- 宏力董事長傅文彪兼任華虹“掌門”，可能為雙方聯姻奠定基礎
華虹集團經過4個多月打磨終于完成重組，共分出5家公司，并作出一個頗有韻味的人事安排：傅文彪擔任董事長。傅文彪同時也是宏力半導體公司董事長，這一安排或為華虹與宏力“聯姻”奠定了基礎。近日據宏力內部人士透露，雙方合并進展9月底可能會有消息。上海半導體業內一位權威人士也向CBN記者透露，宏力可能并入華虹集團，但宏力與華虹集團核心制造業務公司華虹NEC一樣都是代工企業，宏力與華虹NEC暫時誰也不合并
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- SEMI SMG對硅晶圓市場的分析顯示，2009年第二季度全球硅晶圓出貨面積較第一季度大幅增長。
第二季度全球硅晶圓出貨面積達到16.86億平方英寸，較第一季度的9.4億平方英寸增長79%，然而較去年第二季度仍減少27%。
“硅晶圓出貨量在第一季度低位的基礎上迅速增長，盡管與去年同期相比仍然有所減少。”SEMI SMG主席Nobuo Katsuoka說道，“硅晶圓出貨量的恢復與目前半導體產業回暖的趨勢相符。”
硅晶圓出貨趨勢 &n
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- 一季度為半導體景氣最差時期，四季度可能迎來同比增長拐點。基于行業復蘇、出口好轉預期等因素，半導體公司可能存在交易性機會。7月份訂單依舊旺盛，IC封測類公司產能利用率在95%以上，芯片制造也基本達到去年同期產能的滿產水平。
擁有自主產品的公司如長電科技、華微電子等在行業景氣時業績顯著優于代工服務型公司。從業績彈性大的角度可關注長電科技、華微電子;而盈利穩定、風險小的公司可關注通富微電、華天科技；從競爭力和長期發展，建議關注士蘭微[6.922.52%]。維持行業中性評級，原因在于目前估值并無吸引力。
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- 8月4日消息，據臺灣媒體報道，臺積電年底前將成立工會，可望成為臺灣地區第一家有工會的科技大廠，進一步成為竹科企業的標竿。
臺積電今年初爆發成立22年來首次大規模勞資爭議案，此案在3月底透過勞委會初步協調后，5月臺積電董事長張忠謀破天荒對遭裁員工喊話，表示無條件召回，并坦承績效考核制度有疏失。
協助勞資進行協調的人士認為，臺積電需要成立自己的工會，提前進行內部溝通，勞資對立的情況可大幅緩解。但臺積電主管表示，先前因精簡人士，出現同仁抗爭的過程，但沒有聽說要成立工會，過去曾有勞動黨人士提議臺積
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- 趙少康上周末在臺灣蘋果日報撰文指出，“臺經濟部”即將完成產業開放登陸清單，內部建議有關制造業共26項，包括有條件開放面板、半導體等產業，在我看來，“在臺灣新增一座新世代廠，才能登陸蓋前一代或前兩代的舊時代廠”已嫌保守，而26項開放的制造業竟然未列入“多晶硅產業”，也令人驚訝。
你也許不熟悉什么是“多晶硅”，但你一定知道什么是“太陽能”，“多晶硅”就是太陽
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- 現金為王的觀念是風暴下企業求生之道，凍結資本支出，遞延設備訂單，成了常態，不過也因為這一連串半導體、面板、PCB及太陽能等引發的設備凍結現象，終于使設備廠與上游客戶關系失衡的問題，浮上臺面，半導體高層認為，雙方不應只是買賣關系，而應該是互相扶持的共生關系，建立協商默契，這樣的思維才能讓臺灣在走向次世代科技發展，根基更穩固。
一直以來，臺灣設備業者處于較被動的姿態，在客戶資金緊縮時，往往設備采購支出，就是首先凍結的目標，從2008年第4季開始的設備訂單遞延潮來分析，就不難了解，盡管向產業協會或是經
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- 臺積電董事長暨總執行長張忠謀30日表示，臺積電第三季度合并營收約880億至900億元新臺幣(下同)，比第二季度增長18.6%到21.3%;第三季度毛利率約為46.5%到48.5 %，大幅優于市場預期;今年資本支出預估也由年初的15億美元上修至23億美元，“很高興可以帶給大家驚喜!”
