?半導(dǎo)體文章最新資訊

中興困境下的反思：中國半導(dǎo)體何時(shí)才能長大？

　　中國通信科技公司在美國似乎從來就沒交過好運(yùn)，前面華為剛被擺一道，這邊中興陳谷子爛芝麻的舊事就被搬上臺(tái)面算賬，現(xiàn)在事態(tài)已演進(jìn)到比較難以收拾的局面。　　中興接下來將面對(duì)長達(dá)7年的出口限制，其與其下全資子公司將無法申請(qǐng)、使用任何許可證或許可例外，或從事任何涉及受美國出口管制條例約束的物品、軟件、或技術(shù)的交易。　　制裁紛爭的源頭　　中興最早引起美國注意是在2012年，前者由于把包含美國制造的硬件軟件產(chǎn)品出口到伊朗，然而當(dāng)時(shí)聯(lián)合國已經(jīng)在兩年之前通過了對(duì)伊朗的制裁，于是中興談成的數(shù)億美金的合同成了
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中國打贏半導(dǎo)體這場無硝煙戰(zhàn)爭的勝算有多少？

希冀一夜之間能有大突破，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，這樣的捷徑是行不通的。唯有發(fā)揮國家力量，保持堅(jiān)定不移的半導(dǎo)體研發(fā)決心，才能夠完成半導(dǎo)體芯片的宏偉大業(yè)，讓我們一起為國家加油!
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東芝考慮不再出售半導(dǎo)體業(yè)務(wù)：仍將作為主業(yè)延續(xù)

　　北京時(shí)間4月22日上午消息，據(jù)日本媒體報(bào)道，東芝正考慮不再出售半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，將該業(yè)務(wù)作為業(yè)績支柱繼續(xù)保留。　　目前，東芝將半導(dǎo)體業(yè)務(wù)出售給貝恩資本牽頭財(cái)團(tuán)的方案正提交至中國監(jiān)管部門審查。如果在5月底前沒有獲得中國監(jiān)管部門的批準(zhǔn)，那么出售將暫時(shí)停止。與此同時(shí)，東芝內(nèi)部正出現(xiàn)“出售是否已失去意義”的質(zhì)疑聲。　　半導(dǎo)體業(yè)務(wù)占東芝營業(yè)利潤的約90%。為了解決債務(wù)問題，在銀行的壓力下，東芝于去年9月決定出售半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。然而，東芝內(nèi)存芯片在全球市場的份額排名第二，僅次于三星。因此對(duì)東
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日韓中的半導(dǎo)體“三國殺”

　　日本　　起　　1963年，日本的集成電路產(chǎn)業(yè)似乎走到了一個(gè)死胡同。　　在此之前的十年，由于美國“援日抗蘇”的大方針，日本坐收漁翁之利，以極低廉的價(jià)格獲得了美方大量先進(jìn)技術(shù)的授權(quán)。日本的電子產(chǎn)業(yè)越過了軍用，直接在民用領(lǐng)域飛速發(fā)展。　　日本政府在上世紀(jì)五十年代做了兩件事，一個(gè)是在通商產(chǎn)業(yè)省(相當(dāng)于中國的工信部)底下設(shè)立了工業(yè)技術(shù)院，完全由財(cái)政撥付經(jīng)費(fèi)，負(fù)責(zé)推動(dòng)日本整體產(chǎn)業(yè)技術(shù)的發(fā)展;另一個(gè)是頒布了電子工業(yè)振興臨時(shí)措置法(電振法57-71年)，限制外資進(jìn)入日本，以保護(hù)
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半導(dǎo)體照明設(shè)備和系統(tǒng)光輻射安全標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布

　　日前，國家質(zhì)檢總局、國家標(biāo)準(zhǔn)委批準(zhǔn)發(fā)布了《半導(dǎo)體照明設(shè)備和系統(tǒng)的光輻射安全測(cè)試方法》國家標(biāo)準(zhǔn)，該標(biāo)準(zhǔn)以照明設(shè)備和系統(tǒng)構(gòu)建的光環(huán)境為對(duì)象，針對(duì)照明環(huán)境現(xiàn)場的實(shí)際使用情況，提出了現(xiàn)場照明環(huán)境的光輻射安全分類、測(cè)量與評(píng)價(jià)方法。　　隨著LED技術(shù)的快速發(fā)展，其在普通照明和顯示等領(lǐng)域均有廣泛地應(yīng)用。但由于LED等現(xiàn)代照明光源表現(xiàn)出與人體生物特征的不一致與不和諧，如藍(lán)光危害等，對(duì)人類的健康構(gòu)成了新的威脅。照明產(chǎn)品的視覺健康逐漸成為當(dāng)前百姓關(guān)注的焦點(diǎn)。　　該標(biāo)準(zhǔn)的出臺(tái)，為照明環(huán)境的設(shè)計(jì)提供了設(shè)計(jì)依據(jù)、為照明
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一文讀懂讓中興及中國半導(dǎo)體行業(yè)遭殃的《瓦森納協(xié)定》

受限于《瓦森納協(xié)議》，從芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)等多個(gè)領(lǐng)域，中國都不能獲取到國外的最新科技。
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中國力推半導(dǎo)體國產(chǎn)化未來或?qū)⒄莆諆r(jià)格主導(dǎo)權(quán)

在供應(yīng)和需求方面，中國掌握價(jià)格主導(dǎo)權(quán)的時(shí)代或?qū)砼R。
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46億!廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)與芯舟科技共建高端封裝載板基地

