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        強強聯(lián)合,三星推出全新智能手機內(nèi)存組合

        作者: 時間:2021-06-16 來源: 收藏
        本月開始,首款 (Low-Power Double Data Rate, 低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率內(nèi)存) uMCP(UFS-based Multichip Package, UFS多芯片封裝)將量產(chǎn)并用于中高端智能手機。

        三星半導(dǎo)體的全新智能手機內(nèi)存組合 LPDDR5 uMCP
        半導(dǎo)體的全新智能手機內(nèi)存組合 uMCP

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/202106/426317.htm

         

        三星半導(dǎo)體的全新智能手機內(nèi)存組合 LPDDR5 uMCP
        半導(dǎo)體的全新智能手機內(nèi)存組合 uMCP

        通過結(jié)合LPDDR5內(nèi)存和UFS 3.1 NAND(UFS: Universal Flash Storage,通用閃存存儲;NAND:閃存 )存儲,三星uMCP實現(xiàn)了更優(yōu)性能、更大容量和更高效率,讓更多的智能手機用戶暢享5G功能。

        作為全球先進內(nèi)存技術(shù)企業(yè),三星宣布開始大規(guī)模生產(chǎn)全新智能手機內(nèi)存解決方案:基于UFS多芯片封裝(UFS-based Multichip Package,uMCP)的LPDDR5。比起上一代產(chǎn)品,三星uMCP集成了目前三星產(chǎn)品中最快的LPDDR5 DRAM和最新的UFS 3.1 NAND閃存,為更多的智能手機用戶提供旗艦性能。

        “三星最新LPDDR5 uMCP基于先進的內(nèi)存和封裝技術(shù),讓消費者即便在低端設(shè)備上,也能享受無縫的流媒體、游戲和混合現(xiàn)實體驗。”三星半導(dǎo)體存儲市場部總經(jīng)理鄭光熙表示,“隨著5G設(shè)備逐漸成為主流,三星的uMCP創(chuàng)新技術(shù),將推動5G加速普及,并將元宇宙(Metaverse)早日帶入人們的日常生活。”

        基于三星最新的移動DRAM(Dynamic Random Access Memory,動態(tài)隨機存取存儲器)和NAND接口,比起上一代產(chǎn)品,三星uMCP能以極低的功耗,提供極快的速度和大存儲容量。這一產(chǎn)品組合,能讓更多的消費者在中端設(shè)備上,體驗眾多的5G應(yīng)用;而以往這些應(yīng)用只能在高端旗艦機型上使用,諸如高階攝影、圖形密集型游戲和增強現(xiàn)實(AR)。與之前基于LPDDR4X的UFS2.2的解決方案相比,全新uMCP的DRAM性能提升50%以上,從17GB/s提升到25GB/s;NAND閃存性能翻倍,從1.5GB/s提升至3GB/s,從而打造旗艦性能。

        新款uMCP還有助于提高智能手機的空間利用率,它將DRAM和NAND存儲整合到一個只有11.5mm x 13mm的緊湊封裝中,為其他功能留出更多空間。并且,它的DRAM容量從6GB到12GB不等,存儲容量從128GB到512GB不等,可以輕松定制,以適應(yīng)中高端5G智能手機的不同需求。

        目前,三星已經(jīng)順利完成了LPDDR5 uMCP與幾家全球智能手機制造商的兼容性測試,并預(yù)計從本月開始,配備了新款 LPDDR5 uMCP的智能手機即將進入中國市場。




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