- 日前Intel公司CEOBrianKrzanich接受國外媒體采訪時，對一些問題做出了回答，話題涉及蘋果公司、Intel電腦的研發以及公司未來科技的發展。
1、對于蘋果公司，BrianKrzanich表示：“我們和蘋果公司向來關系很密切，未來的關系將會更進一步，自從蘋果公司開始在自身的系統中使用Intel的技術之時，兩個公司之間的關系便越來越好。”市場研究公司ICInsights曾在一份早先的研究中提到了這一點，并且建議Intel與蘋果進行合作。
2、為自己研發電腦
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石墨烯 半導體
- IC Insights 的最新預測，全球半導體市場出貨規模將在 2016年達到1兆(trillion)顆，而全球半導體市場 2014年出貨量成長率估計為8%，2015年與2016年則分別為11%與12%，美好前景的市場動力在哪里？
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半導體 光學
- 南韓為全球記憶體主要出口國之一，為因應其半導體以記憶體為大宗出口產品，南韓將半導體貿易統計區分為記憶體與非記憶體兩大項。2013年南韓記憶體因全球DRAM、NAND Flash價格均較2012年上揚，順差金額較2012年顯著擴大，且其非記憶體亦連續3年呈現順差，于此背景下，2013年南韓整體半導體順差金額創225億美元的新高紀錄。
2013年南韓非記憶體出口與進口金額皆創2007年以來新高，分別為316億美元及286億美元，然因前者的年增幅小于后者，南韓非記憶體順差金額自2012年43億美元縮小
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半導體 應用處理器
- 行業主要觀點MWC2014世界移動通信大會將于2月24日舉行，它是全球通信領域最具規模和影響的展會，眾多從事通信產業的全球知名企業都將出席MWC大會，屆時眾多廠商有望推出新產品，比如三星可能在MWC2014發布最新旗艦機型智能手機GalaxyS5，可能使用金屬機身以及指紋識別等創新材料及功能。另外，LG、HTC、谷歌、華為、中興、索尼、諾基亞等廠商都可能在MWC上發布各自的新產品。我們建議關注MWC2014，重點關注A股三星產業鏈的表現。
全球主要國家和地區的白熾燈禁售計劃在2014年進入批
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半導體 電子設備
- 據外媒報道，據最新McClean報告預測數據顯示，半導體總出貨量(集成電路和光電傳感分立元件以及O-S-D設備)預計將恢復周期性增長，并在2016年首次超過一萬億。
半導體總出貨量將于2016年首超1萬億
如圖1所示，半導體在2016年出貨量預計將從1978的326億增加到10058億，38年間年均增長率達到9.4%。由于全球經濟低迷，從2008年到2013年半導體產品平均年增長率只有5%，但預計從2013年到2018年年增長率將增8%，全球經濟恢復增長勢頭，電子系統市場運行更健康
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半導體 集成電路
- 經過長時間的醞釀，半導體行業高度期待的新一輪集成電路產業扶持規劃有望近期出臺。本次扶持規劃將從兩個維度來促進我國集成電路的產業發展。
首先是各個省份要成立致力于芯片國產化的產業基金，資金由中央財政、地方財政和社會資金三部分構成。該基金將扶持一批企業和企業的重點項目，而多個省份的參與，也將進一步明確從上游到下游，以及周邊原材料(行情 專區)產業的配套。我國集成電路的產業版圖，將在該規劃的實施下進一步明朗。
另外一個層面是配套政策的支持。此次集成電路產業扶持規劃將會動用相關各部委、財稅
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集成電路 半導體
- 大型半導體廠商能通過大量的研發投入來生產出比小型廠商在技術領先頗多的產品，雖然總體研發投入高，但依靠巨大的出貨量，平攤后的研發成本比小型廠商要低，這樣一來，大型廠商完全可以將小型廠商逼入絕境。
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臺積電 半導體
- 2013年，IC產業在核心技術研發及產業化、破解資金和整合難題等方面取得進展：國產高性能CPU成功應用于“天河二號”等超級計算機，基于C-Core的國產SoC芯片銷售超過1億顆;中芯國際實現持續贏利、紫光收購展訊通信、銳迪科，產業格局發生巨變;《集成電路產業發展推進綱要》即將出臺，產業投資基金的設立將緩解融資難問題……
基于2013年的發展，專家預測2014年我國半導體行業或有更好表現。據iSuppli預測，在消費需求的拉動下，消費電子市場
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半導體 IC
- 2014及未來全球半導體業的態勢會怎么樣?答案肯定是好壞均占。
有樂觀派如ICInsight公司,認為2013年全球集成電路產業已度過最低增長的困難的5年周期,并開始下一輪周期的上升，這是一個好消息。在2007年至2012年期間，全球IC市場的年均增長率CAGR僅為2.1%。依ICInsight看，始于2013年的周期性復蘇將推動未來持續若干年的增長，在2016年時可能達頂峰,增長達11%。所以在2013-2018期間IC市場的年均復合增長率預計在5.8%,為上一個周期的近三倍。在這段時間內
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半導體 芯片
- IBM這個藍色巨人在快速變化的時代想要跟緊腳步就必須甩掉一身贅肉，輕裝上陣，才能及時調整方向。
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IBM 半導體
- 近年來隨著麥克風技術及小信號模數轉換技術的發展，使駐極體電容式麥克風（ECM）可以增加數字音頻輸出，從而為麥克...
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麥克風技術 MEMS 半導體
- 據傳新一輪的半導體產業扶持政策又要出臺了，未來10年扶持資金達5千億元，投資領域覆蓋上中下游的整個產業鏈。如此大量的資金，具體投歸何處還不可知曉，但是十年之后，半導體的狀況能否對得起這5千億，就要看國人的努力程度了。
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半導體 晶圓
- 晶圓雙雄臺積電(2330)及聯電，元月合并營收報喜。臺積電重回514.3億元，月增3.5%，連續二個月走高;聯電元月合并營收也重返百億元，達100.62億元，月增1.58%。
封測雙雄日月光和矽品，元月合并營收均同步下滑，不過表現也都優于預期。日月光元月集團合并營收185.89億元，月減13.2%;矽品元月合并營收60.24億元，月減僅1%，年增達30.9%，且持續持穩于60億元之上。
稍早法人普遍認為晶圓雙雄本季仍難脫半導導庫存調整、營收持續下滑，且跌幅將高于過去平均，不過臺積電
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半導體 晶圓
- 半導體產業的發展可看做是科技業發展的方向標，過去的一年，半導體發展有諸多不盡如人意的地方，時間過渡到2014年，會有哪些刺激因素能夠帶動產業的良性發展呢？
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半導體 傳感
- 去年歲末，中國將推出半導體重要政策已有流傳，近日傳來中國將在10年內以5千億重金打造半導體產業鏈的消息。其中，半導體設備和制造將是這波投資的最主要重點項目。
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半導體 封裝測試
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