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外資加速撤離韓國(guó)，2大芯片巨頭市值蒸發(fā)3238億！

在全球缺芯的背景下，半導(dǎo)體成為公認(rèn)的最熱板塊之一，不僅各大芯企斥巨資研發(fā)制作，就連各大經(jīng)濟(jì)體也紛紛“下場(chǎng)”，制定芯片發(fā)展計(jì)劃，在此情況下，市場(chǎng)預(yù)測(cè)，半導(dǎo)體熱還將持續(xù)很久。但近期以來，半導(dǎo)體似乎“不香了”？以韓國(guó)市場(chǎng)為例，擁有三星、SK海力士等芯片龍頭的韓國(guó)，在半導(dǎo)體領(lǐng)域也是極具代表性的國(guó)家。根據(jù)財(cái)聯(lián)社8月15日援引外媒的報(bào)道，近日，由于新冠確診病例數(shù)激增，外國(guó)投資者正在加速撤出韓國(guó)市場(chǎng)，該國(guó)主要芯片股的表現(xiàn)幾乎稱得上遭遇“滑鐵盧”。權(quán)威機(jī)構(gòu)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，由于德爾塔病毒的肆虐，加上當(dāng)?shù)匾呙缃臃N率低下，進(jìn)入
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三星可穿戴芯片Exynos W920正式發(fā)布，速度提升10%

8月10日消息外媒SAMMOBILE報(bào)道，三星今天發(fā)布了全新的Exynos 處理器——Exynos W920，是為可穿戴設(shè)備量身定做的。
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手機(jī)芯片以后更貴了？三星或?qū)⒄{(diào)漲晶圓代工價(jià)格

　　芯片在手機(jī)當(dāng)中的地位等同于心臟，而這顆“芯”的價(jià)格或許將變得更貴。　　根據(jù)報(bào)道，三星電子投資者關(guān)系部資深副總裁Ben Suh在上周出席該公司二季度財(cái)報(bào)之后的財(cái)報(bào)電話會(huì)議時(shí)表示，為了有資金支撐擴(kuò)充在韓國(guó)平澤市的S5晶圓廠，該公司旗下的晶圓代工部門Samsung Foundry將調(diào)漲晶圓代工價(jià)格。　　需要注意的是，Ben Suh在出席會(huì)議時(shí)，并未明確調(diào)漲后的價(jià)格會(huì)是多少，以及新價(jià)格將在何時(shí)開始適用。　　Ben Suh在財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示：　　（Samsung Foundry）將通過擴(kuò)充平澤S5生產(chǎn)線以及調(diào)
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三星將在不久后開始生產(chǎn)768GB DDR5內(nèi)存條

　　三星電子昨天公布了其2021年第二季度的收益。該公司整體表現(xiàn)良好，其內(nèi)存業(yè)務(wù)也不例外。該公司預(yù)計(jì)該部門將持續(xù)增長(zhǎng)，尤其是針對(duì)高端服務(wù)器和高性能計(jì)算（HPC）市場(chǎng)的DRAM產(chǎn)品。這就是為什么三星一直在推動(dòng)其用于此類用途的高密度內(nèi)存模塊，該公司最近發(fā)布了業(yè)界首個(gè)512GB DDR5 DRAM模塊，從任何角度看都是一個(gè)真正的高容量解決方案。　　但事實(shí)證明，這家韓國(guó)巨頭可能還不滿足，因?yàn)樗?jì)劃在不久的將來的某個(gè)時(shí)候更進(jìn)一步，生產(chǎn)768GB DDR5模塊，也就是使用24Gb DRAM芯片。這可以從該公司的財(cái)報(bào)電
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三星65W充電器通過認(rèn)證：終于追趕上主流快充

　　三星對(duì)于65W充電器的升級(jí)工作傳的沸沸揚(yáng)揚(yáng)，但是一直沒有明確的證據(jù)。　　現(xiàn)在，丹麥UL（Demko）機(jī)構(gòu)的認(rèn)證信息顯示，三星提交了65W充電器的認(rèn)證。　　可以看出，充電器型號(hào)為EP-TA865，支持USB PD和PPS協(xié)議，提供了15W、45W、65W等多檔充電功率。　　自從Note 7電池起火事件后，三星對(duì)于快充的發(fā)展相當(dāng)保守。　　三星現(xiàn)今充電最快的設(shè)備，為Galaxy S20 Ultra，支持45W快充，最新的Galaxy S21 Ultra不進(jìn)反退，降至25W快充，即將發(fā)布的Z Flip3，充電
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三星3nm工藝正式發(fā)流片：采用GAA架構(gòu)

