- 半導體新材料石墨烯、二硫化鉬，大家都已經了解了，還有黑磷，您知道嗎？
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矽 半導體
- 說起大數據，人們很容易想起電商、銀行、電信等行業。殊不知，傳統的制造業也正在(甚至更早地)面臨著大數據的沖擊，在產品研發、工藝設計、質量管理、生產運營等各方面都迫切期待著有創新方法的誕生，來應對工業背景下的大數據挑戰。 例如在半導體行業，芯片在生產過程中會經歷許多次摻雜、增層、光刻和熱處理等復雜的工藝制程，每一步都必須達到極其苛刻的物理特性要求，高度自動化的設備在加工產品的同時，也同步生成了龐大的檢測結果。這些海量數據究竟是企業的包袱，還是企業的金礦呢?如果說是后者的話，那么又該如何快速地撥云見日，
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大數據 半導體 JMP Cpk
- 由分立器件發展而來的半導體產業經過長期的發展，分立器件仍是半導體產品的重要部件。雖然在半導體產業中的比重不斷縮小，但市場銷售額也在不斷增長。分立器件的作為基礎性電子元件仍然是電子世界里不可缺少的組成部分。
隨著我們隊分立器件的扶持政策不斷延續，目前我們已經成為全球最大的分立器件市場。
需求帶動熱點領域發展
受4G通信、汽車電子、醫療電子、電子照明、工業自動化等半導體分立器件市場需求的帶動，我國半導體相關領域發展迅猛，從目前開來，分立器件熱點涵蓋消費電子、網絡通信、計算機與外設等多個領
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半導體 分立器件
- 2013年以來，集成電路行業受國家政策支持力度加大和市場需求形勢趨好推動，整體復蘇態勢強勁，產銷增長加快,效益大幅提升，國內產業實力進一步增強，對提高我國電子信息產業核心競爭力進一步發揮積極作用。
一、運行特點
(一)市場形勢趨好，行業加快復蘇
全球半導體市場經歷2012年的衰退后，在智能手機、平板電腦、機頂盒及汽車電子產品等市場強勁需求的推動下，2013年恢復增長。我國集成電路行業抓住市場契機，在國家加快推動集成電路產業發展相關政策的支持下，全年完成銷售產值2693億元
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集成電路 半導體
- 忽如一夜春風來，千樹萬樹梨花開。2013年中國的半導體產業瞬間“春風送暖入屠蘇”：好事不斷，多點開花。上有國家大政策，中有產業大整合，下有企業大發展，激動人心的消息讓人目不暇接，中國半導體產業突然來到了一個從量變到質變的臨界點。
國家意志
2013年9月2日到5日國務院副總理馬凱在深圳、杭州、上海調研集成電路產業;9月12日在北京調研;并于9月份和10月份分別在杭州和北京兩次召開集成電路產業發展座談會。馬凱強調，加快推動我國集成電路產業發展是中央做出的戰略決
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半導體 集成電路
- 臺積電罕見地在傳統淡季宣布調高營運目標，透露半導體景氣復蘇態勢確立、公司朝營運續創新高軌道前進之余，向蘋果、高通等大客戶宣示「產能已滿、要搶要快，甚至必須拿更高價錢搶產能」意味濃厚。
業界人士分析，依照主管機關規定，公司實際營運與財測目標差異達兩成以上，才需要對外宣布調整財測。但臺積電這次波動幅度未達兩成，未達主動公告調整財測標準，公司主動宣布這項好消息，應該是有其它戰略意義與弦外之音。
臺積電經營團隊擅長謀略，下達每個指令都有背后的意涵。10多年前，臺積電手上現金滿滿，卻突然發動
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臺積電 半導體
- 近日，由國家半導體照明工程研發及產業聯盟(CSA)主辦的中部半導體照明產業發展論壇在湖北宜昌召開，本次論壇上，中國建筑科學研究院建筑與環境節能研究院副院長、CSA應用推廣工作委員會主任趙建平提出了半導體照明應用面臨的六大挑戰。
經過10年的發展，我國半導體照明已經在道路、商業照明、公共照明等多個領域推廣和應用，滲透率逐步提高。已經看出，半導體照明在照明領域的發展勢不可擋，并對我國節能減排意義重大。但同時，半導體照明產業未來的發展也面臨一些挑戰。
市場：半導體照明應用需克服的六大困難
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半導體 照明
- 近日，由中科院海西研究院承擔的“激光-LED混合白光模組的研制及其在激光投影儀中的應用開發”、“水性聚氨酯多功能化的關鍵技術研發與產業化”、“白光LED用高性能稀土發光材料的研制”、“蚌線發動機及其產業化技術研發”和“光通信的高性能半導體激光器和探測器的研發與產業化”等5個福建省重大專項專題順利通過福建省科技廳組織的年度監理。
近年來，海西研究院在建設和發展過程中，瞄準國家
