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        其他ic/制程 文章 最新資訊

        沒有ATE生成向量的精密測試

        • 消費類電子產品正在變得更復雜和更快速,因而使得測試成本成為問題。大的和復雜的SoC往往是消費類產品的心臟,不管它們的性能多么先進,其成本必須是低的。各種內裝自測試(BIST)已應用于測試DUT(被測器件)的內部性能,導致產品較低的生產成本。剩下的主要問題是快速串行接口(如PCI Express,Serial ATA,FibreChannel和Serial Rapidio)的全面測試。這些高速鏈路在計算、通信和音視頻娛樂前進中是不可缺少的。重視測試成本是一個重要的問題,設計人員已應用BIST技術到串行I/O
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        IR推出新型DirectFET MOSFET芯片組

        • 使336W轉換器效率提升至97%面積較四分之一磚小29%   世界功率管理技術領袖國際整流器公司(International Rectifier,簡稱IR)近日推出一款新型的DirectFET MOSFET芯片組。新品可配合IR近期發布的IR2086S全橋總線轉換器集成電路,使直流總線轉換器達到最高效率。這款芯片組可以提供完善的總線轉換器解決方案,在比四分之一磚轉換器還要小29%的電路板面積上,實現效率高達97%的336W功率。   全新的IRF6646及IRF6635適用于隔離式DC-DC轉換器總線
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        AMD投資30億美元 在德國建造第三個晶圓廠

        •     德國慕尼黑6月15日消息,據報道AMD正考慮在德國德累斯頓建造其第三個晶圓廠。位于美國加州桑尼維爾市的AMD公司即將就擴展其德累斯頓生產規模作出決定。AMD公司CEO Hector Ruiz對該報紙說:“到2008年我們很可能將需要建立一個新的晶圓廠。”預計該決定在明年年中將會作出。    據說德國薩克森州政府已經承認,就擴展德累斯頓生產事宜它們正在同AMD進行會談。AMD的德累斯頓生產包括一條200mm晶圓生產線,另外一條稱作Fab&n
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        報告顯示中國今年晶圓代工成長率降至7.8%

        •     據報道,市場研究公司iSuppli有報告指出,中國大陸地區晶圓代工產業在多年的快速成長后,2005年成長率將隨著全球產業降溫而減緩。iSuppli預測,全球2005年專業晶圓代工廠整體營收將減少6.2%至159億美元,低于去年的169.5億。全球今年半導體市場預期成長6.1%至2411億美元。   iSuppli預估,中國今年晶圓代工產值可達24.9億美元,較去年成長7.8%。預測2009年成長至38億億美元,2004-2009年的復合年增率為10%。    iSup
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        SigmaTel致力拓展中國市場在深圳開設辦事處

        • 領導模擬混合訊號整合電路生產市場的SigmaTel公司(納斯特克上市代號:SGTL)正在積極拓展于中國大陸市場的業務,顯示他們對其全球最大市場一如既往的關注與承諾。SigmaTel今天宣布在大陸市場半導體及消費者電子制造業的基地中國南部城市深圳,正式設立辦事處。深圳辦事處是SigmaTel半導體六個月內在亞洲開設的第三個辦事處,將為其日益增長的中國電子制造業客戶提供直接的本地支持服務。目前該公司為大中華地區的200多家客戶提供服務。SigmaTel半導體公司主席兼行政總裁王毅朗先生(Ron Edgerto
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        新加坡政府投資公司看好臺灣晶圓大幅增持

        •     新加坡政府繼去年進場投資臺積電后,再度進場增持聯電,持股比率甚至超過臺積電,新加坡政府現已成為臺聯電(UMC)的第六大股東,也是臺積電(TSM)的第八大股東。    據聯電的年報資料,新加坡政府截至去年7月底,在該公司持有1.12%股權,新加坡政府基金是通過花旗集團在聯電持有2億股的股票。臺積電的年報則顯示,新加坡政府投資公司(GIC)截至去年11月底在該公司持有2.29億股股票,占總股權的0.99%的股權。新加坡政府基金為在臺最大的外資之一,投資臺股金額估
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        盛群推出 TinyPowerTM 技術新IC --- HT48R52/HT48R53

        •   盛群半導體推出具備TinyPowerTM技術的新產品HT48R52及HT48R53,具有極低的功耗,可延長電池的使用時間,使盛群半導體的單片機產品更加符合綠色能源的潮流。TinyPowerTM技術使得產品在3伏特的工作電壓下有低至300uA的工作電流,而在進入省電模式(Halt Mode)后,Real Time Clock仍在工作狀態下,耗電流更低達0.8uA,大幅提升了盛群單片機的省電效能。    HT48R52及HT48R53使用盛群半導體的8位單片機核心,工作頻率可用軟件程序切換,
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        力晶第二座12英寸晶圓廠6月3日行啟用典禮

