- 臺積電(2330)股價在2月25日創高后，氣勢轉弱，周一一早又遭受美系外資落井下石，投資評等被打入「賣出」，導致臺積電股價下挫，近7個交易日有5日走跌。 據Barrons.com報導，某美國證券公司指出，蘋果可能從第二季開始，將部分處理器訂單自臺積電轉給三星，由此判斷臺積電去年第四季營收年增53%后，成長高峰期應該已經過了。
除此之外，臺積電的五大客戶，高通、聯發科(2454)、Nvidia、博通與Marvell的庫存水位，第四季都達到高峰，預料不久之后，應該可以看見這些客戶砍單調整庫存的動作。
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臺積電 三星
- 為提升NAND Flash性能而將Cell垂直堆疊的3D堆疊技術競爭逐漸升溫。目前三星電子(Samsung Electronics)已具備生產系統獨大市場，SK海力士(SK Hynix)、東芝(Toshiba)、美光(Micron)等半導體大廠也正加速展開相關技術研發和生產作業。
據ET News報導，NAND Flash的2D平面微細制程，因Cell間易發生訊號干擾現象等問題，已進入瓶頸。主要半導體大廠轉而致力確保將Cell垂直堆疊的3D技術。半導體業界的技術競爭焦點從制程微細化，轉變為垂直堆
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NAND 三星
- 作為全球先進面板生產線的代表，投資建設10代液晶面板生產線一直是面板廠商爭奪的戰略高地。
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三星 京東方 液晶面板
- 三星并購的胃口越來越大，三星電子稱已經收購美國一家生產LED屏幕的小型企業。
三星這次收購的是位于猶他州的YESCO Electronics公司，這家公司專注于制造數字廣告牌和信息標示牌，具體收購價格未透露。
三星自己生產用于其電子產品的一些關鍵部件，其平板電視和智能手機上使用的顯示屏皆出自其顯示面板制造部門。三星生產的液晶顯示屏大部分都是LED屏。
“三星將跟YESCO Electronics合作生產針對各種極端條件的堅固耐用的顯示屏，”三星在一份聲明中說。
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三星 顯示面板
- 韓國媒體報道，三星正在考慮采用聯發科芯片生產智能手機，顯示三星可能和高通在智能手機合作上產生分歧。除了三星自己的 Exynos芯片，三星還希望有第三方芯片進來，以減少自己對高通的依賴，因此，聯發科芯片有望出現在部分三星未來智能手機當中。不可否認，高通盡管是智能手機芯片霸主，但是它現在統治已經開始受到威脅。
在高端現在有三星新的Exynos芯片試圖搶奪高通份額，但是Galaxy S6還是采用Snapdragon 810，可能的解釋是三星的芯片發熱量超過Snapdragon 810(驍龍810)。聯
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三星 聯發科
- 今年Galaxy S6的發布會上三星著重介紹了性能，這也難怪，畢竟本次S6的處理器使用了目前手機處理器之中最先進的14nm FinFET工藝制造，相對使用20nm的驍龍810處理器有著明顯優勢，那么這顆新處理器到底有多強?請跟隨我們一起來初步探究吧。
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7420處理器最大亮點在于使用了三星自己的14nm FinFET工藝制作，該工藝是目前手機處理器上最先進的之一——臺積電的16nm工藝尚未實現量產，而7420的競爭對手Snapdragon 810
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三星 Galaxy S6
- 據Ubergizmo網站報道，去年首次出現了三星將放棄高通驍龍810，選用自家Exynos 7420處理器的傳言。驍龍810將被應用在今年發布的多款旗艦智能手機中。傳言讓所有人都認為，這可能與驍龍810存在的過熱問題有關。后來的事實證明，這更多的是三星的一個商業決策，目標是降低對高通的依賴。三星首席執行官解釋了放棄高通驍龍810的原因。
Ubergizmo表示，三星首席執行官申宗均(J.K. Shin)在接受《韓國時報》采訪時指出，三星過去曾多次使用高通處理器，但該公司在選擇處理器方面有一定的靈
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三星 高通 驍龍810
- 2015年三星電子(Samsung Electronics)與SK海力士(SK Hynix)等韓國半導體下游企業大舉投資半導體設備，促使IOnes、TechWing及Global Standard Technology等上游的設備零件業者接連擴張產線積極因應。
根據韓媒Money Today的報導，三星電子2015年預定投入15兆韓元(約136.4億美元)進行半導體設備投資。將在韓國京畿道華城(DRAM)、大陸西安(NAND Flash)與美國奧斯汀(系統半導體)等國內外廠區全面擴充產線。籌備中
