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        應用STripFET技術的新低壓場效應MOS晶體管

        作者: 時間:2004-10-19 來源:電子產品世界 收藏

          意法半導體(紐約證券交易所:M)推出多個基于其ripFET技術的低壓N溝道場效應MOS晶體管,這些產品的設計目標是超高開關頻率的應用,對計算機主板和電信客戶極具吸引力。

          ripFET采用優化的布局和最新的,提高了柵電荷、柵電阻和輸入電容特性。低柵電荷特性使開關特性十分優秀,低柵電阻意味著瞬間響應速度快。這項技術還創造了極低的靈敏系數,等于降低了導通和開關損耗。

          意法半導體發布的新產品包括STS12NH3LL, STSJ50NH3LL, STD55NH2LL, STD95NH02L, STL8NH3LL和STL50NH3LL。

          STS12NH3LL是一款 30V的器件,額定電流12A。STSJ50NH3LL 是一款 30V的器件,額定電流 50A。兩款產品在10V時典型通態電阻均是0.008 歐姆,在4.5V時,通態電阻與柵電荷之間實現最佳組合。兩個產品都是為電信應用高頻直流-直流變換器和筆記本電腦內部電源管理電路而設計。

          STS12NH3LL有用一個 SO-8 封裝, STSJ50NH3LL 采用一個PowerSO-8 封裝。

          STD55NH2LL是一款 24V的器件,額定電流55A。10V時,典型通態電阻0.01 歐姆,4.5V時, 0.012 歐姆。這款器件為高頻直流-直流變換器而設計,它采用IPAK (TO-251) 通孔封裝和表面組裝DPAK (TO-252)封裝。

          STD95NH02L是一款 24V的器件,額定電流80A。在5V時,典型通態電阻0.0039歐姆,5V時, 0.0055歐姆。由于柵電荷極低,在10V時,這款器件的典型靈敏系數值為136.5nC*Qg,這是目前市場上的最高水準,它采用表面組裝DPAK (TO-252)封裝。

          STL8NH3LL 和 STL50NH3LL 目前采用PowerFLATTM 封裝,改進了芯片-占板尺寸比,降低了封裝外廓尺寸和熱阻。

          STL8NH3LL是一款30V 的器件,額定電流 8A。在10V時,通態電阻0.012歐姆,采用一個 3.3 x 3.3mm 的PowerFLATTM 封裝。

          STL50NH3LL是一款30V 的器件,額定電流 27A。在10V時,典型通態電阻0.011歐姆,采用一個 6 x 5mm 的PowerFLATTM 封裝。

          這兩款產品都用于隔離型直流-直流變換器的同步整流電路,以及降壓變換器的控制場效應FET晶體管。

          所有產品都已上市銷售,定購30萬件的,單價區間在0.285到0.485美元之間。



        關鍵詞: ST 其他IC 制程

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