　　據(jù)外媒報(bào)道，三星宣布3nm工藝技術(shù)已正式發(fā)流片。據(jù)報(bào)道，三星的3mm工藝采用GAA架構(gòu)，性能優(yōu)于臺(tái)積電的3nm FinFET架構(gòu)。　　報(bào)告稱，三星在3納米工藝中的流片進(jìn)展是與新思科技合作完成的，旨在加快為GAA架構(gòu)的生產(chǎn)工藝提供高度優(yōu)化的參考方法。三星的3nm工藝采用GAA結(jié)構(gòu)，而不是臺(tái)積電或英特爾采用的FinFET結(jié)構(gòu)。因此，三星采用新思科技的Fusion Design Platform。　　在技術(shù)性能方面，基于GAA架構(gòu)的晶體管可以提供比FinFET更好的靜電特性，可以滿足一定柵極寬度的要求。這主
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三星宣布3nm芯片成功流片，規(guī)模化量產(chǎn)時(shí)間節(jié)點(diǎn)臨近

　　6月29日消息，據(jù)外媒報(bào)道，三星宣布，3nm制程技術(shù)已經(jīng)正式流片。據(jù)介紹，三星的3nm制程采用的是GAA架構(gòu)，性能優(yōu)于臺(tái)積電的3nm FinFET架構(gòu)。　　報(bào)道稱，三星在3nm制程的流片進(jìn)度是與新思科技合作完成的，目的在于加速為GAA架構(gòu)的生產(chǎn)流程提供高度優(yōu)化的參考方法。因?yàn)槿堑?nm制程采用不同于臺(tái)積電或英特爾所采用的FinFET的架構(gòu)，而是采用GAA的結(jié)構(gòu)。因此，三星采用了新思科技的Fusion Design Platform。
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MWC 2021首日：三星被批缺少硬件產(chǎn)品支撐

　　2021年世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2021）6月28日于西班牙巴塞羅那開幕，聯(lián)想、TCL、華為、Telefonica、Orange以及沃達(dá)豐等科技公司都派了代表前往現(xiàn)場(chǎng)。盡管韓國(guó)三星展示了預(yù)先錄制的虛擬發(fā)布會(huì)視頻，但其依然成為開幕當(dāng)天最耀眼的公司，盡管被批缺乏硬件產(chǎn)品支撐。　　三星在此次大會(huì)上跳過了展示硬件的環(huán)節(jié)，直接進(jìn)入Galaxy與設(shè)備生態(tài)系統(tǒng)連通性體驗(yàn)。由于與谷歌和微軟的合作，多任務(wù)處理功能已經(jīng)可以在折疊式電腦和平板電腦上實(shí)現(xiàn)，而S-Pen讓這個(gè)功能變得更加簡(jiǎn)單。三星表示，隨著觸控筆在更多三星
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三星推5G硬件 5G運(yùn)營(yíng)商設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)局面出現(xiàn)變化

雖然5G已經(jīng)商用了一段時(shí)間，但離完全取代4G還很遠(yuǎn)，身邊用4G手機(jī)的人還大有人在。所以，不管是在手機(jī)端，還是運(yùn)營(yíng)商端，5G硬件和技術(shù)的發(fā)展都還有很長(zhǎng)的路要走。如今三星就在最近的5G相關(guān)發(fā)布會(huì)上發(fā)布了5G硬件新品，還談?wù)摿藢?duì)6G的展望。 5G的速度和耗電是最關(guān)鍵的指標(biāo)。三星的第二代5G基帶SoC將會(huì)以以往一半的能耗，提供兩倍的帶寬。這顆SoC會(huì)被最新的5G信號(hào)發(fā)射裝置搭載，為手機(jī)用戶提供更高質(zhì)量的5G網(wǎng)絡(luò)。此外，三星還推出了另外兩款同樣被用于運(yùn)營(yíng)商設(shè)施的
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三星擴(kuò)充Odyssey陣容：新增四款非曲面屏游戲顯示器

　　在過去幾年里，電視和顯示器市場(chǎng)的廠商一直在積極地向消費(fèi)者推廣曲面屏。不過并非所有人都喜歡曲面屏，他們更偏好于傳統(tǒng)的平面屏幕。為了進(jìn)一步細(xì)分這個(gè)市場(chǎng)，三星Odyssey系列顯示器新推出了四款游戲顯示器，均以非曲面屏的形式提供。　　●G70A　　本次推出的四款顯示器中，最頂配的是28英寸的Odyssey G7 model G70A。這款顯示器分辨率為3840*2160，最高刷新率為144Hz。這款屏幕擁有三星Odyssey系列所能提供的最佳功能，包括支持AMD FreeSync Premium Pro和N
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臺(tái)積電、三星也沒料到美國(guó)新規(guī)出臺(tái)玩“雙標(biāo)”