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半導體 三星
- 三星電子(Samsung Electronics)痛擊高通(Qualcomm)，最新旗艦機「Galaxy S6/S6 Edge」改采自家晶片，不過三星想要從此一腳踢開高通，或許還為時過早。分析師指出，三星14 奈米產能有限，又被蘋果 (Apple)A9晶片瓜分一大半，未來機種應該還是會繼續采用高通晶片。
華爾街日報4日報導，研調機構IHS分析師Wayne Lam表示，三星增加14奈米產能，又將生產蘋果A9晶片，這可能會吃掉S6「 Exynos」晶片的部分產能。Lam估計，由于產能吃緊，三星S6的
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三星 高通
- 三星電子(Samsung Electronics)最新固態硬碟(SSD)產品850 PRO更新至最新固件時，在部分系統中會出現無法辨識的問題。
韓國MT NEWS引用IT專業網站Anandtech論壇內容，指出三星SSD使用者在更新850 PRO固件后發生問題，提醒其他使用者不要進行更新。根據使用者上傳的內容，更新三星提供的最新固件后，發生在部分系統中無法辨識裝置的問題，且無法取消固件更新，恢復原本的狀態。
報導稱，本次發布的更新固件主要是為了提升系統兼容性，并提高工作站(Workstat
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三星 SSD
- 2015年三星電子(Samsung Electronics)與SK海力士(SK Hynix)等韓國半導體下游企業大舉投資半導體設備，促使IOnes、TechWing及Global Standard Technology等上游的設備零件業者接連擴張產線積極因應。
根據韓媒Money Today的報導，三星電子2015年預定投入15兆韓元(約136.4億美元)進行半導體設備投資。將在韓國京畿道華城(DRAM)、大陸西安(NAND Flash)與美國奧斯汀(系統半導體)等國內外廠區全面擴充產線。籌備中
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半導體 三星
- 日前，在MWC2015上，高通非常低調的發布了下一代處理器驍龍820，這款處理器將采用新的64位定制CPU內核。高通沒有透露細節，僅僅證實新內核被稱為Kryo，是定制芯片而非現有的ARM內核。Kryo為64位核心，采用14nmFinFET工藝，2015年下半年開始生產樣片。高通驍龍820處理器也將是首個利用新的認知計算平臺Zeroth的系統芯片。如果進度正常的話，搭載驍龍820處理器的手機將在樣品出現后6-9個月上市，估計在2015年下半年會有樣品和小規模量產，2016年會上市。
傳統上，高通要
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高通 三星
- 三星和SK海力士為爭奪新一代iPhone的DRAM訂單使盡渾身解數，憑借各自獨有優勢均占領一席之地。
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三星 SK海力士 DRAM
- 近日外媒SlashGear帶來了三星虛擬現實頭盔Gear VR的非完整版拆解，并未講述如何正確使用螺絲刀、翹桿和移除相關組件的詳細步驟。本次拆解主要面向兩類人群，其一為擁有Gear VR想要在不破壞設備情況下查看內部組成進而更換內部零件，其二是對于那些想要探究該設備的主要零件的用戶。接下來讓我們來看看拆解過程。
首先對于那些喜歡冒
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三星 Gear VR
- 日前，海信集團公布了2014年度海外賬單：其中，海外收入同比增長19.5%，電視增長40.8%，海信電視的全球市場份額已達5.9%，排名第4，海信UHD電視的市場占有率排名全球第2。結合此前的最新一期Display search數據，海信與三星、LG、索尼四個品牌，共同“瓜分”了全球56.3%的出貨額份額和45.7%的出貨量份額。
過去一年，海信電視加大對智能、ULED、4K等高端產品的研發和推廣。通過高端產品成功躋身美國、歐洲、澳洲、南非等發達國家和地區的主流賣場。從出
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三星介紹
韓國三星電子成立于1969年，正式進入中國市場則是1992年中韓建交后。1992年8月，三星電子有logo限公司在中國惠州投資建廠。此后的10年，三星電子不斷加大在中國的投資與合作，已經成為對中國投資最大的韓資企業之一。2003年三星電子在中國的銷售額突破100億美元，躍入中國一流企業的水平。2003年，三星品牌價值108.5億美元，世界排名25位，被商務周刊評選為世界上發展最快的高科技品牌。
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