- 此前有報道稱，明年谷歌可能會改變策略，在用于Pixel
10系列的Tensor
G5上更換代工廠，改用臺積電代工，至少在制造工藝上能與高通和聯發科的SoC處于同一水平線。為了更好地進行過渡，谷歌將擴大在中國臺灣地區的研發中心。隨后泄露的數據庫信息表明，谷歌已經開始與臺積電展開合作，將Tensor
G5的樣品發送出去做驗證。據Wccftech報道，谷歌與臺積電已達成了一項協議，后者將為Pixel系列產品線生產完全定制的Tensor G系列芯片。谷歌希望新款SoC不再受到良品率的困擾，而Tenso
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- 據媒體報道，為滿足未來人工智能（AI）對算力的需求，臺積電正在研究一種新的先進芯片封裝方法，使用矩形基板，而不是傳統圓形晶圓，從而在每個晶圓上放置更多的芯片。多位知情人士表示，臺積電正在與設備和材料供應商合作開發這種新方法，不過商業化可能需要幾年時間。AI算力加速建設，國際大廠引領先進封裝技術持續迭代。華福證券表示，后摩爾時代來臨，先進封裝大放異彩。據Yole預測，2022-2028年先進封裝市場將以10.6%的年化復合增長率增至786億美元，且2028年先進封裝占封裝行業的比重預計將達到57.8%，先進
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- 芯片業巨擘英偉達（Nvidia）股票分割后股價續揚，一度擠下微軟登全球市值最大企業，在AI領域掀起浪潮。財經專家黃世聰指出，英偉達為鞏固自己領先的壟斷地位，已經開始搶芯片、搶業務、搶人才，這舉動將會讓英偉達市值繼續攀升，因為后面沒人能夠追上來。 黃世聰昨在《Catch大錢潮》節目表示，英偉達、黃仁勛近期搶業務、搶人才、搶芯片的用意，是要把護城河筑的越來越高，讓其他人無法跨越；人才方面，英偉達從三星挖腳515人、從SK海力士挖了38人，有一部分是因為HBM的關系，把DRAM廠的人挖過來或許能在
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- 日經亞洲（Nikkei Asia）引述多方消息人士說法指出，臺積電正在開發一個先進芯片封裝的新技術，在此波由人工智能（AI）需求對運算能力的熱潮，這家全球芯片制造龍頭冀望藉此維持技術領先地位。 知情人士透露，臺積電與設備和材料供貨商正就最新方法進行合作，但要走向商業化可能還需幾年時間。日經亞洲引述6人說法，新方法的基礎構想是利用矩形基板，而非目前的傳統圓形晶圓，這樣可以在每個晶圓上放置更多組芯片。據悉，此研究仍在初步階段，但一旦研發成功，將會是臺積電技術上的一大躍進。過去曾經評估利用矩形基板的難度太高，因
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- 三星下一代旗艦手機Galaxy S25系列，可能完全采用高通處理器，原因是三星自家Exynos 2500處理其3納米制程良率低于預期，導致無法出貨，而臺積電為高通Snapdragon 8 Gen 4處理器獨家代工廠，可望跟著受惠。若上述消息成真，對韓國最大企業三星是一大打擊，也凸顯其晶圓代工技術看不到臺積電車尾燈。天風證券分析師郭明錤日前在社群平臺X發文表示，高通可能成為Galaxy S25系列唯一的處理器供貨商，關鍵在于三星的Exynos 2500處理器其3納米晶圓代工良率低于預期，可能導致無法出貨。而
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- 臺積電3納米產能供不應求，預期訂單滿至2026年，日前傳出臺積電3納米代工價調整上看5％以上，先進封裝明年年度報價也約有10％～20％的漲幅。韓媒撰文指出，臺積電漲價三星并未獲得轉單好處，主因大客戶優先考慮的并非價格，而是高良率與先進制程的可靠生產力。 韓媒BusinessKorea以「臺積電漲價仍留住客戶的原因是什么？」為題撰文指出，輝達執行長黃仁勛6月初在臺北國際計算機展期間，曾表示支持臺積電提高代工價格，并表示蘋果、高通等也將會接受臺積電漲價。由于臺積電3納米供應嚴重短缺，產生繼續漲價的空間，報導續
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- IT之家 6 月 20 日消息，IT之家援引日經亞洲報道，臺積電在研究一種新的先進芯片封裝方法，使用矩形基板，而不是傳統圓形晶圓，從而在每個晶圓上放置更多的芯片。消息人士透露，矩形基板目前正在試驗中，尺寸為 510 mm 乘 515 mm，可用面積是圓形晶圓的三倍多，采用矩形意味著邊緣剩余的未使用面積會更少。報道稱，這項研究仍然處于早期階段，在新形狀基板上的尖端芯片封裝中涂覆光刻膠是瓶頸之一，需要像臺積電這樣擁有深厚財力的芯片制造商來推動設備制造商改變設備設計。在芯片制造中，芯片封裝技術曾被認為
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- 近日，臺積電在嘉義科學園區新建的第一座CoWoS廠突然暫停施工，原因是6月初工地發現疑似文物遺跡。臺積電方表示，P1廠暫時停工，同時啟動P2廠工程先行建設。另外，近期行業消息顯示，臺積電擬調漲先進制程和先進封裝報價。1臺積電嘉義先進封裝廠暫停施工6月17日消息，臺積電此前在嘉義科學園區規劃建設的兩座CoWoS先進封裝廠，第一座CoWoS廠已于5月動工，進行地質勘探工作。但目前現場已暫停施工，原因是6月初工地發現疑似文物遺跡。嘉義縣南科管理局表示，臺積電在嘉義科學園區興建的第一座CoWoS廠，6月初挖掘到疑
