意法半導體日前推出新一代VIPower（縱向智能功率器件）技術，VIPower技術為ST公司獨家專有，新技術的問世進一步加強了該公司在智能功率器件領域的領導地位。代號為M0-5的新技術采用一項獲得專利的控制策略，使該公司能夠減小芯片及封裝的尺寸，同時輸出與現有產品相同的功率，而且還大幅度提高了產品的強固性。這項新技術特別適用于以更小、更輕、更便宜為需求特點的汽車應用，使汽車元器件實現了在極具挑戰性的物理和電條件下必須穩定工作的要求。
ST開發新一代汽車智能功率技術的基礎是，對異常工況下導致元器件
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意法半導體近日推出一個新的機頂盒硅調諧器STB6100，新產品符合新的DVB-S2衛星廣播規范的嚴格規定。與先前的DVB-S標準相比，新的DVB-S2標準將衛星通信鏈路的容量提高了30%，實際性能已接近理論上的極限，從而促進了高數據速率應用如HDTV（高清電視）和寬帶互聯網的高效部署。
ST是世界最大的機頂盒硅片供應商*，產品范圍覆蓋衛星、有線和地面電視，為優化DVB-S2規范，該公司密切配合DVB（數字視頻廣播）技術組的工作。2004年5月，ST宣布開發成功一個符合新規范的模塊化設計，現在它正
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st 其他IC 制程
意法半導體（紐約證券交易所：STM）推出多個基于其STripFET技術的低壓N溝道場效應MOS晶體管，這些產品的設計目標是超高開關頻率的應用，對計算機主板和電信客戶極具吸引力。
STripFET采用優化的布局和最新的制程，提高了柵電荷、柵電阻和輸入電容特性。低柵電荷特性使開關特性十分優秀，低柵電阻意味著瞬間響應速度快。這項技術還創造了極低的靈敏系數，等于降低了導通和開關損耗。
意法半導體發布的新產品包括STS12NH3LL, STSJ50NH3LL, STD55NH2LL, STD95NH
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ST 其他IC 制程
領先的嵌入式USB解決方案提供商TransDimension公司日前宣布推出業界第一個具備高速從端和全速主端雙重功能的單芯片USB On-the-Go (OTG) 控制器——TD1120。這是TransDimension公司推出的第三代USB OTG控制器芯片，由于經過多次優化，這款新型芯片能夠更好地滿足手機、PDA、媒體播放器和多功能打印機等眾多的移動通信和消費電子產品所需的高性能和低功耗需求。
作為一種業界獨創產品，TD1120率先在單一新片中實現了全速USB主端控制功能和高速USB從端控制
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2004年6月A版
生物芯片概念
生物芯片是一種把DNA、蛋白質、抗體、肽等生物分子或細胞固定到硅、玻璃、高分子、和金基板等固體表面上，通過固定化的生物分子、固化蛋白質(探針)等與其他化合物靶點相結合，生成并檢測其特異反應的芯片。它具有能以微量樣品實現大量快速檢測和分析的特點。在需要大量同時并行處理的后染色體時代的生物分子功能分析技術中，以DNA芯片為首的生物芯片技術是最為重要的。基本上，生物芯片是利用生物分子的固有功能來模仿生物功能的人工器件，它是一種誘發電信號又能進行電信號處理的設備。
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卓聯半導體公司今天推出兩款具有先進特性的新型 VEC（語音回聲消除芯片）器件，將確保基于分組的網絡設備和蜂窩網絡設備在高噪聲環境下能夠獲得電信級語音質量。
卓聯 256 通道 ZLÔ38070 和 32 通道 ZL38065 VEC 為高容量、低功率器件，采用擁有專利的 NLP（非線性處理）軟件改善噪聲匹配技術。另外，器件的可編程門限和收斂速度也改善了含混語音性能 (double-talk performance)。該 VEC 特別適用于 IP-PBX（互聯網協議-專用小交換機）、3
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當摩爾定律超越了市場需求，芯片廠家就到了重新考慮新的商業策略的時候了......
