日本半導體制造商株式會社東芝(Toshiba)旗下東芝半導體&存儲產品公司宣布，東芝參加了于2014年11月16日至21日在深圳會展中心舉辦的第十六屆中國國際高新技術成果交易會(簡稱高交會)電子展。并于11月17日在深圳馬哥孛羅酒店舉辦新聞發布會，推出其全新的企業理念—“Human Smart Community by lifenology-the technology life requires(智社會 人為本 以科技應人類之求)”，及其最新的技術和產品。
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半導體 儲存器 SSD
半導體與電子元器件業頂尖工程設計資源與授權分銷商貿澤電子(Mouser Electronics)宣布，祝賀其贊助的REBELLION RACING車隊在11月15日國際汽聯世界耐力錦標賽(WEC)巴林站中包攬LMP1-L組冠亞軍，這也是瑞士車隊在七場比賽中第七次獲得LMP1-L組的優勝。除了賽場內的激烈對決，賽場外看點也頗多，F1名將阿隆索現身圍場為好友韋伯打氣助威，并透露出自己在結束F1生涯后想要參加勒芒耐力賽的愿望，這讓觀眾對之后的WEC有了更多期許。
WEC世錦賽中國站結束兩周不到，各參賽
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貿澤電子 半導體
根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會)的最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2010年10月份北美半導體設備制造商三個月平均訂單金額為15.9億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 為0.98。訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio)為0.98，代表半導體設備業者三個月平均出貨100美元，接獲98美元的訂單。
該報告指出，北美半導體設備廠商10月份的三個月平均全球訂單預估金額為15.9億美元，較9月最終的16.5億美元減少3.5%，但比去年
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據了解，最近ICInsights比較了集成電路芯片六大主要終端應用市場，囊括了計算機，消費電子，通信，汽車，工業/醫療和政府/國防市場。時間上橫跨2013-2018年，根據數據顯示，來自汽車工業的半導體芯片需求遠超其他應用領域，顯示了較強勁的增速——年均增長率達到10.8%，穩居增長龍頭地位。比第二位通信的6.8%增速高出不少。
汽車工業穩坐IC市場增速龍頭寶座
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計算機市場，曾經IC增長的主引擎之一，現在表現低迷，增長率只有3.3%，為幾
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ICInsights 半導體
雖然目前的汽車電子應用主要是電腦相關應用，但未來的產值卻非常值得期待。
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石墨烯(Graphene)又稱單層墨，是一種新型的二維納米材料，是目前發現的硬度最高、韌性最強的納米材料。因其特殊納米結構和優異的物理化學性能，石墨烯在電子學、光學、磁學、生物醫學、催化、儲能和傳感器等領域應用前景廣闊，被公認為21世紀的“未來材料”和“革命性材料”。石墨烯相關專利開始呈現爆發式增長(2010 年353 件，2012年達1829 件)。總體看來，石墨烯技術開始進入快速成長期，并迅速向技術成熟期跨越。全球石墨烯技術研發布局競爭日趨激烈，各國
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第84屆全國電子展，是眾多本土電子企業集中亮相的最大舞臺，展示著中國電子行業的勃勃生機。在半導體產業鏈方面，多家領先的企業亮相同期的IC China2014，帶來自己最新的技術和產品。
展訊通信
作為移動通信行業本土領先的半導體企業，展訊通信這兩年的變化非常大，先是被國有的清華紫光收購，隨后又獲得英特爾歷史上最大的一筆投資，足見該公司在市場和技術上的實力得到國內外的一致認可。
在本屆盛會上，展訊全面展示了包含4G/3G手機和平板電腦等的完整的移動終端解決方案，現場更有包括多模LTE手
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作為新興產業，汽車電子產業是建立在汽車產業和電子信息產業兩大產業基礎之上的。汽車電子產業鏈由上游車用半導體與IC企業、中游汽車電子系統廠商、下游整車廠(OEM/ODM)與維修廠(AM/OES)組成。其中上游主要是傳統半導體廠，中游前10家多由歐、美、日大廠占據，深圳航盛是唯一營業收入排名進入前10名的中國廠商，而下游前裝市場則是整車廠。
