ST以更小、更強固的功率器件打破半導體規(guī)則

　　意法半導體日前推出新一代VIPower（縱向智能功率器件）技術，VIPower技術為ST公司獨家專有，新技術的問世進一步加強了該公司在智能功率器件領域的領導地位。代號為M0-5的新技術采用一項獲得專利的控制策略，使該公司能夠減小芯片及封裝的尺寸，同時輸出與現(xiàn)有產(chǎn)品相同的功率，而且還大幅度提高了產(chǎn)品的強固性。這項新技術特別適用于以更小、更輕、更便宜為需求特點的汽車應用，使汽車元器件實現(xiàn)了在極具挑戰(zhàn)性的物理和電條件下必須穩(wěn)定工作的要求。

　　ST開發(fā)新一代汽車智能功率技術的基礎是，對異常工況下導致元器件故障的汽車物理機制進行全面分析，例如：瞬間短路或永久性短路以及當?shù)谝淮谓油娐窌r發(fā)生快速瞬間過熱現(xiàn)象。該公司開發(fā)出了創(chuàng)新的控制策略，通過主動功率限制，降低這些應力對電路中易受破壞和器件的影響。這樣，對于一個給定的功率處理標準，新器件所需芯片尺寸比傳統(tǒng)器件降低大約40%（封裝尺寸也相應降低，從而降低系統(tǒng)成本），而器件的強固性得到大幅度提高。

　　ST VIPower 及RF產(chǎn)品部總經(jīng)理Domenico Bill