芯片換代：加速進步，還是加速崩潰？
Geoffery James/文 曉丹/譯
更快、更廉、更好。芯片上的晶體管數量每兩年翻番一次——高登.摩爾這句著名的金科玉律，似乎將和牛頓重力定律一樣，橫亙時空、永遠不老。英特爾、IBM和其他巨頭已經在研制比現有技術超前三代的芯片集成技術了；而在實驗室里，科學家正在試圖研制可以單片容納一萬億個晶體管的芯片。此時，這些年
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芯片 其他IC 制程
170億塊電路的召喚
——2004年中國集成電路應用市場剖析
作者：汪正和
我們把國內集成電路市場定義為在大陸直接消耗的集成電路及其使用領域。集成電路來源由在國內生產和由外部進口兩部分組成。國內主要由外商獨資、合資、國有等企業來生產提供集成電路，制造商主要有：上海華虹-NEC、天津摩托羅拉、北京首鋼NEC、無錫上華、華潤華晶、上海貝嶺、上海先進、紹興華越、中芯國際、宏力半導體、上海新進半導體等。雙極電路制造線以新世界半導體的6英寸、1微米代工線為最先進。CMOS電路制造線以“中芯”、“宏力
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美國國家半導體公司 (National Semiconductor Corporation) 近日推出兩款屬于高壓功率控制集成電路系列的最新產品，為直流/直流電源供應系統提供兩個高效率的功率轉換解決方案。型號為 LM5111 的雙通道門極驅動器及型號為 LM5112 的單通道門極驅動器都采用業內最小巧的封裝，而且設計非常靈活，因此是驅動大型功率金屬氧化半導體場效應晶體管 (MOSFET) 的理想驅動器，最適用于交流/直流與直流/直流轉換器、馬達驅動系統及工業控制系統。
采用小型 LLP-6 封裝
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日前，德州儀器 (TI) 推出了 OMAP5912 入門套件 (OSK)，為便攜式數據終端 (PDT) 市場快速采用 ARM®＋DSP 片上系統 (SoC) 技術鋪平了道路。OSK 定價 295 美元，是業界成本最低的開發工具之一，為設計人員提供了一種經濟的即裝即用切入點，從而能夠充分利用集成式 ARM 與 DSP 處理器的優勢。該套件為開發 OMAP5912處理器的軟件提供了一種方便易用的方法，有助于推動該處理器在新一代智能 PDT中的 應用。使用 OSK 可輕松實現更高的集成度、動態通信、
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日前，DEK公司成功開發出高產量的晶圓背面涂層工藝，基于具有成本效益的批量擠壓印刷平臺，其工藝性能將超越大部分晶圓處理專家所限定的
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2004年5月B版
美國模擬器件公司(ADI)近日發布嵌入式單芯片數字可編程精密微控制器解決方案，單芯片、精密模擬微控制器解決方案，集成了32 bit RISC內核和12 bit模擬前端，適合工業、光網絡和汽車等高端應用領域。據稱該系列產品目的是極大簡化工業自動化傳感器、光網絡發射器和汽車車體控制電路等應用中的控制和監視。
ADI公司的精密模擬微控制器解決方案，集成了一個功能強大的32 bit RISC微控制器(MCU)內核和精密數據轉換器，其中包括16通道、快速、12 bit分辨率模數轉換器
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2004年5月B版
2004年一季度，中國電子制造業的蓬勃發展之勢仍在延續，而隨著電子產品制造業繼續從高成本地區向中國轉移，國內消費市場的快速增長，以及產品出口的穩步增長，中國這個全球制造業的發動機正在加速前進。
賽迪顧問研究結果顯示，2004年一季度，中國集成電路產業在延續去年高增長態勢的基礎上加速發展，同比增幅達43.9%，創下近幾年來季度增幅超過40%的新高，連續第二個季度超過同樣表現不俗的集成電路市場規模增長，進一步顯現了中國集成電路產業奮起直追的發展態勢。
從全球來看，一季度，
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卓聯半導體公司今天宣布推出下一代業界領先的數字衛星電視系統用 QPSK（四相移相鍵控）解調器。
卓聯的 ZL10313 是在 ZL10312 解調器成功的基礎上針對全球廣泛使用的 DVB-S（數字視頻廣播衛星）接收機研制的。新器件可直接與所有公用 MPEG 解碼器和后端 STB 處理器連接，特別適用于更高端的組合產品，如雙功能衛星或者地面廣播機頂盒等。 卓聯的新型解調器能夠提供其前一代產品的所有主要功能，包括先進的“盲掃”功能。該功能可讓 STB（機頂盒）用戶在最小的干預下高速掃描整個可用
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(來源于：新浪科技) 作者:孜孜 【賽迪網訊】8月25日日經英文新聞(NEN)報道，東芝將借擴大生產線于2005年度下半年提高8英寸晶圓內存芯片生產，增產幅度達7.5%。 據悉，東芝目前必須提高8英寸晶圓生產來應對NOR閃存芯片需求的日益增長，NOR閃存芯片應用于手機資料儲存。 東芝目前正在興建12英寸晶圓廠，預定在2005年開張，新廠將用來制造NAND閃存芯片，NAND閃存芯片用于數字相機影像儲存。 據了解，東芝大部份的生產將轉移至新廠，同時也考慮將8英寸芯片生產線轉換為其它
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