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        EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件

        半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件 文章 最新資訊

        亞太領(lǐng)銜全球智能卡應(yīng)用 去年全球出貨量過(guò)40億

        •   根據(jù)全球知名增長(zhǎng)咨詢公司 Frost & Sullivan的研究,2009年全球智能卡出貨量超過(guò)40億。在全球金融危機(jī)的負(fù)面影響下,仍保持了平穩(wěn)的增長(zhǎng)勢(shì)頭。   亞太領(lǐng)銜全球智能卡應(yīng)用   美國(guó)是世界上半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最發(fā)達(dá)的國(guó)家,但在智能卡的應(yīng)用和普及上卻相對(duì)滯后,主要原因在于美國(guó)的磁卡應(yīng)用在全世界占首位,全面更換IC卡將投入巨大成本,因此IC卡全面替代磁條卡的進(jìn)展較為緩慢。歐洲擁有以金雅拓為代表的智能卡廠商,同時(shí)擁有ST、英飛凌以及NXP等智能卡芯片廠商,推動(dòng)了智能卡產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,目前歐洲大多
        • 關(guān)鍵字: ST  智能卡  IC卡  

        ATIC與韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)展開全面合作

        •   將新加坡特許半導(dǎo)體融入GlobalFoundries之后,阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)又宣布與韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(KSIA)簽署諒解備忘錄,在半導(dǎo)體行業(yè)展開全面合作。   根據(jù)備忘錄,ATIC和KSIA會(huì)尋求與阿聯(lián)酋、韓國(guó)各自的本國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)以及國(guó)際跨國(guó)公司尋求合作伙伴關(guān)系,并致力于技術(shù)教育和公共、私有技術(shù)的發(fā)展。ATIC和KSIA表示,雙方都有著顯著的知識(shí)產(chǎn)權(quán)資本和共同的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)興趣。   ATIC、KSIA還會(huì)評(píng)估潛在的發(fā)展機(jī)遇和各種商業(yè)工程,包括半導(dǎo)體相關(guān)研發(fā)項(xiàng)目、技術(shù)趨
        • 關(guān)鍵字: GlobalFoundries  半導(dǎo)體  

        英飛凌董事長(zhǎng)后選人名單將出 2月11日見真章

        •   據(jù)道瓊(Dow Jones)報(bào)導(dǎo),德國(guó)半體體公司英飛凌證實(shí)已經(jīng)收到機(jī)構(gòu)投資人Hermes針對(duì)新董事長(zhǎng)的提名人選,不過(guò)仍有相關(guān)文件有待審核,將待所有文件補(bǔ)齊、審核通過(guò)后,才會(huì)于網(wǎng)站上公布所有候選人名單。   Hermes 不支持英飛凌的候選人Klaus Wucherer,另行建議1家未上市的汽車零組件供應(yīng)商ZF Friedrichshafen財(cái)務(wù)主管Willi Berchtold出任。ZF Friedrichshafen為德國(guó)規(guī)模最大的私人公司,年?duì)I收達(dá)125億歐元(約180億美元)。   盡管He
        • 關(guān)鍵字: 英飛凌  半導(dǎo)體  

        韓中兩國(guó)成為封裝材料市場(chǎng)生力軍

        •   一直以來(lái),日本企業(yè)主導(dǎo)了全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng),其中又以封裝材料市場(chǎng)為最大宗,因此半導(dǎo)體封裝之關(guān)鍵材料供應(yīng)商總部主要都集中在日本。   蝕刻進(jìn)程 主要材料供應(yīng)商與總部所在地   根據(jù)2009年塑料封裝材料市場(chǎng)規(guī)模約158億美元估計(jì),其中來(lái)自日本供應(yīng)商的整體市場(chǎng)?有率高達(dá)65%。日本供應(yīng)商在亞洲擁有生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)足以支援各地的客戶需求,在過(guò)去十年內(nèi)對(duì)中國(guó)大陸生產(chǎn)能力也持續(xù)穩(wěn)定的擴(kuò)充投資。   盡管日系的封裝材料供應(yīng)商主導(dǎo)了整個(gè)市場(chǎng),但其它地區(qū)的供應(yīng)商在材料供應(yīng)也自有表現(xiàn)。韓國(guó)供應(yīng)商在海外銷售比重也不斷增加,
        • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  封裝  

        2009年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入同比降11.4%

        •   根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司Gartner的估計(jì),2009年全球半導(dǎo)體行業(yè)總收入為2.26億美元,同比下滑11.4%,這將是該行業(yè)25年來(lái)經(jīng)歷的第六次收入下滑。 Gartner分析稱,個(gè)人電腦市場(chǎng)是最先反彈的市場(chǎng),隨后是手機(jī)、汽車等市場(chǎng)開始反彈。此外,盡管收入下滑,英特爾仍連續(xù)18年蟬聯(lián)年收入額第一,2009年,該公司的市場(chǎng)份額增加到14.2%。
        • 關(guān)鍵字: Intel  半導(dǎo)體  