隨著全球汽車產業轉移過程不斷深化，中國及亞太地區汽車產量全球占比持續提升。成本優勢、本土市場仍是產能轉移的根基。汽車電子研發也逐步向中國轉移。
自主品牌配
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第3季半導體產業全球營收成績喜人，SIA CEO BrianC.Toohey表示，未來也將持續強勢，而半導體強國日本卻呈現大幅衰退。
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工研院IEK預估，今年臺灣IC封裝業產值可年增12.9%，測試業產值可年增12.1%。
工研院產經中心(IEK)預估，今年臺灣IC封裝業產值可達新臺幣3210億元，較2013年2844億元成長12.9%。
IEK預估，今年臺灣IC測試業產值可達1419億元，較2013年1266億元成長12.1%。
根據臺灣半導體產業協會(TSIA)調查統計，第3季臺灣IC封裝業產值845億元，較第2季815億元成長3.7%，較去年同期成長12.7%。
TSIA調查統計，第3季臺灣IC測試業產值
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封裝 半導體
全球半導體市場第3季，以870億美元創下史上最高營收紀錄，景氣持續樂觀。其中亞太地區比前年增加12.0%成長最多，南韓業者營收屢創新高，然而日本地區卻出現成長衰退跡象。
據Digital Times報導，日前美國半導體產業協會(SIA)宣布，第3季半導體產業全球營收，與前年同期相比成長8.0%，以870億美元創下史上單季最高紀錄。不但比第2季增加5.7%，也高于世界半導體貿易統計組織(WSTS)在7月預測的年度成長值6.5%。
SIA CEO Brian C. Toohey表示，第3季半導
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隨著以歐洲為首的各地市場不斷呈現一片歡欣景象，日益成熟的半導體產業看來正指望“物聯網”(IoT)為其帶來脫胎換骨的另一波新氣象，同時也體認到：透過以基于硬體的安全性作為互連世界的骨干，物聯網的安全性挑戰可望帶來新機會。但這還需要半導體廠商投入更多的軟體資源，以因應在資料、云端與實用性管理方面的議題。
在近日于德國慕尼黑舉行的《2014年慕尼黑電子展》(Electronica2014)上，來自半導體產業的高層主管齊聚一堂，在“CEO圓桌會議”上針對物
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摩根士丹利證券亞太區半導體首席分析師呂家璈13日說，臺灣半導體中上游一線大廠競爭力仍強，但下游封測可能很快面臨市占洗牌。
摩根士丹利第13屆「年度亞太地區投資高峰會議(Annual Asia Pacific Summit)」13日進入第二天議程，電子熱門議題聚焦新產品明年發展、半導體產業市占變化。
臺系半導體龍頭廠臺積電、中國中芯半導體均出席本次大摩投資峰會，且恰逢中國封測廠即將聯手新加坡大廠，產業變化趨勢特別吸引法人關注目光。
本報專訪摩根士丹利證券亞太區半導體首席分析師呂家璈，暢
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半導體 IC設計 封測
隨著晶片制造的成本與復雜度不斷提高，使得今年成為半導體產業整并以及尋找替代性技術創記錄的一年。在日前于美國加州舉行的IEEES3S大會上，舉會的工程師們不僅得以掌握更多絕緣上覆矽(SOI)、次閾值電壓設計與單晶片3D整合等新技術選擇，同時也聽說了有關產業重組與整并的幾起傳聞。
截至目前為止，今年全球半導體公司已經完成了23筆收購交易了，這比起過去兩年的交易數總和還更多，摩根士丹利(MorganStanley)半導體投資銀行全球負責人MarkEdelstone在發表專題演講時透露。他同時預測今年的
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市場研究機構預估，由于中國大陸等新興市場資通訊產品銷售量不斷擴大，加上物聯網應用對各種感測器及低功耗、小尺寸晶片需求快速攀升，2015年全球半導體產業可望維持向上成長格局，總產值較2014年增長7.6%。
2014年受惠于智慧型手機需求成長，以及個人電腦(PC)、筆記型電腦(NB)回穩，加上4G的滲透率提升，全球積體電路(IC)半導體產值將成長7.6%(圖1)。同時，在IC設計市場方面，雖然高規低價帶來不小的價格壓力，但整體市場仍可望成長5.3%。
圖1 201
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