據國外媒體報道，美國半導體產業協會(SIA)表示，近期內半導體市場不大可能出現衰退。它認為今年全球芯片的銷售額將增長3%，在隨后三年中的增長速度會更高一些。
SIA表示，它預計全球的芯片銷售額將由去年的2477億美元增長至2571億美元，增長速度低于今年年初時預期的10%。
6月份，SIA將今年芯片銷售額的增長速度預期下調到了1.8%，主要原因是幾種關鍵市場的低迷━━其中包括微處理器、DRAM和閃存。此后，微處理器的銷售出現了強勁增長，迫使SIA提高了對芯片銷售額增長速度的預期。
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盡管目前全球經濟仍受到美國次級房貸影響，市場前景仍有一些不確定因素，但IDC(國際數據信息)半導體分析師Mario Morales表示，受惠于中國、印度、東歐等新興市場的強勁需求，以及無線寬帶、視訊、IP網絡融合服務等技術的持續推動，他仍然看好明年半導體市場的展望，認為會有10%左右的成長率。但于此同時，他也指出，臺灣廠商應有創新思維與策略，才能夠因應產業環境變化帶來的挑戰。
談到今年半導體市場的狀況，他指出，雖然今年上半年市場需求疲軟，但目前情況已逐漸好轉，IDC預估今年半導體市場的成長率約為
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HOLTEK半導體推出內建放大器(OPA)的A/D型微控制器HT46R343。HT46R343的ROM為4kx15、RAM為192 bytes、I/O最多為37埠，除此之外HT46R343的A/D分辨率為12 bits且總共有16個通道可以使用;內建OPA組件的輸入Offset可以透過軟件調整的方式調整至
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IDM廠商加強代工業務 多年來，全球半導體代工領域始終由臺積電、聯電和Chartered三大廠商把持，其中僅臺積電、聯電兩家就占全球代工市場的70%以上。但是，從2003年開始，全球半導體代工業格局開始發生變化，IBM、三星等IDM廠商相繼加強了代工業務。 首先是2003年，IBM宣布進入代工領域。IBM作為全球老牌的半導體制造商，掌握著大量半導體制造的專利技術。進入代工領域后，受到業界高度關注，陸續獲得了亞德諾、Broadcom、Intersil、NVIDIA、高通等大廠的訂單，并與超微
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富士通的信念是：不論無工廠公司，還是IDM，都要不只是發展技術，還要發展人。這個“人”代表與公司利益相關的所有人：合作伙伴、客戶以及自己的員工。如何很好地經營伙伴關系，這是非常重要的，也是成功的關鍵，因為所有的工作都是由人來完成的。 這幾年來采訪過不少的日本公司，從技術人員到高層管理人士，他們都給我一種鮮明的印象，那就是非常的嚴謹、細致，甚至謹慎得有些保守和封閉了，這跟許多歐美公司粗獷開放的風格形成鮮明的對比。然而當我跟富士通集團全球高級副總裁、電子元器件事業部總裁藤井 滋先生展開對話時，交流的氣氛
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拓墣產業研究所(Topology Research Institute)發表全球半導體產業調查報告指出，預估2008年全球半導體總產值將達2,752億美元，年成長率將由2007年的2.87%大幅攀升至2008年的8%。而在全球半導體庫存有效去化、IDM大廠提升外包比率及北京奧運商機的催化下，2008年臺灣IC產值可達新臺幣1兆7,000億，年成長率18.9%，遠優于全球IC產業表現。 在半導體產業庫存逐步調整之際，加上主要IDM大廠紛紛轉型為FAB-Lite或FAB-less，預期將帶動IC產業O
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中國既是全球電子設備的生產大國，也是半導體產品的消費大國。近年來，國外電源半導體廠商紛紛加大其中國市場的拓展力度，而與此同時，本土電源廠商也在不斷的豐富自己的產品及技術實力與之“抗衡”。本土企業如何在增加“內功”的同時，還能巧妙借助“外力”來獲取更大成功?從本次電子工程專輯對飛泰科技的采訪中，你或許能找到所謂的“秘籍”。
把握機遇，從細分市場需求突破
從曾經的美國國家半導體市場經理到今天的飛泰科技總經理，董沛投身電源半導體市場已多年，對電源半導體的發展變化也了如指掌。根據多年的觀察與總結，