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- 6月17日，據臺媒《工商時報》報道，在產能供不應求的情況下，臺積電將針對3nm/5nm先進制程和先進封裝執行價格調漲。其中，3nm代工報價漲幅或在5%以上，而2025年度先進封裝報價也將上漲10~20%。
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- COMPUTEX 2024臺北國際計算機展開跑，英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）一改過去大炮的性格，多次強調與中國臺灣的深厚連結，直指「IT」就是Intel跟Taiwan突顯密切的合作，更坦言佩服臺積電的優秀技術，他的言論引發網友討論。有網友在PTT發文指出，基辛格雖然是人才，不過人挺傲氣的，以前看不起臺積電，前年對臺積電還是很不客氣，結果今年訪臺，整個身段都變軟了，講話也很客氣，還不斷吹捧中國臺灣幾個供貨商，怎么跟之前的態度差這么多？并疑惑表示，「難道基辛格在下一盤大棋？」、「這個操作對
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- IT之家 6 月 17 日消息，臺媒《工商時報》報道指，在產能供不應求的情況下，臺積電將針對 3/5nm 先進制程和先進封裝執行價格調漲。其中 3nm 代工部分將漲價 5% 以上，而 2025 年度先進封裝報價也將上漲 10~20%。在 3nm 制程上，幾乎全部先進芯片設計企業均有在臺積電下單。臺積電 3nm 整體產能利用率長期接近滿載，這一趨勢將延續到 2025 乃至 2026 年。臺積電 5nm 系節點也持續接獲 AI 半導體訂單，產能利用率同樣較高。而在先進封裝領域，產
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- 6月14日消息，高通公司首席執行官Cristiano Amon近日在接受采訪時表示，公司正在認真評估臺積電、三星雙源生產戰略。據悉，高通驍龍8 Gen4將在今年10月登場，這顆芯片完全交由臺積電代工，采用臺積電N3E節點，這是臺積電第二代3nm制程。因蘋果、聯發科等科技巨頭都采用臺積電3nm工藝，出于對臺積電產能有限的考慮，高通有意考慮雙代工廠策略。此前有消息稱驍龍8 Gen4原本計劃采用雙代工模式，但是三星3nm產能擴張計劃趨于保守，加上良品率并不穩定，最終高通選擇延后執行該計劃。不過高通并未放棄雙代工
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- 6月16日消息，據媒體報道，隨著臺積電3納米供不應求，預期臺積電3納米訂單滿至2026年，NVIDIA、蘋果、AMD和高通等都在考慮提高AI硬件價格。在AI服務器、HPC應用與高階智能手機AI化驅動下，蘋果、高通、英偉達、AMD等四大廠傳大舉包下臺積電3納米家族制程產能，并涌現客戶排隊潮，一路排到2026年。業界認為，在客戶搶著預訂產能下，臺積3納米家族產能持續吃緊，將成為近二年常態。由于供不應求的局面，臺積電正在考慮將部分5納米設備轉換為支持3納米產能，預計月產能有望提升至12萬片至18萬片。盡管臺積電
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- 美中貿易戰沖突未歇，傳出美國將再次出手打擊大陸半導體產業，針對最新的環繞閘極場效晶體管（GAA）技術祭出限制措施，限制其獲取人工智能（AI）芯片技術的能力，換言之，美國將防堵大陸取得先進芯片，擴大受管制的范圍。 美國財經媒體引述知情人士消息報導，拜登政府考慮新一波的半導體限制措施，以避免大陸能夠提升技術，進而增強軍事能力，有可能限制大陸取得GAA技術，但確切狀況仍得等官方進一步說明，且不清楚官員何時會宣布新措施。若此事成真，大陸發展先進半導體將大受打擊。目前三星從3納米開始使用GAA技術，臺積電則從2納米
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- 業界傳出，臺積電南科嘉義園區CoWoS新廠正進入環差審查階段，即開始采購設備，希望能加快先進封裝產能建置腳步，以滿足客戶需求。同時，南科嘉義園區原定要蓋兩座CoWoS新廠還不夠用，臺積電也傳出派員南下勘察三廠土地。針對上述消息，臺積電昨（11）日表示，不評論市場傳聞。此前中國臺灣嘉義縣政府之前公布，臺積電先進封裝廠將進駐南科嘉義園區，占地約20公頃，其中，第一座先進封裝廠規畫面積約12公頃，預計2026年底完工，并創造3000個就業機會。據悉，臺積電初期規劃要在當地建兩座先進封裝廠。依據臺積電官方資訊，后
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區成立，是全球第一家的專業集成電路制造服務公司。身為業界的創始者與領導者，臺積公司是全球規模最大的專業集成電路制造 [
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