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        半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件 文章 最新資訊

        國內(nèi)電子銷售回暖半導(dǎo)體企業(yè)交貨延期3個月

        •   春節(jié)過后各地出現(xiàn)的民工荒傳遞國內(nèi)制造回暖訊息。網(wǎng)易科技在深圳“國際集成電路研討會暨展覽會”主辦方和參會廠商得到的消息,國內(nèi)電子元器件銷售已經(jīng)明顯回暖,一些半導(dǎo)體企業(yè)延期3-4個月時間交貨。專家預(yù)測,2010年中國電子產(chǎn)業(yè)銷售增長將恢復(fù)到2009年水平,比去年增長10%。     環(huán)球資源電子業(yè)務(wù)部總裁馬思禮介紹,2009年中國電子產(chǎn)業(yè)遇到很多挑戰(zhàn),由于由于政府家電下鄉(xiāng)以及產(chǎn)品升級換代的需求,使得2010年的情況出現(xiàn)好轉(zhuǎn)。2010年中國電子產(chǎn)業(yè)從2008年的危機(jī)中恢
        • 關(guān)鍵字: 電子  半導(dǎo)體  

        國內(nèi)電子銷售回暖 半導(dǎo)體企業(yè)交貨延期3個月

        •   春節(jié)過后各地出現(xiàn)的民工荒傳遞國內(nèi)制造回暖訊息。網(wǎng)易科技在深圳"國際集成電路研討會暨展覽會"主辦方和參會廠商得到的消息,國內(nèi)電子元器件銷售已經(jīng)明顯回暖,一些半導(dǎo)體企業(yè)延期3-4個月時間交貨。環(huán)球資源總分析師張毓波預(yù)測,2010年中國電子產(chǎn)業(yè)銷售增長將恢復(fù)到2009年水平,比去年增長10%。   環(huán)球資源電子業(yè)務(wù)部總裁馬思禮介紹,2009年中國電子產(chǎn)業(yè)遇到很多挑戰(zhàn),由于由于政府家電下鄉(xiāng)以及產(chǎn)品升級換代的需求,使得2010年的情況出現(xiàn)好轉(zhuǎn)。2010年中國電子產(chǎn)業(yè)從2008年的危機(jī)中恢復(fù)
        • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  電子元器件  

        電子代工廠訂單增多 華南民工回流加速

        •   “那個手機(jī)工廠條件怎樣,待遇是啥水平?”湖南衡山縣民工李波最近忙著打聽深圳用工行情,他看到消息說華南出現(xiàn)“用工荒”,開始對自己當(dāng)初開出的每月1500元工資犯了“嘀咕”,怕開低了。考慮一天后,李波決定去這家深圳手機(jī)工廠,但出發(fā)拖到3月底。   正如李波的預(yù)料,因訂單增加,華南部分電子代工廠已陷入短期“用工荒”。戴爾和惠普在東莞常平的供應(yīng)商——美泰塑膠電子公司有關(guān)人士昨日對《第一財經(jīng)日
        • 關(guān)鍵字: 富士康  電子  半導(dǎo)體  

        臺灣硬件廠商紛紛發(fā)表聲明稱未受高雄地震事件的影響

        •   昨天早晨,臺灣南部高雄甲仙發(fā)生了里氏6.4級地震,這場地震造成地區(qū)部分民眾受傷,多處樓房/道路損壞。不過包括微星,飛信半導(dǎo)體(IST)等在內(nèi)的多家 硬件廠商則紛紛發(fā)表聲明稱公司在臺灣地區(qū)的運(yùn)營狀況一切正常,并沒有受到這次地震的影響。   據(jù)臺灣TVBS報道,此番地震相當(dāng)于1.5顆原子彈的能量,由于深度只有17公里,而且震央就在臺灣本島陸地上,所以各地震度感受非常明顯。
        • 關(guān)鍵字: IST  半導(dǎo)體  

        市場調(diào)研公司開始對于2010年半導(dǎo)體市場作第一次修正

        •   全球1月半導(dǎo)體的銷售額數(shù)據(jù)出籠,讓分析師們的眼睛一亮,紛紛提高2010年的預(yù)測。為什么如此迫不及待,值得思考。   按SIA總裁的看法,全球半導(dǎo)體銷售額1月的最新數(shù)據(jù)(三個月的移動平均值) 比12月的225億美元上升0,3%,分析推動市場增長在眾多方面, 包括計算機(jī), 手機(jī), 汽車電子和工業(yè)應(yīng)用。如果與去年同期相比, 銷售額增長達(dá)47%,顯然與09年1月時正值全球的最低點(diǎn)有關(guān)。        SIA總裁Scalise認(rèn)為,傳統(tǒng)上因?yàn)榧竟?jié)的原因, 通常1月會比12月有所下降, 所以
        • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  汽車電子  DRAM  NAND閃存  

