- 在今天南京開幕的“2018中國半導體市場年會暨IC 中國峰會”上，中芯國際(SMIC)董事長、中國半導體行業協會理事長周子學先生做了《發展半導體產業必須長期艱苦奮斗》的報告。 現整理報道如下，小標題為編者添加。 半導體產業這幾年國內的確很熱，原因主要是國家對半導體產業非常支持，這是很值得我們去贊揚的。 回憶起2014年，當時《國家集成電路產業推進發展綱要》剛剛出臺，里面有許多政策需要落實，周子學先生在政府工作，一邊調研，一邊策劃基金的方案和募資。感覺那時行業是比較冷的，信心非常不足，多
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半導體 IC設計
- 2017年全球半導體設備市場成績本月出爐，據日本半導體制造裝置協會公布的數據顯示，2017年全球半導體設備市場規模566.2億美元，較2016年大幅增長37.3%，創歷史新高，增速為近7年來的最高水平。
從地區貢獻來看，2017年，韓國買家貢獻了全球32%的市場份額，其次為臺灣地區、中國大陸、日本，前4市場占全球半導體設備市場份額超過75%。
2017年，韓國買家開啟買買買模式，韓國以近180億美元的規模超過中國臺灣地區，登頂全球最大半導體設
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半導體 集成電路
- 芯片在中美貿易戰中地位凸顯的原因之一在于，中國是世界上最大的半導體芯片消費市場，但長期以來，中國集成電路嚴重依賴進口，貿易逆差持續擴大。
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- 日前,《日本經濟新聞》報道,當地時間4月3日,半導體制造設備業界團體、國際半導體設備與材料協會(SEMI)宣布,中國半導體后道工序使用的封裝設備和材料的市場規模2017年同比增長23.4%,達到290億美元。
據報道,中國政府的巨額資金投入,使得中國的半導體產業正在成為國際市場中不可忽視的力量,目前已經成為全球范圍內最大的后道工序市場。
半導體后道工序設備包括對半導體芯片進行封裝的設備、材料和測試設備等。
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- “KLA-Tencor 中國市場的訂單數 2016 年至 2017 年增長了 3 倍。隨著中國各地都在設立新的晶圓廠，這種遍地開花的態勢給設備廠商帶來了巨大的發展機會，但同時挑戰也如影隨形。”美國科磊公司(KLA-Tencor)資深客戶合作副總裁及 CMO Oreste Donzella 在前不久舉辦的媒體溝通會上表示。
KLA-Tencor 資深客戶合作副總裁及 CMO Oreste Donzella
據 Oreste Donzella 介紹，2017 年全球
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半導體 科磊
- SEMI近日宣布，中國半導體后道工序使用的封裝設備和材料的市場規模2017年同比增長23.4%，達到290億美元。由于政府投入巨資，培育半導體產業，中國目前已成為全球半導體最大后道工序市場。
半導體后道工序設備包括對半導體芯片進行封裝的設備、材料和測試設備等。與全球其他地區相比，中國過去10年的投資增長最多。
SEMI表示，2017年，中國占全球封裝材料市場的26%左右，2018年中國的封裝材料收入預計將超過52億美元。
SEMI表示，與此同時，2017年中國裝配設備市場收入達到14
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- 3月31日，在深圳市委市政府的大力支持下，由第三代半導體產業技術創新戰略聯盟、基本半導體和南方科技大學等單位發起共建的深圳第三代半導體研究院在五洲賓館宣布正式啟動。深圳第三代半導體研究院的成立具有里程碑意義，將對中國乃至全球第三代半導體產業發展產生深遠影響。 科技部原副部長、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟決策委員會主任、深圳第三代半導體研究院理事長曹健林，廣東省委常委、深圳市委書記王偉中，深圳市委副書記、市長陳如桂，科技部高新司原司長、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟決策委員會副主任、深圳第三代半