        中國(guó)市場(chǎng)引領(lǐng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走出低谷

        •   今年SEMI ISS上談?wù)摰淖疃嗟脑掝}可能是中國(guó),以及中國(guó)的快速增長(zhǎng)對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響。當(dāng)產(chǎn)業(yè)分析師們的注意力紛紛從經(jīng)濟(jì)低迷轉(zhuǎn)向復(fù)蘇,他們不時(shí)地提及中國(guó)在全球產(chǎn)業(yè)版圖中變得越來(lái)越重要。   幾位分析師認(rèn)為是中國(guó)引領(lǐng)了全球經(jīng)濟(jì)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走出低迷。DuPont資深經(jīng)濟(jì)師Robert Fry中國(guó)的經(jīng)濟(jì)自2008年12月開始抬頭,并已超過(guò)低迷前的峰位。   IC Insights總裁Bill McClean表示,中國(guó)在經(jīng)濟(jì)刺激方案的助推下迅速反彈,即便是目前中國(guó)已經(jīng)非常漂亮地走出了衰退,但政府仍
        • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  電子信息  

        英飛凌CEO稱計(jì)劃在中國(guó)擴(kuò)產(chǎn) 或再建一研發(fā)中心

        •   德國(guó)芯片廠商英飛凌首席執(zhí)行官Peter Bauer上周五表示,公司未來(lái)10年在中國(guó)市場(chǎng)年增長(zhǎng)率料超過(guò)10%,計(jì)劃在中國(guó)擴(kuò)張產(chǎn)能,并新建一座研發(fā)中心。   他在隨德國(guó)外長(zhǎng)出訪北京的飛機(jī)上對(duì)路透表示:"我們?cè)跓o(wú)錫有一家雇員達(dá)1300人的工廠。我們希望未來(lái)幾年雇員人數(shù)增加至2,000人。"   Bauer認(rèn)為,中國(guó)是亞洲最為重要,同時(shí)也是最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)。"近年來(lái),我們?cè)谥袊?guó)市場(chǎng)的年增長(zhǎng)超過(guò)兩位數(shù),未來(lái)亦將如此。這種情況肯定能在未來(lái)10年內(nèi)保續(xù)下去。"   他說(shuō)
        • 關(guān)鍵字: 英飛凌  半導(dǎo)體  

        ST發(fā)布解調(diào)器和解碼器二合一芯片,助力數(shù)字電視

        • 意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼:STM)推出一款解調(diào)器和解碼器二合一芯片,新產(chǎn)品以互聯(lián)網(wǎng)電視、地面或有線機(jī)頂盒...
        • 關(guān)鍵字: ST  解調(diào)器  解碼器  數(shù)字電視  

        新媒體網(wǎng)站The Next Silicon Valley啟動(dòng)

        •   作為一家致力于探索和報(bào)道全球創(chuàng)新、技術(shù)開發(fā)和基于科技的經(jīng)濟(jì)發(fā)展活動(dòng)的新媒體網(wǎng)站The Next Silicon Valley(www.thenextsiliconvalley.com)今天正式啟動(dòng)。該網(wǎng)站的目標(biāo)受眾是全球超過(guò)10萬(wàn)的頂級(jí)技術(shù)、商業(yè)、投資和經(jīng)濟(jì)發(fā)展專業(yè)人士,它以獨(dú)特的全球視點(diǎn)追蹤和報(bào)道各種新聞、問題、趨勢(shì)和本地發(fā)展。   歷過(guò)1年多的開發(fā),The Next Silicon Valley網(wǎng)站已經(jīng)在全球范圍內(nèi)的一些關(guān)鍵創(chuàng)新中心建立了讀者群,這些國(guó)家和地區(qū)包括美國(guó)、英國(guó)、印度、歐洲、中國(guó)、東
        • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  微電子  通信  

        2010年車用半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將成長(zhǎng)16%

        •   據(jù)研究機(jī)構(gòu)Semicast的報(bào)告指出,在汽車制造量復(fù)蘇的推動(dòng)下,2010年全球車用半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模可望較2009年成長(zhǎng)16%,金額達(dá)到 184億美元,一反2009年衰退17%的頹勢(shì)。由于金磚4國(guó)中的大陸、印度及巴西對(duì)汽車需求增加的助力不減,預(yù)料未來(lái)10年內(nèi)車用半導(dǎo)體可望穩(wěn)定成長(zhǎng),2017年規(guī)模有機(jī)會(huì)超越350億美元。   過(guò)去車用半導(dǎo)體市場(chǎng)呈現(xiàn)穩(wěn)定成長(zhǎng)的態(tài)勢(shì),僅在2001年受到整體半導(dǎo)體市場(chǎng)衰退35%的拖累,出現(xiàn)小幅度的下滑。車用半導(dǎo)體市場(chǎng)在2007年達(dá)到近期的高峰,金額為200億美元。不過(guò),隨后車用
        • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  汽車電子  

