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        臺積電將推出新CoWoS封裝技術:打造手掌大小高端芯片

        • 11月28日消息,據報道,臺積電(TSMC)在其歐洲開放創新平臺(OIP)論壇上宣布,正在按計劃對其超大版本的CoWoS封裝技術進行認證。此項革新性技術核心亮點在于,它能夠支持多達9個光罩尺寸(Reticle Size)的中介層集成,并配備12個高性能的HBM4內存堆棧,專為滿足最嚴苛的性能需求而生。然而,超大版CoWoS封裝技術的實現之路并非坦途。具體而言,即便是5.5個光罩尺寸的配置,也需仰賴超過100 x 100毫米的基板面積,這一尺寸已逼近OAM 2.0標準尺寸的上限(102 x 165m
        • 關鍵字: 臺積電  新CoWoS  封裝技術  手掌大小  高端芯片  SoIC  
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