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半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件
半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件 文章 最新資訊
三星半導(dǎo)體全球分撥中心在蘇州工業(yè)園區(qū)投用
- 日前，三星半導(dǎo)體全球分撥中心在蘇州工業(yè)園區(qū)普洛斯啟動(dòng)投用，預(yù)計(jì)2012年該中心進(jìn)出口額將超200億美元。 分撥中心是專(zhuān)門(mén)從事分撥活動(dòng)的經(jīng)濟(jì)組織，是集加工、理貨、送貨等多種職能于一體的物流據(jù)點(diǎn)。1994年，三星半導(dǎo)體作為外資企業(yè)代表第一個(gè)落戶(hù)蘇州工業(yè)園區(qū)，隨著17年的不斷追加投資和擴(kuò)產(chǎn)，以及外發(fā)工廠的增加，園區(qū)已經(jīng)成為了三星半導(dǎo)體產(chǎn)品的主要制造基地。
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應(yīng)用材料第三季度凈利潤(rùn)4.76億美元
- 全球最大的半導(dǎo)體制造設(shè)備生產(chǎn)商應(yīng)用材料(AMAT)今天發(fā)布了2011財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，應(yīng)用材料第三季度凈利潤(rùn)為4.76億美元，遠(yuǎn)高于去年同期，且超出華爾街分析師此前預(yù)期。但應(yīng)用材料預(yù)計(jì)，第四季度營(yíng)收將比第三季度最多下滑30%，推動(dòng)其盤(pán)后股價(jià)大幅下跌7.5%。
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ASSEMBLEON 進(jìn)軍半導(dǎo)體行業(yè)
- 在今年 9 月 7 日至 9 日的臺(tái)灣國(guó)際半導(dǎo)體展(SEMICOM Taiwan)上，Assembléon 將首次正式亮相半導(dǎo)體行業(yè)。作為拾取 & 貼片解決方案提供商，Assembléon 與本地企業(yè)希瑪科技合作，推出了隸屬 A-Serie 陣營(yíng)的半導(dǎo)體專(zhuān)業(yè)化新型解決方案 —— A-Series Hybrid。
- 關(guān)鍵字： ASSEMBLEON 半導(dǎo)體
英國(guó)開(kāi)發(fā)低成本塑料太陽(yáng)能電池
- 英國(guó)科學(xué)家的一項(xiàng)最新研究或能加速塑料太陽(yáng)能電池的應(yīng)用步伐，使其在5年到10年內(nèi)實(shí)現(xiàn)商用。這種太陽(yáng)能電池以可循環(huán)使用的塑料薄膜為原料，能通過(guò)“卷對(duì)卷印刷”技術(shù)大規(guī)模生產(chǎn)，其成本低廉、環(huán)保，可大規(guī)模應(yīng)用。有專(zhuān)家認(rèn)為，或?qū)?duì)傳統(tǒng)晶硅類(lèi)太陽(yáng)能電池造成沖擊。
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意法半導(dǎo)體上市6軸MEMS傳感器模塊
- 意法合資公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)推出了將3軸加速度傳感器和3軸角速度傳感器(陀螺儀傳感器)收納于一個(gè)封裝內(nèi)的6軸傳感器模塊“LSM3320DL”。傳感器均采用基于CMOS工藝的MEMS(Micro-Electro Mechanical Systems)技術(shù)制造。與分別使用傳感器離散器件時(shí)相比，不但可以削減封裝面積，還能防止安裝時(shí)偏離基準(zhǔn)軸。封裝采用外形尺寸為7.5mm×4.4mm×1.1mm的28端子LGA。主要用于GPS接收裝置及家用游戲機(jī)遙控器等。
- 關(guān)鍵字： ST 傳感器 MEMS
ST推出Sound Terminal數(shù)字音頻系統(tǒng)級(jí)芯片
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的系統(tǒng)級(jí)芯片供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼：STM）發(fā)布兩款全新Sound Terminal 數(shù)字音頻系統(tǒng)級(jí)芯片，讓設(shè)計(jì)人員能夠?qū)崿F(xiàn)更加纖薄的家庭娛樂(lè)應(yīng)用，同時(shí)還能驅(qū)動(dòng)散熱器，使產(chǎn)品通過(guò)嚴(yán)格的產(chǎn)品安全要求。
- 關(guān)鍵字： ST 芯片 Sound Terminal
半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件介紹
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