　　近年來集成電路成為國家發(fā)展的必爭產(chǎn)業(yè)，美國半導(dǎo)體技術(shù)全面領(lǐng)先，日本半導(dǎo)體技術(shù)水平與美相當(dāng)，韓國儲(chǔ)存器市場拉動(dòng)技術(shù)水平突飛猛進(jìn)。中國有何動(dòng)作?繼2014年后，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也取得長足進(jìn)步，但技術(shù)、產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈等對(duì)外依賴度仍然很高。中國巨大的市場規(guī)模、國家安全和新一代信息技術(shù)的發(fā)展迫切需要集成電路產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)。　　而在2018年的政府工作報(bào)告中，總理也明確提出要將集成電路列入加快制造強(qiáng)國建設(shè)需推動(dòng)的五大產(chǎn)業(yè)首位，讓我國集成電路產(chǎn)業(yè)在良好的政策環(huán)境驅(qū)動(dòng)下得以良性發(fā)展。　　2018年4月16日下午，
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芯電易：中國要想打贏貿(mào)易戰(zhàn)，最大的對(duì)手竟然不是美國

中美之間貿(mào)易的摩擦，體現(xiàn)出中美實(shí)力相對(duì)變化帶來的關(guān)系相對(duì)變化，為了應(yīng)對(duì)這種關(guān)系的變化，需要作出長期的戰(zhàn)略計(jì)劃和打算。
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中半?yún)f(xié)理事長談：發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)必須長期艱苦奮斗

　　在今天南京開幕的“2018中國半導(dǎo)體市場年會(huì)暨IC 中國峰會(huì)”上，中芯國際(SMIC)董事長、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)理事長周子學(xué)先生做了《發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)必須長期艱苦奮斗》的報(bào)告。　　現(xiàn)整理報(bào)道如下，小標(biāo)題為編者添加。　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)這幾年國內(nèi)的確很熱，原因主要是國家對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)非常支持，這是很值得我們?nèi)ベ潛P(yáng)的。　　回憶起2014年，當(dāng)時(shí)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)推進(jìn)發(fā)展綱要》剛剛出臺(tái)，里面有許多政策需要落實(shí)，周子學(xué)先生在政府工作，一邊調(diào)研，一邊策劃基金的方案和募資。感覺那時(shí)行業(yè)是比較冷的，信心非常不足，多
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2017年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場成績出爐，中國第三

　　2017年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場成績本月出爐，據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)公布的數(shù)據(jù)顯示，2017年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模566.2億美元，較2016年大幅增長37.3%，創(chuàng)歷史新高，增速為近7年來的最高水平。　　從地區(qū)貢獻(xiàn)來看，2017年，韓國買家貢獻(xiàn)了全球32%的市場份額，其次為臺(tái)灣地區(qū)、中國大陸、日本，前4市場占全球半導(dǎo)體設(shè)備市場份額超過75%。　　　　2017年，韓國買家開啟買買買模式，韓國以近180億美元的規(guī)模超過中國臺(tái)灣地區(qū)，登頂全球最大半導(dǎo)體設(shè)
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內(nèi)憂外患：中國半導(dǎo)體之殤何解？

芯片在中美貿(mào)易戰(zhàn)中地位凸顯的原因之一在于，中國是世界上最大的半導(dǎo)體芯片消費(fèi)市場，但長期以來，中國集成電路嚴(yán)重依賴進(jìn)口，貿(mào)易逆差持續(xù)擴(kuò)大。
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外媒：中國半導(dǎo)體后道工序設(shè)備市場大幅增長23.4%，全球最大

　　日前,《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道,當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月3日,半導(dǎo)體制造設(shè)備業(yè)界團(tuán)體、國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)宣布,中國半導(dǎo)體后道工序使用的封裝設(shè)備和材料的市場規(guī)模2017年同比增長23.4%,達(dá)到290億美元。　　據(jù)報(bào)道,中國政府的巨額資金投入,使得中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在成為國際市場中不可忽視的力量,目前已經(jīng)成為全球范圍內(nèi)最大的后道工序市場。　　半導(dǎo)體后道工序設(shè)備包括對(duì)半導(dǎo)體芯片進(jìn)行封裝的設(shè)備、材料和測(cè)試設(shè)備等。
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中國成為半導(dǎo)體發(fā)展的轉(zhuǎn)折點(diǎn)?科磊去年中國市場訂單增長3倍

　　“KLA-Tencor 中國市場的訂單數(shù) 2016 年至 2017 年增長了 3 倍。隨著中國各地都在設(shè)立新的晶圓廠，這種遍地開花的態(tài)勢(shì)給設(shè)備廠商帶來了巨大的發(fā)展機(jī)會(huì)，但同時(shí)挑戰(zhàn)也如影隨形。”美國科磊公司(KLA-Tencor)資深客戶合作副總裁及 CMO Oreste Donzella 在前不久舉辦的媒體溝通會(huì)上表示。　　KLA-Tencor 資深客戶合作副總裁及 CMO Oreste Donzella 　　據(jù) Oreste Donzella 介紹，2017 年全球
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SEMI：中國已成為全球最大半導(dǎo)體后道工序市場

　　SEMI近日宣布，中國半導(dǎo)體后道工序使用的封裝設(shè)備和材料的市場規(guī)模2017年同比增長23.4%，達(dá)到290億美元。由于政府投入巨資，培育半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，中國目前已成為全球半導(dǎo)體最大后道工序市場。　　半導(dǎo)體后道工序設(shè)備包括對(duì)半導(dǎo)體芯片進(jìn)行封裝的設(shè)備、材料和測(cè)試設(shè)備等。與全球其他地區(qū)相比，中國過去10年的投資增長最多。　　SEMI表示，2017年，中國占全球封裝材料市場的26%左右，2018年中國的封裝材料收入預(yù)計(jì)將超過52億美元。　　SEMI表示，與此同時(shí)，2017年中國裝配設(shè)備市場收入達(dá)到14
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