        •     力晶半導體旗下位于新竹科學園區的第2座12英寸晶圓廠(12B)6月3日舉行啟用典禮,象征向世界前5大DRAM廠邁進的決心。董事長黃崇仁表示,力晶開拓我國臺灣的決心不變,不論經濟如何波動,將依原規劃每2年在我國臺灣蓋1座12英寸晶圓廠。      據港臺媒體報道,黃崇仁表示,力晶第1座12英寸廠 (12A)月產能已達4.5萬片的滿載水位,新啟用的12B廠,總投資額新臺幣600億元(約合人民幣158.3億元),擁
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        SigmaTel宣布推出配備微軟Windows Media DRM 10技術的開發工具包

        • 2005年6月1日,中國訊 - SigmaTel半導體(納斯達克股票代碼︰SGTL)今日宣布,推出可攜式數字音訊軟件開發套件(SDK, Software Development Kit)開發版,將可應用于微軟Windows Media數字版權管理DRM 10(WMDRM 10)的可攜式設備,以及支持以SigmaTel STMP 35xx系列為基礎設計的微軟媒體傳輸協議(Microsoft Media Transfer Protocol, MTP)。Windows Media DRM10 是一個靈活的平臺,
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        IDT支持10Gbit/s數據傳輸速率的下一代流量控制管理多隊列器件

        • 高性能多隊列器件增加了排隊的靈活性和更高的存儲密度,支持下一代平臺的QoS   2005年6月3日,北京訊:通信集成電路領導廠商IDT™公司 (Integrated Device Technology, Inc.;納斯達克上市代號:IDTI) 推出新的10 Gbps Multi-Queue™ (多隊列)流量控制 (FCM) 集成電路產品系列。新的器件可提供10 Mbits 的存儲密度、支持超過10 Gbps 的高速速率、提供166 MHz DDR (Double Data Rat
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        芯片設計外包的得與失

        •   半導體制造在傳統上劃分為設計、制造、封裝、測試四個工序,從技術含量和成本來看,前端工序的設計和制造的比重最高,后端工序的封裝和測試的比重相對較低。半導體器件供應商在1990年代開始將封裝和測試委托第三方外包加工,后來隨著集成度的提高,使制造設備的資本支出猛增,半導體器件供應商再將前端工序的晶圓制造也委托外包或離岸外包,只保留設計工序在手,以達到降低生產成本,又抓緊核心技術的目的。進入2000年后,半導體市場先揚后挫,研發投入隨著銷售收益的下降而減少,位于半導體生產鏈最前端的設計工序也陸續委托外包,可用
        • 關鍵字: 芯片  其他IC  制程  

        英飛凌和Global Locate開發單芯片A-GPS接收器

        •  英飛凌科技公司和Global Locate公司正在合作開發一種高性能的單芯片A-GPS接收器,這種全新的Hammerhead芯片集射頻與基帶GPS功能于一身,尺寸僅7
        • 關鍵字: 英飛凌  其他IC  制程  

        中國MP3專利第一案背后 芯片電源專利之爭

        •     “SigmaTel訴珠海炬力的官司,我們一定會打下去,即便是傾家蕩產。”5月19日,珠海炬力集成電路有限公司(以下簡稱炬力)董事長葉南宏在接受本報記者專訪時表示。   葉表示,“我們聘請了美國Finnegan,Henderson,Farabow,Garrett&Dunner,L.L.P.(簡稱Finnegan Henderson)作為該案件的代理律師事務所。今年,我們的官司費用預算是700萬美元,整場官司費用預算為1500萬美元。”   5月26日,Sigm
        • 關鍵字: SigmaTel  其他IC  制程  

        SigmaTel推出VFIR紅外線輔助芯片

        • SigmaTel推出為便攜式設備如MP3播放器及移動手機而設的 VFIR紅外線輔助芯片   2005年5月27日中國訊──SigmaTel公司宣布推出STIR4230高速紅外線(Very Fast Infrared,簡稱VFIR)輔助芯片,此產品能夠為以SigmaTel為基礎的便攜式MP3播放器設計、其它便攜式設備及內置應用方案提供每秒1,600萬位速率的無線傳輸。STIR4230初步將應用于SigmaTel STMP35xx MP3播放器解決方案,稍后將推及至音樂以外的應用包括流動電話、數碼相機、自
        • 關鍵字: SigmaTel  其他IC  制程  

        NEC電子300mm晶圓已投產 最高產能每月2萬

        •     日本NEC公司旗下子公司NEC電子公司正式宣布,公司在日本北部的山形縣(Yamagata)建成了新的制造半導體使用的300毫米晶圓生產線。     主營芯片業務的NEC電子公司表示,今年三月底公司投資了大約800億日元建成了這條300毫米晶圓生產線。   NEC電子公司在一份聲明中稱,目前這條300毫米晶圓生產線每月能夠生產4000片晶圓,,到今年9月份將能夠提高到每月生產6000片晶圓。   NEC電子公司指出,我們的目標是將這條生產線的生產能力從正常生產
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