2009年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)159.2億美元

　　SEMI報(bào)告顯示2009年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)159.2億美元，年降46%，其中日本銷量降幅最大，中國臺(tái)灣地區(qū)以43.5億美元設(shè)備銷售額位居銷量第一。

　　國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(huì)(SEMI)3月10日消息，2009年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售總額達(dá)到159.2億美元，較2008年下降了46%。這些數(shù)據(jù)收錄入于《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計(jì)報(bào)告》(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics(SEMI)Report, WWSEMS)。

　　該報(bào)告由SEMI成員和日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(Semiconductor Equipment Association of Japan, SEAJ)提交的數(shù)據(jù)編制而成，全球SEMS報(bào)告是全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)每月帳單和訂單數(shù)字的匯總。該報(bào)告包括7個(gè)主要半導(dǎo)體生產(chǎn)地區(qū)的數(shù)據(jù)和涵蓋超過22種產(chǎn)品類別。報(bào)告顯示，2009年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額總計(jì)為159.2億美元，而2008年為295.2億美元。報(bào)告涵蓋類別包括晶圓加工、組裝、包裝、測試和其他前端設(shè)備。其他的前端設(shè)備包括掩膜制造、晶圓制造和晶圓設(shè)備。

　　WWSEMS報(bào)告調(diào)查的所有地區(qū)消費(fèi)量均下降了兩位數(shù)，其中日本降幅最大。在整個(gè)全球市場中，中國臺(tái)灣是2009年消費(fèi)量最大地區(qū)，設(shè)備銷售額達(dá)43.5億美元。北美市場排在第二位，銷售額達(dá)33.9億美元，其次為韓國、日本、世界其它地區(qū)、歐洲和中國。(世界其它地區(qū)的定義是新加坡、馬來西亞、菲律賓、東南亞和其他市場規(guī)模較小的全球市場)。

　　2009年，全球晶圓加工設(shè)備市場銷售額下降了46%，組裝及包裝設(shè)備市場銷售額下降31%，總測試設(shè)備銷售額下降了55%。其它前端設(shè)備銷售額下降了44%。