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- 最新消息指出，美國可能動用《國際緊急經濟權力法》遏制中國收購敏感技術。外電援引知情人士表示，美國財政部官員正在制定計劃，中國企業將被禁止投資的技術領域，包括半導體和5G無線通信。稍早美商務部長羅斯表示，美方會有限制中國投資行動。不過分析指出，這項新的限制措施一旦成真，可能會加劇中國未來對美國投資的放緩，并進一步傷害美國公司籌集資金和降低估值的能力。
這項投資限制，將是川普在中美貿易糾紛中所采取的最新舉措。今年2月，英國金融時報就指出，川普政府一直在考慮援引常用于實施制裁的《國際緊急狀態經濟權力法
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- 由特朗普引發的中美貿易戰開打，業界議論紛紛。由于誰也無法預測這場戰事會有多大，持續多久，然而不可否認它是一場中美兩個大國的政治較量。
此次貿易戰中半導體業是其最主要的內含之一，而中國也把發展半導體業作為重要的國策之一，因此在半導體領域中雙方的較量將更加激烈。同時也證明美國十分害怕中國半導體業的成功，反映此次我們的路走得正確。
在戰斗中成長
由于美國堅持的“單邊主義”不會輕易放棄，而中國一定要成長與崛起，因此貿易戰是不可避免。在半導體領域中，我們應該把它看作是產
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半導體
- 此次美國對于中國的“301”調查，恰逢中國產業升級的政策實施的關鍵時機，而中美后續圍繞以半導體為代表的高新技術產業貿易做出的決策，在一定程度上將決定大陸半導體產業的走向。
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半導體
- 3月17日，復旦-CUSPEA新工科論壇之華美半導體主題論壇在復旦大學逸夫科技樓舉行。復旦大學教務處處長徐雷、華美半導體協會會長王秉達、英特爾繆英妤博士、英特爾楊登亮博士，以及CUSPEA(中美聯合培養物理類研究生計劃，China-U.S. Physics Examination and Application， 簡稱CUSPEA)科技精英和復旦資深專家出席此次論壇。
此次論壇由CUSPEA聯盟、華美半導體協會共同主辦，復旦大學復旦學院承辦，中物科技園、鴻之微科技(上海)股份有限公司、上海征
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人工智能 半導體
- 3月14日上午，在十三屆全國人大一次會議廣東代表團小組討論會期間，全國人大代表，TCL集團董事長、CEO李東生接受了《中國電子報》記者采訪。他表示，半導體顯示器件是電子產業的基礎器件之一，與集成電路相比，半導體顯示產業將率先達到國際領先水平。他建議，半導體顯示產業在千億元以上投資級別才有可能形成競爭力，需要除企業自身以外其他投資方式進入，匯聚多方資本力量，助力企業跨越投資門檻難題。
今年政府工作報告提出加快制造強國建設，其中集成電路作為制造強國中排在第一要抓的產業，引起行業高度關注。李東生告訴記
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半導體
- 白宮在美國時間周一（3月12日）下午發出聲明表示，美國總統特朗普發布命令：以國家安全為由，禁止博通（Broadcom）按原計劃收購高通（ Qualcomm）。
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- 中國上海，2018年3月13日電——中微半導體設備（上海）有限公司（以下簡稱“中微”）在本周舉辦的SEMICON China期間正式發布了第一代電感耦合等離子體刻蝕設備Primo nanova?，用于大批量生產存儲芯片和邏輯芯片的前道工序。該設備采用了中微具有自主知識產權的電感耦合等離子體刻蝕技術和許多創新的功能，以幫助客戶達到芯片制造工藝的關鍵指標，例如關鍵尺寸（CD）刻蝕的精準度、均勻性和重復性等。其創新的設計包括：完全對稱的反應腔，超高的分子泵抽速；獨特的低電容耦合線圈設計和多區細分溫控靜電吸盤（E
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- 在半導體產業國產化的路上，雖與國際領先水平尚有差距，但也不妨礙我國順勢產生的大量半導體自動化設備公司，其中相當部分企業，在國際市場中也具備了一定的競爭力。
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