- 臺灣半導體2013年因IFRS會計原則呈現合并報表，加入轉投資的鼎翰科技貢獻，在營收與獲利能力上均有長足進展，前3季合并毛利率達29.55%，較2012年同期24.15%大增，累計前3季稅后EPS1.34元，也較2012年同期0.62元倍增成長;由于鼎翰毛利率高達44%左右，2013年前3季稅后EPS已超過10元，帶動臺半整體貢獻，可說是集團小金雞。
本業部分，臺半將產品重心聚焦于發展高毛利應用，新開發溝槽式(Trench)封裝整流二極體產品，在良率提升后，據悉已成功獲得三星電子(Samsung
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半導體 晶圓
- 這個冬季有點冷，半導體企業紛紛“抱團取暖”。企業間的整并，除了可以增強個體企業的技術實力、提高競爭力之外，對行業的發展更是有積極的推動作用......
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英特爾 半導體
- 幾天前，業內分析名人顧文軍的一篇文章“中國半導體業進入從量變到質變的關鍵時期”，被眾多媒體轉載散發。產業觀察家莫大康，對此有自己的看法和思考，看看二位能碰撞出怎樣的火花，對待同一事件，二位的觀點又有哪些不同呢？
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半導體 集成電路
- 中國首次實現碳化硅大功率器件的批量生產，在以美、歐、日為主導的半導體領域形成突破。業內專家指出，這一突破有望緩解中國的能源危機。
據中新網報道，泰科天潤半導體科技(北京)有限公司G2S06010碳化硅肖特基二極管產品鑒定會暨新產品信息發布會20日在北京舉行。鑒定委員會認為該公司的量產工藝方法、產品性能達到了國際同類產品的先進水平。
據悉，經過兩年攻關，泰科天潤研發的碳化硅肖特基二極管多個產品已成功量產，產品涵蓋600V—3300V等中高壓范圍。其中，600V/10A、1200V
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半導體 二極管
- 據日本媒體報道，松下集團于17日對外宣布，公司決定將在印度尼西亞、馬來西亞、新加坡的3家半導體工廠出售給新加坡半導體企業UTAC公司。另外，松下還決定將國內3家主力的工廠出售給以色列企業，公司今后將通過加速推進生產外包等方式來扶持低迷的半導體業務。
目前松下正在進行員工調整，將出售的三家工廠員工調至到新加坡UTAC公司，目標在2014年完成出售工作。據統計松下的海外工廠中，除了上述3家外，在中國也有工廠，員工總數約為6000人。目前中國工廠的出售工作正在商討中。
據了解，出售的3家海外工廠
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松下 半導體
- 韓國、日本，這一對東亞的”冤家“，時時處于被對比、互相競爭的狀態。韓國迎來了”戰勝“日本的機會：2013年南韓在全球半導體市場首度超越日本，成為市占第二的國家。此消息對日本無疑是雪上加霜，看來”安倍經濟學“沒啥用......
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半導體 晶片
- 其以下的制程之后，將呈現更驚人的倍數增長態勢，因此能負擔如此巨額資本資出(CAPEX)的廠商家數愈來愈少，帶動半導體設備商、IC設計業者加速展開購并，以力鞏市場勢力版圖。
應用材料(AppliedMaterials)副總裁暨臺灣區總裁余定陸表示，半導體制造的資本密集度在20奈米及其以下制程之后，將大幅增長，以記憶體產業為例，從60奈米進展至20奈米，資本支出將增加3.4倍;而在IC產業更是高達4倍之多。
余定陸進一步指出，隨著半導體制程推展至20奈米及其以下，能負荷龐大制造設備采購成本的晶
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半導體 20nm
- 臺積電是臺灣著名IC代工企業，創始人張忠謀對外公布2014年公司增長目標，將力拼雙位數增長，超越半導體增長幅度。同時，還看好指紋傳感等特殊IC產品。
為業界的領導者，臺積公司是全球規模最大的專業集成電路制造公司，提供業界最先進的制程技術及擁有專業晶圓制造服務領域最完備的組件數據庫、知識產權、設計工具、及設計流程。臺積公司目前總產能已達全年430萬片晶圓，其營收約占全球晶圓代工市場的百分之六十。
臺積電(2330-TW)(TSM-US)16日舉辦法說。董事長張忠謀在法說會中強調，盡管
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臺積電 半導體