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激光LED 半導體
- 近日，IC insight發布了一份關于2013年的全球半導體研發經費投入排名的報告。
從表中可以看出，Intel公司在2013年在半導體投入的研發經費排名第一，占了前十名總投入的37%，全世界半導體研發經費投入的19%。Intel在2013年的半導體研發的投入是排名第二的高通的3倍。
第3名是三星，三星自從2011年開始，在半導體研發投入的經費并沒有多大的變化，基本保持在28億上下。2013年 Intel公司投入106億，高通(Qualcomm)34億，三星(Samsung)28億，博通(Bro
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半導體 Intel
- 安森美半導體在越南運營2家封裝及測試廠，雇用1,500多名員工，生產高能效半導體產品，用于汽車、白家電及工業設備
2014年3月6日 – 推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)今天慶祝ON Semiconductor Vietnam (OSV)及ON Semiconductor Binh Duong (OSBD)制造運營的成功。這兩個封裝及測試廠生產混合集成電路(HIC)及分立功率半導體方案，用于汽車、白家電及工業應用。
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安森美 半導體
- 根據美國半導體產業協會(SIA)公布的最新數據，全球半導體產業 2014年剛開春就表現亮眼，1月份銷售額就突破260億美元。
SIA的統計顯示，1月份全球半導體銷售額較去年同期成長8.8%，達到262.8億美元;這對產業前景來說是個好兆頭。該1月份銷售額創下新高紀錄，而成長率也是三年來最高。SIA的報告并未特別提及半導體市場成長動力來源，但該協會分析師先前曾表示，物聯網(IoT)──特別是連網汽車以及恒溫器等家電──正激勵市場需求并帶動銷售額。
雖然以上統計數字為2014年提供一個
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半導體 物聯網
- 日本智能手機研發的起點應當是只比中國要好的，雖然除顯示屏、攝像頭和存儲外，自身并不擁有太多其它關鍵的核心技術，主要也都是采用已有的解決方案進行一定程度的定制優化，但本應可以做得不錯的，事實卻是市場推廣以及未恰當把握消費者心理等原因，錯失了發展的黃金期。
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智能手機 半導體
- 根據研調機構ICInsights的最新報告，2013年全球半導體企業中，仍以英特爾投入116.11億美元的研發支出居冠。臺積則以16.23億美元的研發支出，排名第6。
ICInsights指出，相較于其他產業，半導體企業為跟上產業日新月異的技術演進，透過密集資本支出來鞏固其領導地位的態勢更為明顯。而2013年，半導體企業的研發支出，仍以英特爾年增5%、來到116.11億美元稱冠，并創下歷史新高紀錄。且在前10名投入最多研發支出的半導體企業中，英特爾的金額更占據了37%的份額，單是英特爾這一家公司
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瑞薩 半導體
- 大陸政府傳出擬提撥一年人民幣1,000億元補貼額度，投入IC設計、晶圓制造及封裝測試等重點項目，近期大陸晶圓代工廠中芯與大陸最大封測廠江蘇長電共同投資首條完整的12吋晶圓凸塊(Bumping)生產線，半導體業者指出，大陸供應鏈為抗衡臺灣半導體專業分工體系，有意借由產業垂直整合，并爭取大陸政府資源，盡管短期內難對臺廠構成威脅，但在大陸補貼政策奧援下，陸廠全力投資擴產，恐將急速竄起成為產業新勢力。
業界傳出大陸將提撥一年人民幣1,000億元補貼額度，投入IC設計、晶圓制造、封裝測試等重點項目，惟
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半導體 封測
- 大陸市場盛傳官方將提供每年提供千億人民幣，重點扶持中芯、展訊、華為旗下海思等主要晶圓代工與IC設計業者。
大陸業界普遍認為，政府補貼的執行面可能將分為兩種方案，其一為單純科研經費的補貼，第二種則為股權基金的補貼，而后者將是對重點企業長期扶植的主要策略。
2013年12月底，北京政府宣布，為培育本土積體電路產業鏈發展，加快推進積體電路產業整體升級，大陸宣布將成立總規模300億元的北京市集成電路產業發展股權投資基金，重點扶植半導體產業;目前北京是發展半導體產業核心城市之一。
北京市政府強
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半導體 IC設計
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