- 日前，三星半導體已開發出了能將邏輯芯片（Logic Chip）和4枚高帶寬內存（HBM，High Bandwidth Memory）封裝在一起的新一代2.5D封裝技術“I-Cube4”。三星半導體I-Cube4技術 新一代2.5D封裝技術“I-Cube4” “I-Cube4”全稱為“Interposer-Cube4”，作為一個三星的2.5D封裝技術品牌，它是使用硅中介層，將多個芯片排列封裝在一個芯片里的新一代封裝技術。硅中介層（Interposer）指的是在高速運行的高性能芯片和低速運
- 關鍵字：
半導體封裝 三星 I-Cube4
i-cube4介紹
您好，目前還沒有人創建詞條i-cube4!
歡迎您創建該詞條，闡述對i-cube4的理解，并與今后在此搜索i-cube4的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
