未來半導體業不確定性引發的思考

　　2014及未來全球半導體業的態勢會怎么樣?答案肯定是好壞均占。

　　有樂觀派如ICInsight公司,認為2013年全球集成電路產業已度過最低增長的困難的5年周期,并開始下一輪周期的上升，這是一個好消息。在2007年至2012年期間，全球IC市場的年均增長率CAGR僅為2.1%。依ICInsight看，始于2013年的周期性復蘇將推動未來持續若干年的增長，在2016年時可能達頂峰,增長達11%。所以在2013-2018期間IC市場的年均復合增長率預計在5.8%,為上一個周期的近三倍。在這段時間內，預計芯片出貨量將以平均年增長6.3%和總IC的平均銷售價格(ASP)預計將以年均1%的速度下降。

　　在今年的ISS會上有眾多的演講者,包括JonCasey(IBM)和MikeMayberry(英特爾)他們都表示，未來尺寸按比例縮小可小于10nm工藝節點,有可能延伸到7nm或5nm。然而，無論是演講者和聽眾都提出同樣的問題“如果實現尺寸按比例的縮小需要付出什么樣的代價?”RickWallace(KLA-Tencor)提醒我們，協和式超音速飛機的失敗是經濟問題,而不是技術。在繪制一張持續縮小的平行挑戰圖時，Wallace告訴我們“摩爾定律更可能在董事會的會議室中死亡,而不是在實驗室中。”因此，我們真的需要傾聽來自產品經理和管理人員以及一線技術人員的心聲。

　　ISS會議明確指出，未來“無所不在”的計算是巨大推動力,將大大增加對于半導體市場的需求。然而，作為會議主要內容的物聯網市場,必須在非常大量的應用前提下才能發展下去。最近的Tsensors峰會上也指出，無論半導體MEMS或是Sensor出現爆炸性的增長只會發生在一個足夠低的價格點上。

　　為什么呈不確定性

　　從產品層面,盡管市場的推動力己由PC轉向移動產品，包括智能手機、平板電腦等。但是它們的高潮己過，在發達國家中己呈飽和態勢，而僅在發展中國家尚有一定余地，然而價格的競爭日趨激烈，逐漸向今天PC市場的低毛利率靠攏。從數量方面,2013年手機出貨量18億臺，同比增長3.3%,其中智能手機9.58億臺，同比增長39.9%。而2013年Tablet出貨量1.79億臺同比增長50%。IDC等預測2014年全球手機出貨量為18.9億臺，同比增長4.9%,其中智能手機12.44億臺，同比增長29.8%。而2014年Tablet出貨量2.63億臺，同比增長46.7%。

　　市場盛傳的iwatch等所謂穿戴式產品，尚需時日市場才能逐趨成熟。總的來說目前IC應用市場中并沒有如手機、平板電腦等那樣驚人的推動力。

　　從技術層面，近50年來，集成電路產品的性能改進和降低成本已成為半導體產業發展的基石。這些年來，半導體產業仍是繼續縮小晶體管的尺寸,以及在每個工藝節點下仍保持每個邏輯門的成本每年有30%的下降。今天，業界關心的問題是：產業可以保持這樣的趨勢嗎?答案肯定是并不簡單。因為除了FinFET工藝及2.5D3D封裝等之外,兩項關鍵性的技術,如EUV光刻與450mm硅片都存在相當程度的不確定性。

　　其中EUV的困難更大，因為至今由于光源功率等問題EUV光刻的硅片出貨量不能滿足量產目標,連G450C聯盟認為需要在2016年時再次審查它。相對而言,450mm硅片,僅是整體進程方面有些遲緩,反映產業的緊迫感不夠。至此G450C聯盟的估計全球450mm準備生產在2017年底直到2020年年中的期間。實際上完全有可能提速,關鍵是那一家首先下了決心。Gartner的BobJohnson認為，預計英特爾公司會在2018年中開始導入450mm硅片,以及TSMC可能在2019-2020年時成為第一個真正的450mm量產工廠。對于許多設備公司而言,它們擔心的是投資回報率(ROI)尤其是全球非常有限的450mm設備的市場,但是目前似乎已”木己成舟”,設備公司己無路可退。

　　在產業急劇變化之中考驗領袖們的智慧,每家公司的反應不盡相同。如由于NAND市場軟弱的需求SanDisk的ManishBhatia總結說,SanDisk/東芝公司不想建造最后一個300mm晶圓廠,也不準備建立全球第一個450mm晶圓廠。

　　未來會怎么樣?

　　半導體業前進的步伐不會因定律終止而停步不前,非常可能是前進的步伐放慢。從2000年半導體銷售額2000億美元，直至2013年才跨進3000億美元的關口。未來什么時間進入4000億美元?引人思考。

　　之前產業每兩年前進一個工藝節點，一路走來尚顯順暢，如今這樣的利益點恐己成為過去，至少步伐己經放緩。所以未來產業的推動力引人關注。現在擺在產業面前的都是硬骨頭，包括FinFET與FDSOI工藝,2.5D與3DTSV封裝,EUV光刻與450mm硅片等,每一項都十分艱巨，除了技術因素之外，更關切的是成本。套用業界一句流行口號“需要持續的創新”，但是談何容易，尤其涉及到材料等基礎的層面，需要十足的勇氣與智慧。

　　然而，我們也不能氣餒，要有足夠的勇氣與決心。因為總體上應用市場的前景仍非常大，未來無所不在的計算是巨大的市場推動力,僅是相比之前要付出更大的努力,包括如云計算、物聯網、汽車電子、節能及生命科學等。

　　全球半導體業存在不確定性,而中國的市場是全球化的,應該作那些準備呢?可能有時我們會不太顧及市場的需求與變化，單純地從產業的利益出發，需要xxxx再興建12英寸生產線等，然而在市場化的指引下企業的投資需要優先考量ROI回報率，尤其是作為一家上市公司,導致企業左右為難。

　　所以需要靜下心來重新思考：1)未來中國半導體業的目標是什么?2)如何有所為和有所不為?3)如何利用有限的資源來達成中國半導體業的優先目標?