- 研究機構Gartner公布最新半導體統計,去年全球半導體總營收金額達3403億美元,較2013年3154億美元增加7.9%,以記憶體連續(xù)2年最高,表現最好,其中DRAM去年成長32%,創(chuàng)下歷史新高。
Gartner統計,去年半導體營收前3名仍是英特爾、三星與高通,分別為523億美元、347億美元與192.9億美元,市占率為15.4%、10.2%與5.7%;前10名名單都與前年一樣,僅有名次小幅變動。
英特爾三星高通前3名
經過連2年衰退后,英特爾因個人電腦生產復蘇而重回成長,年營收增
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半導體 DRAM
- 自上世紀50年代末集成電路問世以來,應用不斷擴張,在電子產品中的含量日益提高,市場也隨之接連增長,上世紀80年代是世界集成電路市場增長最快的十年,年均增長率創(chuàng)歷史最高,接近17%,1989年達428億美元(見圖1)。這時期正是IBM的PC上市并獲得大發(fā)展的時代,對產品所用MPU,特別是DRAM需求十分殷切。迨至90年代,Intel和AMD在MPU方面開展了激烈的競爭以提高其功效,與此同時微軟公司也每二三年發(fā)布一套新的操作系統,從而大大促進了DRAM的應用,以便使PC系統能有效地工作,這一時代的世界集成
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DRAM 集成電路 半導體 MPU 201504
- 摘要:中國設計公司正在通過旺盛的創(chuàng)新精神展現出對行業(yè)所起的推波助瀾作用。本文介紹三家本土公司,并分析了本土企業(yè)其技術趨勢和未來發(fā)展前景。
半導體行業(yè)正在進入百花齊放、百家爭鳴的新時代,一些曾經叱咤風云的老牌企業(yè)似乎風光不在,一些曾經引領潮流的新貴企業(yè)似乎后勁不足,這就給了更多的創(chuàng)新型設計公司更大的空間和更多的機會。中國巨大的市場環(huán)境和人才資源是芯片設計創(chuàng)新不竭的源泉,這在很大的程度上也在改變著全球集成電路市場的新格局,并將對未來電子產業(yè)的發(fā)展起到更加深遠的意義。
兆易創(chuàng)新:挑戰(zhàn)者的翅膀已經
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兆易創(chuàng)新 半導體
- 國際半導體設備與材料協會(SEMI)公布:與2013年相比,2014年全球半導體材料市場規(guī)模增長了3%,收入增長了10%,443億美元意味著半導體材料市場是繼2011年后的第一個增長。
總的晶圓制造材料和封裝材料分別為240億美元和204億美元。而2013年,晶圓制造材料為227億美元,封裝材料為204億美元。晶圓制造材料和去年相比增長了6%, 封裝材料則持平。但是,如果焊線不計算在封裝材料中,那么封裝材料去年則增長了4%。從金繼續(xù)過渡到銅焊線對整體的封裝材料銷售額產生了負面影響。
由于其
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半導體 晶圓
- 交通大學今年將慶祝在臺灣建校57周年,回首一路走來,交大是臺灣發(fā)展半導體產業(yè)的重要推手,自1958年成立電子研究所,首創(chuàng)我國電子工業(yè)學門進階人才的培育基地,近期更邁向國際化,設立“國際半導體產業(yè)學院”,為臺灣孕育更多的半導體業(yè)種子。
近一甲子的光陰,孕育出半導體產業(yè)界的“交大幫”成果傲人,今年更率先成立“國際半導體產業(yè)學院”,要聚集國際級大師及菁英學子,為產業(yè)注入新血,讓臺灣半導體產業(yè)在世界舞臺上,能再創(chuàng)佳績。
交大在
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半導體
- 節(jié)能減排
*半導體實現方案
中國的節(jié)能減排發(fā)展是最具有挑戰(zhàn)性的。根據中國發(fā)布的《乘用車燃料消耗量限值》規(guī)定,到2015年中國生產的乘用車平均燃料消耗量要降至6.9升/百公里,2020年要進一步降至5.0升/百公里。
歐洲現在已經達到了排放二氧化碳130克/公里,即6.9升/百公里的排放標準。歐洲的趨勢是,除了一些非常大的像渦輪增壓等之外,現在已經開始偏向于更小一些的節(jié)能減排的功能,比如EPS(電動轉向系統)、胎壓監(jiān)控或者是啟停,這三個功能已經在歐洲的車輛上得到真正的實施,并已達到了很
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半導體 車聯網
- 近年來IT行業(yè)競爭愈演愈烈,多元化一詞也屢屢出現,而在筆者印象里,過去的兩年中AMD是多元化轉型最迅速的一家公司。嵌入式與定制化芯片業(yè)務增長迅猛,AMD的創(chuàng)新市場開拓能力著實不凡。
中國半導體市場將引領全球
本月在上海舉行的SEMICON China半導體技術大會上,AMD總裁兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士(Dr. Lisa Su)做了主題演講,她認為中國半導體行業(yè)將飛速發(fā)展。中國的半導體生態(tài)體系對于像AMD這樣的公司來說非常重要,同時對于其他類型的半導體公司,包括晶圓制造、封裝、芯片設計代工等企
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AMD 半導體
- 2015年3月26日,2015年中國半導體市場年會暨第四屆中國集成電路產業(yè)創(chuàng)新大會在安徽省合肥市天鵝湖大酒店隆重舉行。本屆年會由中國半導體行業(yè)協會、中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院(賽迪集團)與合肥市人民政府主辦,賽迪顧問股份有限公司、合肥市發(fā)展和改革委員會、合肥高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)管委會及中國電子報共同承辦。
