半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件 文章 最新資訊
東芝強(qiáng)推功率半導(dǎo)體 登頂世界第一
- 作為進(jìn)行功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的東芝公司在近期發(fā)布會上表示，奪取市場份額首位寶座的決心。因認(rèn)為面向社會基礎(chǔ)設(shè)施和汽車等的功率半導(dǎo)體市場將大幅增長，因此東芝首席常務(wù)執(zhí)行董事、半導(dǎo)體和存儲器社長小林清志表示，“我們將向功率半導(dǎo)體投入大量資源，希望在幾年之內(nèi)登上業(yè)界首位的寶座，領(lǐng)先于其他公司”。目前，該公司的市場份額在業(yè)界位居第三。東芝準(zhǔn)備將自主開發(fā)的元器件工藝技術(shù)及大口徑化等作為競爭力的源泉，以提高市場份額。
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今年無線半導(dǎo)體開支554億美元 超過PC
- IHS iSuppli今天發(fā)布報(bào)告稱，科技產(chǎn)業(yè)由PC向移動通信、無線領(lǐng)域大轉(zhuǎn)移有了新的跡象，2011年，在原始設(shè)備制造商(OEM)半導(dǎo)體采購中，來自移動通信、無線領(lǐng)域的采購額將超過PC。由于智能手機(jī)和平板銷量激增，2011年，OEM共購買價(jià)值554億美元的半導(dǎo)體用于無線設(shè)備，比2010年的501億美元增長10.7%。作為對比，OEM花了531億美元采購電腦半導(dǎo)體，只比2010年525億美元微增1.2%。
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ST發(fā)布全球首款獨(dú)立Calypso Revision 3智能卡芯片
- 城市交通網(wǎng)絡(luò)和電子售檢票運(yùn)營商正不斷尋求可提高智能卡服務(wù)品質(zhì)的方法，橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）發(fā)布新款可支持最新版Calypso電子車票開放標(biāo)準(zhǔn)的安全芯片，以支持更多的創(chuàng)新服務(wù)，兼容現(xiàn)有的Calypso標(biāo)準(zhǔn)讀卡器，讓運(yùn)營商能夠快速且以更低的成本推出下一代智能卡解決方案。
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半導(dǎo)體培養(yǎng)箱的ARM嵌入式控制系統(tǒng)研制
- 半導(dǎo)體培養(yǎng)箱的ARM嵌入式控制系統(tǒng)研制,針對傳統(tǒng)培養(yǎng)箱加熱制冷器件能耗高、體積大且溫控精度不高的特點(diǎn)，應(yīng)用熱電半導(dǎo)體對培養(yǎng)箱的溫度進(jìn)行調(diào)節(jié)。采用ARM920T架構(gòu)的S3C2440AL處理器并配合外圍設(shè)備，在Linux嵌入式操作系統(tǒng)上進(jìn)行核心程序研發(fā)，并加入模糊自適應(yīng)PID算法，以實(shí)現(xiàn)對培養(yǎng)箱溫度的精確控制。試驗(yàn)結(jié)果表明,該培養(yǎng)箱的控溫相對誤差達(dá)到±1.1%。
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半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件介紹
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