- 據市場研究機構Databeans報導，受到全球金融風暴影響，車用半導體市場在2007年達到高點，2008年及2009年連續2年的市場規模都呈現下滑趨勢，2009年市場規模為154億美元。由于輕型汽車銷售回穩，因此2010年的規模可望上看173億美元，較2009年成長約12%。
全球汽車銷售在2008年后4個月及2009年第1季急速萎縮，然而汽車IC供應商反應迅速，立刻減少量產以降低供應過量的幅度，因為汽車IC業者供應練調整速度快，2009年第1季的供應相對平穩，在第3季的需求出現成長，因為庫存在
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半導體 汽車電子
- 在過去的一段時間里，我們見證了21世紀以來影響最大的全球性經濟危機的蔓延，電子產業在金融危機和半導體周期的雙重影響下更是像進入了萬里冰封的寒冬，身處其中的企業生存與發展受到極大考驗。不過我們也看到，在中國、印度等新興市場的帶動下，這一局面正在慢慢扭轉，在日前高交會電子展(ELEXCON)主辦方創意時代日前舉辦的年會上，iSuppli、DisplaySearch、LED Inside、Cetimes(創e時代網)等機構都表達了對2010電子產業，尤其是中國電子產業的看好。現在，覆蓋在電子產業頭上的冰雪正
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- 全球的半導體產業正在復蘇。各國推出的大規模經濟刺激計劃讓平板電視和智能手機需求大增，市場價格快速回升。據日本共同社報道，包括日本公司在內的半導體企業整體業績也大幅改觀。市場上也出現南韓三星電子和東芝將進行大型設備投資的傳言。為了行業的真正復蘇，各公司為開發新的節能產品，加強競爭力的戰略將受到考驗。
2008年秋季爆發的經濟危機導致需求銳減，半導體行業陷入全球性的危機。日立公司08財年出現高達8000億日元(約合600億元人民幣)的凈損失，創下國內制造業之最，其中一個重要原因就是半導體業務的不濟。
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- 海力士半導體的債權人已任命權五哲為公司新任CEO。
海力士主要債權人韓國外換銀行在一封郵件中表示，海力士債權人面試了公司執行副總裁崔鎮奭、執行副總裁樸星昱和高級副總裁金旻徹，最終選擇權五哲為新任CEO。
海力士債權人此前為拯救海力士投入了46億美元資金。這些債權人正尋求在今年內出售海力士最多13%的股份。根據海力士當前股價，這部分股份估值為15億美元。
權五哲將接替海力士現任CEO金鐘甲，后者已被任命為海力士董事會主席。隨著半導體行業的復蘇，權五哲需要保證海力士能持續實現利潤增長。分
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- 中心議題：
半導體清洗技術的進展
當前與未來的挑戰
解決方案：
濕法清洗
廣泛使用臭氧水
晶圓清洗是半導體制造典型工序中最常應用的加工步驟。就硅來說，清洗操作的化學制品和工具已非常成熟，有多年廣泛深入的研究以及重要的工業設備的支持。所以，硅清洗技術在所有具實際重要性的半導體技術中是最為成熟的。第一個完整的、基于科學意義上的清洗程序在1970年就提出了，這是專門設計用于清除Si表面的微粒、金屬和有機污染物。
此后，硅清洗技術經歷了持續的發展改進，包括早期用氣相等
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- 機遇與挑戰：
高度集成化和網絡化是智能傳感器必然的進步趨勢
堡盟智能傳感器產品在朝著更加集成化的方向發展，公司也會為傳感器提供更多的總線接口。高度集成化和網絡化是智能傳感器必然的進步趨勢。
對于堡盟來說，雖然進入中國的時間并不長，但卻在中國的傳感器市場取得了非常驕人的成績，目前在紡織機械、半導體、工程機械、印刷機械及包裝機械等領域都取得了不錯的發展。我們與眾多OEM客戶保持著穩定的合作，并不斷擴大自己的業務。
在智能傳感器方面，堡盟的產品一直以其性能穩定、可操作性強而倍受用戶的
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- 市場研究公司IC Insights預計，今年半導體產業資本支出中的2/3將由支出前十位的公司包攬，包括Samsung、Intel、TSMC和Toshiba。今年支出前十位的廠商的投資總額預計增長67%，而產業整體支出增長額預計為51%。
“如果不算Intel，排名前十中的其他9家公司支出額將增長91%。”IC Insights總裁Bill McClean指出。然而，盡管許多公司計劃在今年將產能翻倍，但仍然無法阻止IC價格的上漲和供應短缺的局面發生，尤其是下半年。
大
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Samsung DRAM 芯片 半導體
- 市場研究公司Gartner預計，2010年全球半導體營收將增長20%，達到2760億美元。
2009年，全球半導體營收下滑了10%。但Gartner周三指出，今年全球半導體銷售額有望達到2760億美元，與去年的2310億美元相比將增長19.5%。
Gartner表示，處理器和內存是推動2010年半導體營收增長的主要動力。其中，DRAM芯片漲幅將達到55%。