2014年是中國集成電路產業(yè)發(fā)展具有標志意義的一年。業(yè)界期盼已久的《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》由國務院正式發(fā)布、國家集成電路領導小組正式成立、千億級國家集成電路產業(yè)股權投資基金正式設立,這些
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半導體
- 雖不屬于高能耗產業(yè),但我國迅猛發(fā)展的電子信息制造業(yè),依然在環(huán)保和節(jié)能指標上與發(fā)達國家相去甚遠。怎樣早日擺脫“穹頂之下”的能耗壓力,調整產業(yè)結構,促進電子制造從材料到制作工藝全面升級,將于2015年4月21日-23日在上海世博展覽館隆重開幕的第二十五屆中國國際電子生產設備暨微電子工業(yè)展(NEPCONChina2015),首次推出全新電子新材料論壇,對我國電子材料行業(yè)現狀及發(fā)展前景開始全面解讀。
高端行業(yè)峰會,專業(yè)解讀電子新材料發(fā)展之道
據了
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NEPCON 半導體
- 2014年日本半導體產值雖較2013年成長8.7%,為3.25兆日圓(約275億美元),然與2004年的4.69兆日圓相比,仍衰退許多。日本為擺脫其半導體產業(yè)陷入成本偏高而競爭力下滑的惡性循環(huán),除藉由研發(fā)搶攻智慧型社會等新成長領域外,亦持續(xù)透過水平分工方式提升獲利空間,并朝核心事業(yè)與新成長領域提升投資效益,以逐步強化競爭力,進而提升其于全球半導體市占率。
日本政府分析日本于全球半導體市場重要性逐漸下滑的因素,主要是日本半導體產業(yè)處于高成本結構,在獲利空間受到壓縮的情況下,日本半導體業(yè)者更傾向自設
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半導體
- 日本東北大學國際集成電子研究開發(fā)中心(CIES:Center for Innovative Integrated Electronic Systems)于2015年3月19~20日在東京召開了第一屆成果報告會“1st CIES Technology Forum”。此次會議為期兩天,共有近500人參加。雖然是大學主辦的會議,但據介紹,來自產業(yè)界的聽眾比學術界的還要多。
CIES設立于2012年10月,座落在日本東北大學青葉山新校區(qū)內,是研究自旋電子等電力電子技術的研發(fā)基地。
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半導體
- 三星電子(Samsung Electronics)新旗艦機 Galaxy S6 / S6 Edge 反應熱絡,不少分析師認為,S6 零件多用自家制品,可同時拉高手機和芯片部門營收,第一季財報表現有望優(yōu)于預期。
韓國時報(Korea Times)16 日報導,德意志銀行 Han Seung-hoon 認為,三星仿效蘋果(Apple),S6 依內存規(guī)格差別訂價,半導體部門收益可獲挹注。S6 共分三種規(guī)格,分別是 32GB、64GB、128GB,三星 NAND Flash 業(yè)務能因此受惠。
Ha
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三星 半導體
- 若要問2015年產業(yè)什么詞會最熱?毫無疑問物聯網就是其中一個!依據可能的消費和商業(yè)應用,分析機構爭先恐后對物聯網市場做出最宏大的預測:Gartner公司的1.9萬億美元,IDC集團的7.1萬億美元,思科(Cisco)的19萬億美元。谷歌收購Nest,Nest購買Dropcam 三星拿下SmartThings,Facebook收購虛擬現實公司Oculus,賽普拉斯收購Spansion,高通收購CSR……一系列大大小小的與物聯網應用相關的并購案從IT、設備商延伸到了基礎半導體和
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物聯網 半導體
- 2015年年3月17日麻州柏林頓市報導 - 波士頓半導體設備公司(BSE)今天宣布已完成進駐位于麻州比勒利卡聯邦街4號的全新企業(yè)總部全新的辦公大樓涵蓋各種部門,其中于2014年年并購的Aetrium測試分類機事業(yè)部也從明尼蘇達州一并遷移到麻州。
「新場所有足夠的空間,可以容納我們未來持續(xù)的擴張與成長。」波士頓半導體設備公司總裁與首席執(zhí)行官Bryan Ba??nish 這么說。 「Aetrium 測試分類機事業(yè)部的轉型非常順利,比勒利卡的工廠也已經開始投入生產。分類機將會于本月開始出貨。」
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半導體 BSE Aetrium
- 美銀美林證券臺灣投資論壇(TTB)昨(17)日盛大舉行,美林證券亞太區(qū)科技產業(yè)研究部主管何浩銘(Dan Heyler)看好物聯網商機,預估未來5至7年將為半導體產業(yè)帶來500億美元營收,也直指目前半導體供應鏈仍處于“庫存水位低、需求強勁”狀態(tài),晶圓代工與IC封裝測試族群不但第二季獲利可望達到市場高預期,下半年更有機會優(yōu)于預期。
第18屆美林臺灣論壇昨天在臺北登場,由何浩銘進行“行動通訊的下一波成長”專題演講,直指物聯網將是接下來半導體產業(yè)主要成長來
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