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        三星 sdi 文章 最新資訊

        恩智浦Trimension UWB技術(shù) 助三星用戶智能追蹤失物

        • 恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)宣布,其Trimension 超寬帶(Ultra-Wide Band;UWB)平臺的精密測距能力現(xiàn)已可實現(xiàn)全新標(biāo)簽使用情境。整合其UWB和藍牙低功耗(Bluetooth Low Energy)方案,并為三星Galaxy SmartTag+提供空間感知能力,提升三星SmartThings Find服務(wù)使用體驗。SmartThings Find為SmartThings應(yīng)用的一種創(chuàng)新服務(wù),可用于包括Galaxy S21+和S21 Ultra等在內(nèi)的Galaxy
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        三星臺積電生死鏖戰(zhàn),中芯國際如何突圍

        • 全球芯片戰(zhàn)爭已經(jīng)處于白熱化階段,三星和臺積電的鏖戰(zhàn)愈演愈烈。而我們的中芯國際,終于迎來了絕佳的發(fā)展機會。三星鏖戰(zhàn)臺積電,誰能笑到最后?在芯片制造領(lǐng)域,三星和臺積電是一對老冤家。如今,三星又有了新的招數(shù)。 有消息稱,三星電子計劃未來十年投資133萬億韓元(約1160億美元),擴大其邏輯芯片和芯片代工業(yè)務(wù)。隨著我國芯片被美國“卡脖子”,越來越多的同胞開始關(guān)注芯片發(fā)展,今天我們就來談?wù)勅菫槭裁匆罅υ谛酒芯亢痛ゎI(lǐng)域挑戰(zhàn)臺積電。要想了解這些,我們首先要知道臺積電是如何崛起成為芯片制造領(lǐng)域的霸主的。上世紀(jì)80
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        IC缺料及三星淡出沖擊 Q1液晶監(jiān)視器面板出貨季減8.6%

        • 根據(jù)TrendForce研究指出,受惠于疫情衍生的宅經(jīng)濟效應(yīng),自去年第二季起至今IT產(chǎn)品需求不墜,然2021年受到三星顯示器(SDC)淡出面板供應(yīng)行列,以及上游IC等零組件短缺影響,2021年第一季液晶監(jiān)視器面板(Monitor Panel)出貨量為3,990萬片,季減8.6%。TrendForce分析,今年上半年液晶監(jiān)視器面板出貨表現(xiàn)受限于兩大壓力,首先是三星顯示器完成今年上半年出貨120萬片的目標(biāo)后,將退出LCD面板供應(yīng)行列,相較2020全年1,930萬片的出貨量,年衰退幅度高達93.8%。其次是半導(dǎo)
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        三星顯示將LCD產(chǎn)線改為OLED產(chǎn)線 計劃投資170億元

        •   隨著智能手機的不斷迭代發(fā)展,大家對手機的要求也越來越高,不僅僅是要有良好的性能,手機屏幕的優(yōu)秀與否也成為了大家考慮的因素。就現(xiàn)在來說,OLED屏幕的手機成為了不少手機的標(biāo)配,為了獲得更高的市占率,三星顯示計劃將原G7 LCD產(chǎn)線改造成OLED產(chǎn)線?! ?jù)外媒報道,三星顯示正式啟動將位于湯井TV LCD 7-2生產(chǎn)線轉(zhuǎn)換為OLED面板生產(chǎn)線的項目。三星顯示計劃在7月20日之前完成對原生產(chǎn)線的拆除工作,然后建設(shè)六代中小尺寸OLED面板產(chǎn)線,本次項目的投資金額預(yù)計將高達170億元人民幣。預(yù)計等生產(chǎn)線改造完成
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        三星首款MOSFET冰箱變頻器 采用英飛凌600V功率產(chǎn)品

        • 英飛凌科技向三星電子供應(yīng)具有最高能源效率及最低噪音的功率產(chǎn)品。這些功率裝置已整合在三星最新款的單門式(RR23A2J3XWX、RR23A2G3WDX)與FDR(對開式:RF18A5101SR)變頻式冰箱。變頻是當(dāng)代變頻器設(shè)計中,采用直流轉(zhuǎn)交流的新興轉(zhuǎn)換趨勢。與傳統(tǒng)的開/關(guān)控制相比,能讓產(chǎn)品應(yīng)用更安靜平穩(wěn)地運轉(zhuǎn),同時也減少平均耗電量。 三星首款在壓縮機中使用分立式裝置設(shè)計的冰箱,采用英飛凌多款電源解決方案:EiceDRIVER、CoolSET Gen 5,以及壓縮機馬達用的 600V CoolMO
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        受中國鏡頭制造商沖擊,三星二級供應(yīng)商將出售相機模塊業(yè)務(wù)