        IBM宣布半導(dǎo)體技術(shù)重大突破 耗能少傳輸快

        •   IBM研究人員宣布,在半導(dǎo)體傳輸技術(shù)上有了重大突破,可大幅提高傳輸速度,并同時減少能源損耗。   據(jù)國外媒體報道,此項技術(shù)目標(biāo)在于,以脈沖光(IPL)波代替銅線,進(jìn)行半導(dǎo)體之間的訊息傳導(dǎo),并用硅來制作所需零件,取代傳統(tǒng)的獨(dú)家昂貴原料。   IBM的突破性技術(shù),包括一種名為雪崩光電檢測器(avalanche photodetector)的主要零件,能夠?qū)⒐廪D(zhuǎn)換為電能。研究人員表示,他們使用硅和鍺元素打造出的檢測器,在同類產(chǎn)品中運(yùn)行速度最快。   IBM研究人員將其研究新發(fā)現(xiàn),公布在科學(xué)雜志《自然》
        • 關(guān)鍵字: IBM  半導(dǎo)體  

        ST推出雙接口EEPROM,實(shí)現(xiàn)電子設(shè)備參數(shù)無線存取

        •   意法半導(dǎo)體今天宣布一全新射頻EEPROM芯片系列的首款產(chǎn)品M24LR64樣片正式上市。新產(chǎn)品能夠讓客戶在供應(yīng)鏈中任何環(huán)節(jié)、產(chǎn)品生命周期的任何時間靈活地?zé)o線設(shè)置或更新電子產(chǎn)品參數(shù),設(shè)備制造商無需連接編程器,甚至無需打開產(chǎn)品包裝,即可更新產(chǎn)品參數(shù),設(shè)置軟件代號或激活軟件。這個創(chuàng)新的存取方法不僅能使設(shè)備廠商為產(chǎn)品增加新功能,同時還能降低制造成本,簡化庫存管理流程,快速應(yīng)對瞬息萬變的市場需求。   M24LR64是一款內(nèi)置標(biāo)準(zhǔn)I2C串口的EEPROM存儲器,可與大多數(shù)微控制器或ASIC芯片通信,此外,還提供
        • 關(guān)鍵字: ST  射頻  M24LR64  存儲器  

        約四分之一德國人愿在體內(nèi)植芯片

        •   德國信息技術(shù)、通信及新媒體協(xié)會(BITCOM)1日發(fā)表的調(diào)查報告顯示,互聯(lián)網(wǎng)帶來的便利已使越來越多的德國人親近網(wǎng)絡(luò)。有近四分之一的德國人說,只要 有好處,他們愿意在體內(nèi)植入電腦芯片。   BITCOM主席奧古斯特-威廉·舍爾,在漢諾威國際信息及通信技術(shù)博覽會開幕之際發(fā)表了這份調(diào)查報告。他說,目前在很多領(lǐng)域,虛擬世界和現(xiàn)實(shí)世界的分界 越來越模糊。工作與休閑、個人與政府、廠家與消費(fèi)者日益增多的網(wǎng)上聯(lián)系已使人們的生活發(fā)生了巨變。   這項有千人參加的抽樣調(diào)查顯示,約58%的德國人認(rèn)為沒有網(wǎng)
        • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  電腦芯片  

        線性衰退分析模型預(yù)測2010年半導(dǎo)體銷售額增長40%

        •   由SIA公布的2010年1月全球半導(dǎo)體銷售額持續(xù)強(qiáng)勁,但是由獨(dú)立工業(yè)分析師Mike Cowen利用線性衰退分析模型(LRA)得出的結(jié)果更是驚人,預(yù)測2010年增長達(dá)39,6%。   Cowen自已也感覺它的預(yù)測可能有點(diǎn)問題,至少全年是不可能維持的。   Cowen從SIA提供的1月銷售額為223,7億美元,而用三個月平均值計算1月銷售額為224,9億美元。如果再用LRA模型來推斷2010年的半導(dǎo)體銷售額可達(dá)3160,5億美元,也即比09年增長39,6%。Cowen在一封郵件中也坦陳,這僅是一個數(shù)學(xué)
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        2010年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出預(yù)增51%

        •   市場研究公司 ICInsights預(yù)計,今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出中的2/3將由支出前十位的公司包攬,包括Samsung、Intel、TSMC和Toshiba。今年支出前十位廠商的投資總額預(yù)計增長67%,而產(chǎn)業(yè)整體支出增長額預(yù)計為51%。   “如果不算Intel,排名前十中的其他9家公司支出額將增長91%。”ICInsights總裁BillMcClean指出。然而,盡管許多公司計劃在今年將產(chǎn)能翻倍,但仍然無法阻止IC價格的上漲和供應(yīng)短缺的局面發(fā)生,尤其是下半年。   Sams
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        俞忠鈺:加快集成電路發(fā)展方式轉(zhuǎn)變