        日企持續(xù)主導(dǎo)封裝材料市場(chǎng) 中國(guó)大陸業(yè)者正掘起

        •   一直以來(lái),日本企業(yè)主導(dǎo)了全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng),其中又以封裝材料市場(chǎng)為最大宗,因?yàn)榘雽?dǎo)體封裝之關(guān)鍵材料供應(yīng)商總部主要都集中在日本。   蝕刻製程 主要材料供應(yīng)商與總部所在地   根據(jù)2009年塑料封裝材料市場(chǎng)規(guī)模約158億美元估計(jì),其中來(lái)自日本供應(yīng)商的整體市場(chǎng)佔(zhàn)有率高達(dá)65%。日本供應(yīng)商在亞洲擁有生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)足以支援各地的客戶需求,在過(guò)去十年內(nèi)對(duì)中國(guó)大陸生產(chǎn)產(chǎn)能也持續(xù)穩(wěn)定的擴(kuò)充投資。   儘管日系的封裝材料供應(yīng)商主導(dǎo)了整個(gè)市場(chǎng),但其它地區(qū)的供應(yīng)商在材料供應(yīng)也自有表現(xiàn)。韓國(guó)供應(yīng)商在海外銷售比重也不斷增
        • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  封裝  

        GSA:風(fēng)險(xiǎn)資金對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的熱情正在回暖

        •   據(jù)全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)的報(bào)告,2009年11月,全球15家無(wú)芯片設(shè)計(jì)公司和半導(dǎo)體供應(yīng)商共融得9350萬(wàn)美元。該數(shù)據(jù)較去年10月增長(zhǎng)19.4%,較2008年11月增長(zhǎng)43.8%。   該數(shù)據(jù)援引自GSA總裁Jodi Shelton的一份報(bào)告:“半導(dǎo)體業(yè)融資同比和環(huán)比同步增長(zhǎng)表明風(fēng)投對(duì)產(chǎn)業(yè)的興趣正在改善。
        • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  芯片設(shè)計(jì)  

        半導(dǎo)體市場(chǎng)V型反彈達(dá)成共識(shí) 隱現(xiàn)產(chǎn)能短缺之憂

        •   在今年SEMI ISS(產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略論壇)上,業(yè)界人士對(duì)產(chǎn)業(yè)的期望較去年相比發(fā)生了180度大轉(zhuǎn)彎。在經(jīng)歷了30年來(lái)產(chǎn)業(yè)最為沮喪的一年后,今年業(yè)界對(duì)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展持樂觀態(tài)度。   首先被討論的是市場(chǎng)反彈模型,是V、U、還是W?盡管當(dāng)日首位發(fā)言人認(rèn)為目前市場(chǎng)的反彈類似于“耐克勾”,但多數(shù)分析師堅(jiān)信產(chǎn)業(yè)將以V型反彈。   DuPont的Robert Fry認(rèn)為,這次反彈將弱于以往的反彈,并表示產(chǎn)業(yè)可能還沒有對(duì)這次反彈做好充分的準(zhǔn)備。他稱,此前產(chǎn)業(yè)過(guò)于悲觀,許多工人被裁,生產(chǎn)線被關(guān)。因此今
        • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  電子信息  

        ST涉足太陽(yáng)能電池業(yè)務(wù) 將于夏普和Enel合資

        •   大型半導(dǎo)體廠商已正式開始涉足太陽(yáng)能電池業(yè)務(wù)。在全球半導(dǎo)體業(yè)界排名第五的意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,ST)將與夏普和意大利Enel合資,于2010年3月底前成立太陽(yáng)能電池面板制造公司。   雖然ST在太陽(yáng)能電池相關(guān)領(lǐng)域從事過(guò)轉(zhuǎn)換器用半導(dǎo)體等業(yè)務(wù),不過(guò)涉足太陽(yáng)能電池面板制造業(yè)務(wù)尚屬首次。ST的Corporate Communication部門表示,“希望太陽(yáng)能電池制造業(yè)務(wù)能成為擴(kuò)大定位為主力領(lǐng)域的環(huán)保領(lǐng)域業(yè)務(wù)的開端”。計(jì)劃將ST的半導(dǎo)體制造技術(shù)人員等轉(zhuǎn)調(diào)至合
        • 關(guān)鍵字: ST  太陽(yáng)能電池  

        基于半導(dǎo)體制冷技術(shù)的太陽(yáng)能LED照明系統(tǒng)散熱方案設(shè)計(jì)

        • 摘要:太陽(yáng)能LED照明系統(tǒng)的發(fā)展在很大程度上受到了散熱問題的影響,將半導(dǎo)體制冷技術(shù)應(yīng)用于太陽(yáng)能LED照明系統(tǒng)解決系統(tǒng)的散熱問題是一個(gè)新思路。本文在對(duì)半導(dǎo)體制冷技術(shù)原理分析的基礎(chǔ)上,針對(duì)太陽(yáng)能LED照明系統(tǒng),采用
        • 關(guān)鍵字: 照明  系統(tǒng)  散熱  方案設(shè)計(jì)  LED  太陽(yáng)能  半導(dǎo)體  制冷  技術(shù)  
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        半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件介紹

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