張忠謀回任CEO后，首次主持臺積電說明會，他一口氣調高全球半導體產值(包括芯片代工產值)、電子產品產值、第三季營收、全年資本支出共四項數據。半導體產業的復蘇速度也比先前預期的更快，預估2011
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- 在最近舉行的舊金山全球媒體電子峰會上，一個小組會議提出了這樣明確的斷言：半導體供應商如果不發展微機電系統(MEMS)事業，那么將來就會被淘汰出局。
“能量轉化為運動發生在200多年前開始的工業革命，有趣的是MEMS是這一演進的一部分。隨后的主要進步是計算和晶體管的發明。第三次主要的機器革命則與傳感器有關”，美信集成產品公司總裁Vijay Ullal表示。
“如果你能將運動、計算和傳感三者全部結合起來，你可以造就一個真正的智能機器人，也許還可以跟人競爭&r
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- 7月29日消息，臺灣芯片代工廠臺聯電周三公布第二季凈利潤15.47億臺幣(4700萬美元)，終止先前連續三季的虧損，在預期市場需求持續回溫下，第三季出貨量及平均售價(ASP)都將持續走升，獲利亦將較前季溫和成長。
展望第三季，聯電預估芯片出貨量將較上季增長約8-10%，平均銷售價格將增長約5%，第三季產能利用率可達到85%，較上季的79%明顯上揚。
臺聯電首席執行官孫世偉在專業投資人說明會中指出，“第二季庫存已到谷底，第三季因旺季來臨，庫存雖然會提高，但應該不會過度建制，所以對
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- 恩智浦半導體(NXP Semiconductors，由飛利浦創立的獨立半導體公司)日前宣布，在全球供應鏈補給以及中國市場需求上漲兩大因素的推動下，2009年第二季度銷售額為8.57億美元*，與第一季度的6.73億美元**相比，上升26.2%。
2009年第二季度調整后未計利息稅收折舊和攤銷前收益(EBITDA，不包含購買會計法及附帶事項的影響) 為8,900萬美元，而第一季度為虧損7,100萬美元。2009年第二季度凈利潤為3.44億美元，而第一季度則虧損5.68億美元。2009年第二季度末現金
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- 通用測試
電容-電壓(C-V)測試廣泛用于測量半導體參數，尤其是MOSCAP和MOSFET結構。此外，利用C-V測量還可以對其他類型的半導體器件和工藝進行特征分析，包括雙極結型晶體管(BJT)、JFET、III-V族化合物器件、光伏電池、MEMS器件、有機TFT顯示器、光電二極管、碳納米管(CNT)和多種其他半導體器件。
這類測量的基本特征非常適用于各種應用和培訓。大學的研究實驗室和半導體廠商利用這類測量評測新材料、新工藝、新器件和新電路。C-V測量對于產品和良率增強工程師也是極其重要的，
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- 經歷此次金融危機之后,全球半導體業元氣大傷。據iSuppli在2008年10月與2009年6月的兩次不同時間點的預測相比較,工業幾乎倒退了5年。即原先估計在2010年時產業規模達到3000億美元,如今將修正到2014年左右。連張忠謀坦言未來半導體業的年均增長率為5%-6%。
然而在新形勢下,哪些IC類產品的前景仍看好?iSuppli作了最新預測;
下面有兩張2007 to 2013圖作參考。(注;以下數據僅估計值)
邏輯IC;預計由2007年的750億美元增長到2013年時的800億
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- 在全球金融危機影響下，半導體業也難逃此劫，受到了極大的創傷。據此分析，半導體業可能就此倒退5年。
40多年以來，全球半導體業雖然也在周期性的起伏，但是總體上在摩爾定律推動下進步甚快。在2000年之前的年均增長率達到17%，僅是在2000年之后，其增長速度明顯的放緩。按張忠謀于09年7月的最新說法，自此半導體業的CAGR為5%-6%。
創傷之大超過從前
業界思考為什么此次創傷如此之大，甚至超過了2001年。
眾所周知，2001年的創傷僅局限于IT業，源自網絡泡沫，從地域范圍來看，僅少
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- 美國北卡羅來納大學與賴斯大學的科學家最近發明了一種新的半導體制作工藝，研究人員稱這種發明能讓Intel這樣的芯片公司“突破摩爾定律的禁錮”，并造出更小更強的處理器。該項發明研究了一種新的硅半導體雜質摻雜方法，科學家們稱之為“單分子層嫁接”。過去，半導體是通過向硅晶體內部摻雜雜質而制成的，但隨著半導體工藝的發展，晶體管的尺寸也越來越小，這樣就很容易出現不同器件之間摻雜度存在差異的情況，造成器件間的性能差異。
為了解決這個問題，這項新發明改變了向半
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- 7月22日，LG電子發布了一份讓人瞠目的漂亮財報，加上本月初三星電子為第二季度作出的“增長遠超預期”預測，兩家韓國企業在第二財季的表現讓全球同行大為遜色。
LG電子的第二季度財報(截至2009年6月30日)顯示，LG電子全球第二財季的銷售額為112.29億美元，同比增長13.8%，營業利潤達7.8億美元。其中，手機銷售額為37.78億美元，同比增幅接近30%，利潤高達4.17億美元。
本月初，三星電子公布了第二季度的預測報告，第二季度營業收入為240億美元，運營利潤
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