        •   總的來說,2010年我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還將處于恢復(fù)性增長的階段。此前,有預(yù)測認(rèn)為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和市場要到2011年才能恢復(fù)到2008年的水平,但據(jù)我們的判斷,中國半導(dǎo)體全行業(yè)銷售收入在今年就將超過2008年的水平。   “我對我國集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景抱持信心。我們具備良好的市場環(huán)境、扶持政策和產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。2010年我國IC產(chǎn)業(yè)將實(shí)現(xiàn)恢復(fù)性增長,估計增速在 15%-20%,銷售額會超過2008年。”原電子工業(yè)部總工程師、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會名譽(yù)理事長俞忠鈺日前在接受《中國電子
        • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  IC設(shè)計  集成電路  

        SIA:1月份全球半導(dǎo)體銷售收入同比增長47.2%

        •   據(jù)國外媒體報道,半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)周一發(fā)布的最新報告稱,今年1月份,全球半導(dǎo)體銷售收入同比增長47.2%,相比2009年12月份銷售收入增長了0.3%。   該協(xié)會稱,今年1月份全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)225億美元,去年同期達(dá)153億美元,去年12月份達(dá)224億美元。SIA總裁George Scalise在一份聲明中稱,今年1月份全球半導(dǎo)體銷售收入明顯高于去年同期,反應(yīng)了全球半導(dǎo)體行業(yè)目前的商業(yè)環(huán)境正在改善。   George Scalise說,由于半導(dǎo)體行業(yè)和電子產(chǎn)品制造商對經(jīng)濟(jì)低迷作出迅速反應(yīng)
        • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  消費(fèi)電子  電子產(chǎn)品制造  

        電子信息產(chǎn)業(yè)要加快向中西部轉(zhuǎn)移

        •   會議要點(diǎn)   繼續(xù)實(shí)施家電下鄉(xiāng)和汽車家電以舊換新政策   支持新能源汽車示范推廣   建設(shè)先進(jìn)制造業(yè)基地和現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)集群   推動電子信息、輕工、紡織等產(chǎn)業(yè)向中西部地區(qū)轉(zhuǎn)移   控制鋼鐵、水泥、電解鋁、焦炭、電石等行業(yè)產(chǎn)能總量   推進(jìn)企業(yè)兼并重組   夯實(shí)發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)   十大重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃去年相繼出臺后,如何將這些規(guī)劃落到實(shí)處,一直是市場關(guān)注的焦點(diǎn)。   昨日(2月24日),國務(wù)院召開常務(wù)會議,對進(jìn)一步貫徹落實(shí)好重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃進(jìn)行了研究部署,提出了六個方
        • 關(guān)鍵字: 電子信息  半導(dǎo)體  

        經(jīng)濟(jì)刺激計劃帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇

        •   目前,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在復(fù)蘇,各國推出的大規(guī)模經(jīng)濟(jì)刺激計劃使平板電視和智能手機(jī)需求大增,市場價格快速回升,半導(dǎo)體企業(yè)整體業(yè)績也大幅改觀。   除了各國政府的經(jīng)濟(jì)刺激計劃外,企業(yè)也通過大規(guī)模減產(chǎn)和工廠重組來減少供應(yīng),2009年上半年半導(dǎo)體市場開始逐漸復(fù)蘇。2010年1月,容量為1G的電腦存儲器價格平均每個2.45美元,比2008年12月時的最低價格高出近4倍;USB閃存也達(dá)到每個2美元,漲了近1倍。   排名全球半導(dǎo)體行業(yè)第三的東芝2009年第三財季半導(dǎo)體業(yè)務(wù)盈利47億日元,與2008年虧損1174
        • 關(guān)鍵字: 英特爾  半導(dǎo)體  存儲器  

        全球半導(dǎo)體2009 Q4的產(chǎn)能同比減少10.7%

        •   按半導(dǎo)體國際產(chǎn)能統(tǒng)計(SICAS)公布的2009 第四季有關(guān)產(chǎn)能及利用率的最新數(shù)據(jù),摘錄部分?jǐn)?shù)據(jù)并加以說明。   從SICAS摘下的2009 Q4最新數(shù)據(jù)與2008 Q4比較,有以下諸點(diǎn)加以說明;   1),總硅片產(chǎn)能09 Q4與08 Q4相比還是減少10,7%   2),全球代工產(chǎn)能09 Q4與08 Q4相比上升10,6%   3),2008 Q4時全球小于80納米的產(chǎn)能占總產(chǎn)能比為44%,而到2009 Q4時占54%,反映技術(shù)進(jìn)步加快。在2008 Q4時還沒有小於60納米的產(chǎn)能,而到  
        • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  60納米  硅片  
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        半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件介紹

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