Gartner預計，至少在2014年之前，半導體市場將持續增長。到2012年，全球半導體市場規模將達到3040億美元。
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半導體 處理器 DRAM 內存
- 2月15日-2月18日，2010年世界移動通信大會(簡稱MWC)在西班牙巴塞羅那舉行。作為一次由GSM協會(GSMA)組織的大會，移動通信的下一代演進技術LTE(長期演進)自然成為業界關注的焦點。輿論廣泛認為，LTE將成為全球大部分移動營運商采用的移動寬帶技術。在此次展會上，LTE不僅在高帶寬的應用上有更進一步的展示，而且業界對LTE的商用也有更深入的探討。2010年也將是LTE的商用元年。
商用提速CDMA運營商整體加入
GSM協會在本次MWC上迎來了幾個重量級的會員企業—&
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ST-Ericsson TD-LTE 移動通信
- 全球領先的半導體公司、全球第一大工業半導體供應商意法半導體，推出一款高集成度的低噪聲超聲波脈沖控制器。新產品STHV748采用意法半導體的高壓BCD混合信號先進技術，提供四路獨立輸出通道，每路通道可產生控制精確的高壓脈沖信號，以驅動壓電晶體或其它換能器。這個器件可讓開發人員設計下一代高性能、小尺寸的超聲影像系統。
超聲波掃描儀的工作原理與雷達相似。當受到一個高壓電信號刺激時，壓電換能器就會發射超聲波脈沖串，反之，在受到超聲回波(例如從身體軟組織返回的超聲波)的作用時，壓電換能器會產生一個低壓電信
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ST 控制器 STHV748 混合信號
- 全球的半導體產業正在復蘇。各國推出的大規模經濟刺激計劃讓平板電視和智能手機需求大增，市場價格快速回升。據日本共同社報道，包括日本公司在內的半導體企業整體業績也大幅改觀。市場上也出現韓國三星電子和東芝將進行大型設備投資的傳言。為了行業的真正復蘇，各公司為開發新的節能產品，加強競爭力的戰略將受到考驗。
2008年秋季爆發的經濟危機導致需求銳減，半導體行業陷入全球性的危機。日立公司08財年出現高達8000億日元(約合600億元人民幣)的凈損失，創下國內制造業之最，其中一個重要原因就是半導體業務的不濟。
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三星電子 半導體 平板電視 智能手機
- 相比于2009年今年全球半導體業的態勢好了許多，但是仍有少部分人提出質疑，2010年有那么好嗎?即具備條件了嗎?
在今年1月由SEMI主辦的工業策略年會上(ISS)，有些演講者表示一些擔憂，認為雖然半導體業正在復蘇的路上，但是制造商們仍缺少激情，不肯繼續大幅的投資，以及不太愿意重新擴大招慕員工。
恐怕更大的擔心來自全球半導體業間的兼并與重組到來，以及產業能否支持得起22納米及以下技術的進步。
IBS的CEO Handle Jones認為，雖然工業正在復蘇，但是在半導體業運營中仍面臨成
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ASML 半導體 EUV
- 韓國政府官員表示三星電子正計劃斥資7000億韓元(6.045億美元)在韓國興建一座新的研發中心并招聘1000名研究人員。
三星是全球第一大電視機制造商和第二大手機制造商。韓國京畿道官員表示，三星已經設立了一個工作組來負責該研發中心的建設工作。該研發中心預計將覆蓋三星電子所有七大業務，包括半導體、顯示器、電視機和手機。
京畿道官員表示，三星計劃在周一同京畿道簽署一項諒解備忘錄，在京畿道水原市興建一座新的研發中心。三星首席執行官崔志成和京畿道知事金文洙將出席在水原市三星總部舉行的簽約儀式。
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- ST-Ericsson高級副總裁顧泰瑞(ThierryTingaud)在MWC2010大會上網易科技表示，“ST-Ericsson正在配合中國移動，力爭在上海世博會期間為觀眾提供下一代的高速移動通信TD-LTE網絡服務，目前的工作已經進入到了和系統廠商一起進行的系統和終端的互操作測試(IOT)階段。”
“不僅僅是TD-LTE，ST-Ericsson的LTE終端芯片也將在今年下半年推向市潮，ThierryTingaud補充到。雖然LTE技術被全球主流的電信運營商
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- 據SEMI SMG在年終分析報告中指出，2009年全球硅晶圓出貨面積較2008年減少18%，晶圓銷售收入減少幅度達到41%。
2009年硅晶圓出貨面積總量為67.07億平方英寸，2008年為81.37億平方英寸。銷售收入從2008年的114億美元降至67億美元。“過去的一年無疑是產業非常困難的一年，”SEMI SMG主席Takashi Yamada說道，“所幸的是過去三個季度硅晶圓出貨量保持增長。”
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全球硅晶圓出貨趨勢
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