據臺灣經濟日報報道，臺灣省工業局指出，因全球電子產業的快速發展，加上電子產品的更新汰換加速，廢電子產品數量快速增加，每年全球產生的廢電子產品高達3000至4000萬公噸，2009年全球廢電子產品回收產值估計達110億元美元，折合新臺幣約3000多億元，年平均成長8.8%。
針對廢棄物產生量較大的印刷電路板、半導體業及光電業等產業進行再利用的再利用率達69%，工業局認為，資源再生被視為極具成長潛力的新興市場，并成為全球環境保護與產業永續發展的關鍵性產業。
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印刷電路板 半導體
全球領先的無線平臺和半導體企業ST-Ericsson在中國市場取得兩項重大突破:TD芯片出貨已突破500萬片;基于ST-Ericsson方案開發的TD終端產品,包括手機、數據卡和嵌入式設備也已超過100款,確定了其在TD-SCDMA領域的領先地位。
ST-Ericsson通過其中國子公司天碁科技(T3G)自2003年起就不斷將創新帶給TD市場,并取得了一系列“業界第一”的驕人戰績。ST-Ericsson為全球以及中國的手機制造商和設計公司提供解決方案,從基本的通信到高速移
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ST-Ericsson TD芯片
歐司朗光電半導體 (OSRAM Opto Semiconductors)宣布，該公司將向市場推出首款有機發光顯示光源 Orbeos——它是功能強大的照明工具，具有輕薄無眩暈感的暖白色光源。這款新型節能表面發光面板非常適用于建筑、旅館、餐飲、辦公室、私人住所和商店的高端應用。
有機發光顯示面板是一個直徑80毫米的圓形燈面，具有2.1毫米的超薄設計，僅重24克。這種有限的尺寸可以確保多種的靈活性和應用選擇。該面板具有25流明/每瓦的光效，超越了傳統的鹵素燈。其暖白色色溫度(2
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半導體 照明 Orbeos
12月1日消息，全球領先的無線平臺和半導體企業ST-Ericsson在中國市場取得兩項重大突破，TD芯片出貨已突破500萬片，基于ST-Ericsson方案開發的TD終端產品已超過100款，包括手機、數據卡和嵌入式設備。
以上成就確定了ST-Ericsson在TD-SCDMA領域的領先地位。 ST-Ericsson通過其中國子公司天碁科技(T3G)自2003年起就不斷將創新帶給TD市場，并取得了一系列“業界第一”的驕人戰績。
ST-Ericsson是一家全球性公司，
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ST-Ericsson TD芯片
臺灣地區無論半導體、面板、太陽能及LED發展也同樣面臨設備本土化的問題。因為這些工業的發展，設備是基礎。也即如果設備業上不去，要想突破薄膜太陽能電池，或者LED等可能希望不大。顯然設備業涉及國家與地區的工業基礎，不能拔苗助長，但是必須有長遠目標與措施，才能有希望邁入自主創新階段。
目前中國有部分人期望通過解決高端設備來帶動整個設備工業進步，此種急功近利思維也非常危險。因為這些高端設備的突破,有一定的可能性，但是很難實現量產化，至多為打破西方的禁運提供幫助。然而要提升基礎工業水平，在短期內又不易見
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美國半導體行業協會(Semiconductor Industry Association，簡稱“SIA”)周一稱，受電子設備制造商為圣誕假日提高產能的推動，10月份全球半導體銷售額環比增長5.1%。
10月份全球半導體銷售額達217億美元，環比增長5.1%，已連續8個月實現增長，，8月份全球半導體銷售額為191億美元。盡管環比出現了增長，但10月份全球半導體銷售同比仍下滑了3.5%。
在過去8個月中，全球芯片銷售額增幅為3%至6%。SIA在報告中指出，“
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意法合資公司意法半導體(STMicroelectronics)2009年11月25日宣布，將涉足MEMS麥克風業務。意法半導體將在單封裝產品中集成該公司的ASIC及從歐姆龍購買的MEMS聲波傳感器芯片，作為數字輸出MEMS麥克風產品銷售。2009年12月開始樣品供貨，2010年第一季度開始量產供貨。
此前很多企業涉足過MEMS麥克風業務，但成功事例卻很少。對此意法半導體表示，“本公司可充分利用基于MEMS加速度傳感器等積累的技術實力、生產能力及供應鏈的管理能力，與其他競爭公司相抗衡&
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雖然純晶圓代工業務再次擴大，度過了極為低迷的階段而開始發展，但據iSuppli公司分析，數據顯示市場條件似乎并不那么樂觀。
