠于AI市場的強勁需求，第2季半導體業務營收年增94%至28.56兆韓元，為2022年第2季后，時隔2年超車臺積電，重新登上半導體王者寶座。三星電子今（31）日公布第2季財報，受惠于半導體業務表現強勁，整體營收年增23%至74.07兆韓元，營業利益較去年同期飆升近15倍至10.44兆韓元，為2022年第3季以來首次超過10兆韓元。三星電子在7月初公布初步財報時，并未公布各項業務的具體營收，但在臺積電公布第2季營收為新臺
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三星 臺積電
三星芯片良率不佳，先前爆出三星在試產Exynos 2500處理器時，最后統計出的良率竟為0%。新任芯片主管全永鉉（Jun Young-hyun） 在執掌芯片事業的幾個月后，向員工示警需停止隱瞞或回避問題，如果不改變將出現惡性循環。全永鉉發備忘錄，警告員工必須改變職場文化，強調應停止隱瞞或回避問題，若不改變將出現惡性循環。他直言，三星必須重建半導體特有的激烈辯論的文化，「如果我們依賴市場，沒恢復根本的競爭力，將陷入惡性循環，重蹈去年營運的困境。」三星競爭對手SK海力士（SK Hynix）在AI內存領域追趕，
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英偉達執行長黃仁勛日前才表示，最強AI芯片Blackwell已開始全球送樣，有望按計劃開始投產。但外媒指出，英偉達「Blackwell」在量產過程中發現設計缺陷，可能延后量產出貨3個月或更長的時間。此一消息，將對英偉達主要客戶包括Meta、Google和微軟等造成影響。知名科技媒體The Information報導，參與Blackwell芯片制作人士透露，近幾周臺積電準備大規模量產時，發現涉及結合兩個Blackwell GPU 之處理器芯片設計出現瑕疵，此問題嚴重性恐導致停產。據了解，英偉達已積極與臺積電
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IT之家 7 月 30 日消息，《電子時報》昨日報道稱，臺積電最快在 2028 年推出的 A14P 制程中引入 High NA EUV 光刻技術。對此，臺積電海外營運資深副總經理暨副共同營運長張曉強表示，仍在評估 High NA EUV 應用于未來制程節點的成本效益與可擴展性，目前采用時間未定。▲ ASML EXE:5000 High NA EUV 光刻機，圖源：ASML上個月，ASML 透露將在 2024 年內向臺積電交付首臺 High NA EUV 光刻機，價值達 3.8
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IT之家 7 月 30 日消息，據臺媒工商時報報道，英特爾正在積極挖角臺積電在亞利桑那州的高級工程師，以提升其芯片代工業務的競爭力。面對臺積電進軍美國市場的強勢姿態，英特爾試圖通過這一“人才爭奪戰”來縮短與臺積電之間的技術差距。圖源：英特爾IT之家注意到，近年來英特爾代工業務（IFS）表現不佳，未能達到預期目標，外部訂單也低于預期。此外，英特爾甚至將下一代 AI 加速器“Falcon Shores”的生產外包給臺積電，導致成本大幅上升。這些挑戰迫使英特爾尋求新的戰略，而挖角臺積電工程師正是其中之
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近日，臺積電業務發展高級副總裁張曉強博士在接受采訪時被問到，如何看待“摩爾定律已死”的說法，而他的回答非常直接：“很簡單，不在乎。只要我們能繼續推動工藝進步，我就不在乎摩爾定律是活著，還是死了。”在張曉強看來，臺積電的優勢在于，每年都能投產一種新的制程工藝，為客戶改進性能、功耗和面積 （PPA）指標進。比如說最近十年來，蘋果一直是臺積電的頭號客戶，而蘋果A/M系列處理器的演進，正好反映了臺積電工藝的變化。此外，AMD Instinct MI300X / MI300A、NVIDIA H100/B200/GB
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7月28日消息，SEMI日本辦事處總裁Jim Hamajima近日呼吁業界盡早統一封測技術標準，尤其是先進封裝領域。他認為，當前臺積電、三星和Intel等芯片巨頭各自為戰，使用不同的封裝標準，這不僅影響了生產效率，也可能對行業利潤水平造成影響。目前僅臺積電、三星和Intel三家公司在先進制程芯片制造領域競爭，同時隨著芯片朝著高集成度、小特征尺寸和高I/O方向發展，對封裝技術提出了更高的要求。目前，先進封裝技術以倒裝芯片（Flip-Chip）為主，3D堆疊和嵌入式基板封裝（ED）的增長速度也非常快。HBM內
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區成立，是全球第一家的專業集成電路制造服務公司。身為業界的創始者與領導者，臺積公司是全球規模最大的專業集成電路制造 [
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