        •   據(jù)韓媒消息,三星的二級供應(yīng)商海星光學(xué)將出售其相機模塊業(yè)務(wù)。不過,該公司表示,將繼續(xù)經(jīng)營鏡頭模組業(yè)務(wù),只是業(yè)務(wù)規(guī)模將縮小?! 『P枪鈱W(xué)的相機模塊訂單主要來自韓國本土和中國智能手機制造商。但隨著越來越多中國鏡頭制造商進入該領(lǐng)域,海星光學(xué)的鏡頭部門出貨量大幅下降。今年第一季度,海星光學(xué)相機模塊業(yè)務(wù)銷售額僅7億韓元,同期鏡頭模組銷售額為47億韓元,而驅(qū)動器業(yè)務(wù)銷售額305億韓元?! 『P枪鈱W(xué)對外表示,該公司正在重組其驅(qū)動器和鏡頭業(yè)務(wù),增加驅(qū)動器業(yè)務(wù)支出。
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        三星有意在美國建5nm EUV芯片廠 巨額投資

        • 據(jù)韓媒援引業(yè)內(nèi)人士消息,三星電子已決定在美國得克薩斯州奧斯丁設(shè)立EUV半導(dǎo)體工廠,以滿足日益增長的小型芯片需求和美國重振半導(dǎo)體計劃。該工廠將采用5nm制程,計劃于今年Q3開工,2024年投產(chǎn),預(yù)計耗資180億美元,同時也是三星電子首次在韓國之外設(shè)立EUV產(chǎn)線。去年,臺積電去宣布將在美國建設(shè)芯片工廠,建成之后將采用5nm工藝為相關(guān)的客戶代工芯片,目標(biāo)是2024年投產(chǎn)。最新消息稱,臺積電管理層目前正在討論,他們在美國的下一座芯片工廠,是否采用更先進的3nm制程工藝,為相關(guān)的客戶代工芯片。
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        芯片競賽:三星首發(fā)3nm,IBM推出2nm,臺積電1nm大突破

        • 上世紀(jì)的40年代,美國發(fā)起了一項曼哈頓計劃,這項計劃給人類帶來了原子彈,也給人類帶來了計算機。而在上世紀(jì)50年代,集成電路正式被發(fā)明,從此計算機+集成電路,真正帶來了整個IT產(chǎn)業(yè)的大發(fā)展,如今全球的IT產(chǎn)業(yè)一年的規(guī)模超過10萬億美元。當(dāng)然,在整個IT產(chǎn)業(yè)的大發(fā)展之中,集成電路也可以說是芯片是整個IT產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),沒有芯片,就沒有IT產(chǎn)業(yè),而芯片在關(guān)鍵又在于制造。所以我們看到,全球芯片大戰(zhàn)的關(guān)鍵,最終還是落到芯片制造技術(shù)本身。所以我們看到臺積電、三星這兩大代工巨頭,這幾年可以說是在芯片制程上不斷前進,你追我趕
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        CXL標(biāo)準(zhǔn)成為現(xiàn)實:三星推出首款CXL內(nèi)存模塊

        • 早在3月初,三星就發(fā)布了首個DDR5 DRAM存儲芯片。而近日,三星又公布了目前世界上首款CXL協(xié)議的DDR5內(nèi)存,該內(nèi)存將被用于服務(wù)器領(lǐng)域。三星稱,基于CXL的DDR5內(nèi)存模塊采用了EDSFF尺寸,這允許服務(wù)器系統(tǒng)極大地提升內(nèi)存容量和帶寬。新的內(nèi)存模塊甚至可將內(nèi)存容量拓展到TB級別,減少內(nèi)存緩存所引起的系統(tǒng)延遲,并可加強服務(wù)器系統(tǒng)地機器學(xué)習(xí)、人工智能的能力。Compute Express Link (CXL) 是一種開放式互連新標(biāo)準(zhǔn),于2019年由英特爾、谷歌等巨頭牽頭開發(fā)的。它主要面向CPU
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        三星耳機疑似引發(fā)耳部炎癥上熱搜

        •   5月9日晚間消息,三星耳機疑似引發(fā)耳部炎癥登上微博熱搜,引發(fā)熱議?! ?jù)央視報道,近日,韓國不少消費者反應(yīng),在佩戴三星新款無線耳機后,耳朵出現(xiàn)流膿、結(jié)痂等癥狀。對此,三星方面回應(yīng)稱,這款產(chǎn)品在上市前通過了國際機構(gòu)的測試,已得到?jīng)]有有害物質(zhì)的檢測結(jié)果,并表示由于耳機屬于入耳式,出汗或濕氣有可能導(dǎo)致類似問題。  對此有網(wǎng)友表示,“我戴這款耳機,也一樣的癥狀,之前戴Bose QC30索尼WI-XM2就沒這樣過,嚴(yán)重懷疑有質(zhì)量問題?!?,“這款耳機買回來就閑置了,帶一會兒就過敏,嚴(yán)重的時候還會有滲出膿液,問了客
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        新一代半導(dǎo)體封裝技術(shù)突破 三星宣布I-Cube4完成開發(fā)