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SiGe 半導體公司現已推出兩款全新功率放大器，為制造商提供一種開發 Wi-Fi® 系統的最低成本方法。SE2537L 和 SE2581L 兩款功率放大器 (power amplifier, PA) 都是射頻 (RF) 構建模塊 (building block)，能夠簡化在筆記本電腦、游戲系統，以及小型辦公室與家居接入點等客戶端訪問應用設備中開發分立式 Wi-Fi 功能的過程，并降低相關成本。若兩款功率放大器一起使用，更可較現有解決方案能降低系統材料清單的成本達 30%。
功能豐富的器件
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據國外媒體報道，世界半導體貿易統計協會(WSTS)日前提升了對2007年全球芯片銷售額增長率的預期，從5月份預期的2.3%，提升至3.8%，預計今年全球芯片銷售額將達2572億美元。
該協會堅持先前對2008年和2009年全球芯片銷售增長率的預期，稱將分別增長9.1%和6.2%。
世界半導體貿易統計協會稱，預計2007年歐洲的芯片銷售額將增長3.2%，達412億美元，亞洲的芯片銷售額將增長7%，達1246億美元，2007年芯片銷售表現最差的地區為美洲地區，預計將下降4.7%，達428億美元
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半導體工業協會(SIA)公布的最新報告稱，今年9月份全球半導體的銷售收入連續第二個月快速增長，達到226億美元，比去年同期增長了5.9%，比今年8月份增長了5.0%。旺季效應繼續顯現，下游消費類電子產品的強勁需求驅動半導體產業的增長。
中國電子元器件行業繼續保持快速發展，連續9個月高出電子信息行業平均發展水平。旺盛的訂單推動PCB行業繼續走強，行業出貨比達到1.08，連續7個月保持在1以上。從細分產品來看，剛性線路板訂單大幅增長，帶動了整個PCB行業的訂單增長。柔性線路板的訂單有所萎縮，但訂單出
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市場調研公司Gartner的分析師Klaus Rinnen警告稱，潛在的經濟衰退可能給IC產業造成麻煩。Rinnen在一份快報中表示：“美國政府的經濟學家和金融顧問目前警告說，次優抵押貸款危機和信貸緊縮可能拖累美國經濟走向衰退。”
他指出：“由于這種可能性日益上升，我們要問一個假設性問題：如果美國經濟在未來六個月內陷入衰退，會對半導體產業造成什么沖擊?我們認為，半導體產業可能在2008年進入需求引領的低迷時期。”
“如果美國經濟在2008年發生衰退，則半導體產業可能經歷需求驅動的下降周期，
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HOLTEK半導體在紅外線遙控器MCU系列產品中再增加一成員HT48CA0-3。HT48CA0-3是一顆ROM為1Kx14、RAM為32 bytes、擁有16根I/O接腳，因此最多可以驅動64顆按鍵掃描。除了擁有一般I/O接腳外，更提供極寬范圍之載波(Carrier)頻率選擇及載波信號之有效周期(Duty Cycle)選擇，使其能適用于各型之遙控器，因此極適用于萬用型遙控器(URC: Universal Remote Controller)、學習型遙控器(Learning Remote Control
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科學技術的飛速發展，使半導體技術形成兩大分支：一個是以大規模集成電路為核心的微電子技術，實現對信息的處理、存儲與轉換;另一個則是以功率半導體器件為主，實現對電能的處理與變換。功率半導體器件與大規模集成電路一樣具有重要價值，在國民經濟和社會生活中具有不可替代的關鍵作用。
電力、電子兩大領域并行發展
功率半導體器件在其發展的初期(上世紀60年代-80年代)主要應用于工業和電力系統，近二十年來，隨著4C產業(通信、計算機、消費電子、汽車)的蓬勃發展，功率半導體器件的應用范圍有了大幅度的擴展，已滲
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最近，全球各大半導體公司陸續公布了今年第三季度的財報，通過對比各公司前幾季度的表現，并結合市場分析公司IC Insights發布的“2007年第三季度全球十大半導體公司排行榜”可以發現：雖然今年第三季度全球半導體產業較第二季度整體回暖，但是各大公司卻是冷暖自知。AMD公司經過不懈努力，終于躋身前十，不過其贏利能力有待提升。經過整合，無線業務成為各大半導體公司最大的亮點。
NAND、DRAM冰火兩重天
很長時間以來，英特爾、三星電子和德州儀器一直把持著全球十大半導體公司排行榜的前三位，而在此
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