- 產能快速增長，技術卻跟不上步伐，這只會讓半導體制造業在賺“辛苦錢”的泥潭里越陷越深，越來越難掉頭。相比于臺灣，大陸的半導體制造業遠稱不上成熟，技術水平、知識產權意識、資本運作能力等還有很大的提升空間。
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半導體 知識產權
- 短期內，代工業的格局和趨勢不會受到英特爾的太大影響。瑩特爾最近才表示正式進入代工領域，其必須優先保證自家產品的生產，所釋放出來的代工產能將十分有限。而且，英特爾最大的技術優勢是其先進的工藝，為保證自家產品的市場優勢，最先進工藝開放代工也將非常有限，勢必不會給英特爾帶來太多的代工業務。再者，英特爾對于代工業務的定價也將在一定程度上影響其在代工市場的競爭力。
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半導體 代工
- 作為戰略性基礎產業，在產業發展成熟度很高，競爭全球化發展的大背景下，集成電路產業已經不能單靠市場配置資源來獲得發展。事實上，全球的集成電路產業發展，背后都是政府在推動。
1、武漢新芯項目—“政府建設，企業代管”模式遭遇挫敗
武漢新芯是我國中部首個12英寸半導體制造項目。該廠一期工程總投資達100億元，2006年動工興建，2008年正式投產。該項目前期不需要中芯國際投資，即包括土地、廠房、生產線設備等投入，均由武漢市政府支出，然后由中芯國際租用，即由中芯國
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半導體 芯片制造
- 習近平總書記在新年講話中強調：“2014年將是我國發展進程中十分重要的一年。要全面深化改革，開弓沒有回頭箭，我們要堅定不移實現改革目標。改革，最本質的要求就是創新”。總書記的講話令我們備受鼓舞，我們認為，科技創新需要依靠先進思想理念引領，照明產業的發展必須依靠科技創新驅動。未來照明市場誰主沉浮?堅信是科技創新理念與科技創新技術相融合的：“中國數字化半導體照明”。盡管前進的路上還有很多困難，我們仍然會堅持到底!竭盡全力推行科技創新理念、開發新的資源;發展數
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半導體 照明
- 據SEMI與TechSearch International共同出版的全球半導體封裝材料展望中顯示，包括熱接口材料在內的全球半導體封裝材料市場總值到2017年預計將維持200億美元水平，在打線接合使用貴金屬如黃金的現況正在轉變。
此份報告深入訪談超過150家封裝外包廠、半導體制造商和材料商。報告中的數據包括各材料市場未公布的收入數據、每個封裝材料部份的組件出貨和市場占有率、五年(2012-2017)營收預估、出貨預估等。
盡管有持續的價格壓力，有機基板仍占市場最大部份，2013年全
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半導體 封裝材料
- 隨半導體封裝技術往更高階覆晶封裝發展，及打接線合從黃金改采銅、銀等材質，均對相關封裝材料帶來不少影響，據SEMI與TechSearchInternational共同出版的全球半導體封裝材料展望中顯示，去年半導體封裝材料市場總值約193.15億美元，2017年估成長至210億美元。
SEMI產業研究資深經理曾瑞榆表示，觀察半導體封裝材料趨勢，有幾項封裝材料正強勁成長，尤其在行動運算與通訊設備，如智慧型手機、平板電腦爆炸性增長下，采取CSP(ChipScalePackage，晶片尺寸封裝)的需求
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半導體 封裝
- 美國、臺灣、中國大陸電子行業指數除美國外11月跑贏大盤：11月費城半導體指數上漲0.62%，道瓊斯指數上漲3.47%;臺灣電子零組件指數上漲1.1%，臺灣加權指數下跌0.51%：大陸CSRC電子行業指數上漲10.37%，滬深300指數上漲2.75%。
10月全球半導體銷售額再創新高：10月全球半導體市場銷售額270.6億美元，創下自2013年以來的月度最高值，同比上漲8.7%，環比上漲0.8%。
按地區來看，4大地區除日本外都實現環比增長，其中歐洲環比增幅最大。
11月北美半導體設備
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半導體 IC設計
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