        • 日前,三星半導(dǎo)體已開發(fā)出了能將邏輯芯片(Logic Chip)和4枚高帶寬內(nèi)存(HBM,High Bandwidth Memory)封裝在一起的新一代2.5D封裝技術(shù)“I-Cube4”。三星半導(dǎo)體I-Cube4技術(shù) 新一代2.5D封裝技術(shù)“I-Cube4” “I-Cube4”全稱為“Interposer-Cube4”,作為一個三星的2.5D封裝技術(shù)品牌,它是使用硅中介層,將多個芯片排列封裝在一個芯片里的新一代封裝技術(shù)。硅中介層(Interposer)指的是在高速運行的高性能芯片和低速運
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        三星“敗走”中國,在華市占率卻不足1%,國人不喜歡三星手機了?

        • 01三星“敗走”中國眾所周知,手機等電子產(chǎn)品已經(jīng)滲透到全世界人們的生活中了。當(dāng)然我國也不例外了,我國大部分人們已經(jīng)離不開手機等電子產(chǎn)品,它們已經(jīng)是我國人們生活的一部分了。而且隨著全球科技的不斷發(fā)展和創(chuàng)新,手機產(chǎn)品也在不斷的更新?lián)Q代?,F(xiàn)今在全球較為有名的手機品牌有三星、蘋果和華為等,而這在這些手機品牌中,三星一直都是是手機品牌中的龍頭大哥。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,三星品牌的手機銷量是全球最多的,而且三星品牌的手機在全球的年銷量已經(jīng)達到2.55億臺了。盡管三星品牌的手機的銷售量數(shù)據(jù)如此龐大,但是它的銷售量在我國的市場占
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        韓媒:恩智浦(NXP)成為三星電子并購目標(biāo)

        •   4月27日,BusinessKorea援引摩根大通消息稱,三星電子(Samsung Electronics)可能尋求并購一家在美國運營有Fab的半導(dǎo)體公司,目標(biāo)可能包括恩智浦(NXP)、德州儀器(TI)和微芯科技(Microchip)?! 碓矗築usinessKorea  報道稱,過去幾年恩智浦都被提及為三星電子的并購目標(biāo)。這家荷蘭公司目前正在亞利桑那州和德克薩斯州運行生產(chǎn)線,而三星電子同樣在當(dāng)?shù)剡\行生產(chǎn)線。  恩智浦是汽車半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者,包括應(yīng)用處理器、信息娛樂和微控制器細分市場,直到2018
        • 關(guān)鍵字: 恩智浦  三星    

        芯片短缺已影響洗衣機和烤面包機!

        •   4月26日消息,據(jù)國外媒體報道,最近愈演愈烈的全球芯片短缺問題波及到家電領(lǐng)域?! ?jù)悉,芯片短缺問題不僅影響到手機等設(shè)備的制造,就連像洗衣機內(nèi)的稱重部件和烤面包機這樣功能簡單、利潤低的設(shè)備的生產(chǎn)也受到了芯片短缺的影響。報道援引一位業(yè)內(nèi)人士的話稱,由于制造商將產(chǎn)能分配給了高利潤產(chǎn)品,所以這些家電芯片生產(chǎn)的優(yōu)先級只能排在后面?! ?jù)報道,三星電子和LG電子均面臨因“芯片荒”導(dǎo)致的生產(chǎn)延遲,且預(yù)計這種延遲會一直持續(xù)到2022年。三星是全球最大的計算機芯片制造商,其兩大零部件供應(yīng)商表示,三星電子4月開始削減一
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        三星率先發(fā)布3nm芯片,日本歐盟正在發(fā)力攻克2nm

        • 關(guān)于芯片,大多數(shù)小伙伴了解到的,當(dāng)下最先進的生產(chǎn)工藝是5nm,當(dāng)然也一直流傳臺積電正在研發(fā)3納米,甚至2納米的生產(chǎn)工藝。其中臺積電一直在技術(shù)上處于領(lǐng)先地位,可誰也沒想到的是,三星率先發(fā)布了3nm芯片。在剛剛過去不久的IEEE ISSCC國際固態(tài)電路大會上,三星首發(fā)應(yīng)用3nm工藝制造的SRAM存儲芯片,將半導(dǎo)體工藝再度推上一個進程,國際固態(tài)電路大會我在之前的視頻里提到過好多次,是世界最權(quán)威的行業(yè)會議,所以這也證明的三星的技術(shù)實力真的很強。而我國目前在生產(chǎn)工藝上,最厲害的中芯國際也只停留在今年可以實現(xiàn)7nm試
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        三星 sdi介紹

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