2009年第四季度的全球半導體純晶圓代工收入預定為56億美元，比2008年同期明顯增加了53.7%。然而，2008年第四季度正是全球純晶圓代工業務急劇下滑的開始。2008年第四季度的收入總額僅為37億美元，比前一季度的54億美元突降了32.3%和17億美元。
“純晶圓代工收入在第四季度同比增長的趨勢明顯，或展現出該產業的發展前景明朗的假象”，i
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編者點評：WSTS是國際上最具權威的半導體業分析機構，通常每年春、秋兩季作兩次預測，基本上對于半導體業定了基調，值得參考。
全球半導體貿易統計機構(WSTS)對于2010年各類芯片的展望，有的達兩位數，這是由于前幾個月工業迅速回升。
象其它市場分析機構一樣，WSTS已作出今年的秋季最新預測，認為2009年全球半導體業將下降11%，而在6月時曾預測下降大于20%。其中美國的數據尤為突出，其09年僅下降1%，而6月時預測下降15%。由此WSTS堅信工業已經觸底，未來推動正的增長。
WST
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半導體產業自2010年重新導向成長軌道，在整合元件(IDM)大廠持續釋出后段封測訂單挹注下，封測產業的成長幅度將會高于半導體產業平均值。為了因應未來營運成長以及配合客戶需求，IC封測廠拉高2010年資本支出。盡管如此，封測業擴產方向以新技術、新產品為主，考量到設備交期的問題，預測到了2010年封測產能仍有短缺之虞。
日月光2010年度的資本支出預估為4億~5億美元，較2009年增加6成之多，都將用來添購機器設備，其中以封裝所占比重較高。矽品董事長林文伯在法說會上表示，在需求優于預期以及半導體產業
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據中國臺灣媒體報道：目前業內傳出，中國大陸和中國臺灣兩岸開放半導體及面板業登陸及交互投資等議題，有了初步共識。分析人士認為，中國大陸和中國臺灣若能開放交互投資，則聯電合并蘇州和艦案，及臺積電取得中芯8%股權案，均可順利解套。
業內人士稱，“如果中國大陸和中國臺灣能開放兩岸業者交互投資，那么，聯電可以正式合并和艦，臺積電也能夠順利取得中芯股權，并可讓晶圓雙雄聯電和臺積電將勢力真正深入到中國大陸。”
目前，中國臺灣半導體及面板兩大產業赴中國大陸投資仍有限制。但2008年
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11月25日消息，三星電子半導體事業社長權五鉉接受媒體訪問時表示，由于芯片價格回溫，預計芯片廠今年第四季度的表現與第三季度相比將更為強勁。
權五鉉表示，明年第一季度芯片價格會比前幾年來得好。
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市調機構iSuppli公布了2009年度全球半導體行業20大廠商的初步統計報告。雖然整個產業愁云慘淡，前十名中只有一家保持了增長，所有20名中也僅僅三家沒有倒退，但好消息是：一切原本可以更糟糕得多的。
全年整個半導體產業總收入2267.35億美元，相比2008年下滑了12.4%之多，其中前20名合計收入1424.22億美元(62.8%)，同比減少10.7%。
iSuppli高級副總裁Dale Ford表示：“2009年注定將被銘記為全球半導體產業中最悲慘的一年，總收入比2008
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產業進入了季節性調整?還是可怕的二次觸底?iSuppli最近的分析顯示，純代工廠商的業績再度放緩，同時還受到價格壓力。
純代工廠商在通訊產品和電腦產品(除了上網本)領域遇到了季節性需求放緩。
代工廠商稱在先進節點上遇到了價格下行壓力，如65nm。然而，成熟工藝的價格保持穩定，如0.18微米。
iSuppli預計第四季度全球代工市場收入較第三季度增長6%，第四季度代工廠商的產能利用率上升至83%，而第一季度僅為72%。
第四季度全球純代工市場收入為56億美元，與去年同期相比增長5
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市場經濟中一切依利益來判斷與決策，通常利益包括有兩個方面，即國家利益及企業或個人利益，作為公民兩者必須同時兼顧。縱觀時代的發展沒有什么是一成不變的，必須依發展的視野來看待未來。
近期已經從臺灣方面看到一些變化，如之前它們堅持半導體及平板產業產業控制登陸，產生了許多附加條件。這樣的結果實際上先誕生了個中芯國際，后來一個和艦。而如今聯電合并和艦，臺積電也達到滲透中芯國際，取得10%的股份目的，這些恐怕都是之前所始料未及的。
實際上全球有識之士都承認，未來全球看亞太，而亞太市場中依中國為先，大陸
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