為了提高美企在半導(dǎo)體市場(chǎng)的話語權(quán)，最近這幾年美國(guó)可謂是手段盡施，先是準(zhǔn)備為當(dāng)?shù)氐男酒圃飚a(chǎn)業(yè)投入大量資金，后來又制定了所謂的芯片規(guī)則，阻撓其它國(guó)家的半導(dǎo)體公司向前進(jìn)步。但讓美國(guó)沒想到的是，全球芯片市場(chǎng)早已形成了一條嚴(yán)密的產(chǎn)業(yè)鏈，其中任一環(huán)節(jié)受到影響，都會(huì)給很多企業(yè)帶來?yè)p失。也就是說，美國(guó)下達(dá)的芯片規(guī)則，影響的不僅僅是其它國(guó)家的公司，諸多美企同樣不能幸免，它們或多或少都遭遇了一些阻力。舉個(gè)簡(jiǎn)單的例子，我們國(guó)內(nèi)是很多美企最重要的出口市場(chǎng)之一，然而在規(guī)則的制約下，國(guó)內(nèi)得不到美企的芯片供應(yīng)。雖然這對(duì)國(guó)內(nèi)來說是一種
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強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，三星推出全新智能手機(jī)內(nèi)存組合

本月開始，三星首款LPDDR5 (Low-Power Double Data Rate, 低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率內(nèi)存) uMCP(UFS-based Multichip Package, UFS多芯片封裝)將量產(chǎn)并用于中高端智能手機(jī)。三星半導(dǎo)體的全新智能手機(jī)內(nèi)存組合 LPDDR5 uMCP 三星半導(dǎo)體的全新智能手機(jī)內(nèi)存組合 LPDDR5 uMCP通過結(jié)合LPDDR5內(nèi)存和UFS 3.1 NAND(UFS: Universal Flash Storage,通用閃存存儲(chǔ)；NAND:閃存 )存儲(chǔ)
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驍龍895旗艦處理器曝光，4nm工藝，三星代工

驍龍888處理器推出之后，處理器的性能自然是旗艦級(jí)別的，但發(fā)熱成為了很大的一個(gè)問題。各個(gè)廠商對(duì)于驍龍888的機(jī)型都在極力地堆散熱，但在高溫的夏天，還是很難緩解手機(jī)發(fā)熱。近期相關(guān)爆料顯示，高通即將推出驍龍888的升級(jí)版本驍龍895。爆料顯示，一款代號(hào)為SM8450的高通新處理器曝光，由于驍龍888在高通內(nèi)部的部件代號(hào)是SM8350，按照命名習(xí)慣，SM8450預(yù)計(jì)將對(duì)應(yīng)新一代旗艦SoC。據(jù)悉，SM8450（驍龍895）仍舊是三星代工，采用其4nm工藝，包括三星自家的Exynos 2200同樣都是基于4nm
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三星Exynos 2200曝光:GPU性能表現(xiàn)期待

對(duì)于三星來說，其自主開發(fā)的CPU不僅不能放棄，還繼續(xù)被委以重任，這才是他們繼續(xù)為蘋果而戰(zhàn)，與之競(jìng)爭(zhēng)的源動(dòng)力。據(jù)上游供應(yīng)鏈最新消息稱，由于臺(tái)積電對(duì)蘋果有優(yōu)先權(quán)，所以為了穩(wěn)妥起見，高通將會(huì)繼續(xù)和三星合作，而兩家的旗艦CPU都會(huì)使用三星的4nm工藝制程。前不久有報(bào)道稱，三星將利用其4nm技術(shù)在驍龍大規(guī)模生產(chǎn)下一代驍龍X65 5G調(diào)制解調(diào)器，所以只有這種合作關(guān)系才能證明驍龍895會(huì)在同一個(gè)節(jié)點(diǎn)上制造。此外，據(jù)說高通早些時(shí)候向三星支付了8.5億美元用于驍龍888的量產(chǎn)，所以他們此刻可能已經(jīng)達(dá)成了協(xié)議。對(duì)三星來說，E
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三星加速布局高端顯示技術(shù) QD-OLED面板亟待量產(chǎn) 放手LCD成定勢(shì)

三星的量子點(diǎn)（QD）-OLED面板有望在今年量產(chǎn)。據(jù)外媒報(bào)道，三星電子的系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)部已開始為三星顯示開發(fā)用于該類面板的T-CON（時(shí)序控制器）。三星顯示計(jì)劃本月向潛在客戶發(fā)送用于電視和顯示器的QD-OLED面板樣品。　　在樣品通過客戶的可靠性測(cè)試后，三星顯示將在9月對(duì)QD-OLED面板進(jìn)行市場(chǎng)評(píng)估。如果結(jié)果良好，該公司將在11月開始生產(chǎn)這一面板。　　QD-OLED商業(yè)化落地道阻且長(zhǎng)　　量子點(diǎn)又稱為半導(dǎo)體納米晶體，是一種新型半導(dǎo)體納米材料，廣泛應(yīng)用于生命科學(xué)、質(zhì)量檢測(cè)、光電子、太陽(yáng)能電池及環(huán)境科學(xué)等領(lǐng)域
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